有机聚硅氧烷组成物制造技术

〔课题〕本发明专利技术提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以进行通过控制M

Organopolysiloxane composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机聚硅氧烷组成物
本专利技术涉及一种可以通过硅氢化反应而硬化的组成物、通过硅氢化反应而硬化的硬化物的制造方法、以及通过前述方法而获得的硬化物和半硬化物。
技术介绍
硅氢化反应是硅氢基(-SiH)与脂肪族不饱和基之间的加成反应，被广泛地用作有机硅化合物合成的重要方法。尤其是在使用有机聚硅氧烷的反应中，用作使有机聚硅氧烷交联而制作聚硅氧材料时的重要反应。反应也可以通过光、热而发生，但通常使用过氧化物等自由基反应起始剂、六氯铂(IV)酸等过渡金属错合物催化剂。制作聚硅氧材料时，就加工性、作业性等观点来说，重要的是控制交联速度。另外，为了获得具有目标物性的材料，必需将硬化物的分子量、交联密度设计为适当。作为控制交联速度的方法，已知有将催化剂由热塑性树脂等包合而微胶囊化的方法(专利文献1和2)。但是，将催化剂微胶囊化的方法中，虽然适用期(保存性)高，但在加热时瞬间地进行反应，而难以对交联速度本身进行控制。为了消除所述不良情况，专利文献3中公开有如下方法：利用硅氢化反应使有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷硬化时，并用由热塑性树脂等包合的铂催化剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组成物，其含有下述成分：/n(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；/n(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；/n(C)第一硅氢化触媒；和/n(D)第二硅氢化触媒，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171107 JP 2017-2151351.一种组成物，其含有下述成分：
(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；
(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；
(C)第一硅氢化触媒；和
(D)第二硅氢化触媒，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。


2.根据权利要求1所述的组成物，其中，上述(D)成分显示活性的温度是比(C)成分显示活性的温度高30℃以上的温度。


3.根据权利要求1或2所述的组成物，其中，前述(A)成分或(B)成分的至少一成分是有机聚硅氧烷。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的组成物，其中，前述(A)成分是以下述平均组成式(1)：
R1aR2bSiO(4-a-b)/2(1)
(式中，R1是碳数2至12的烯基，R2是选自不具有脂肪族不饱和键的碳数1至12的一价烃基、羟基和烷氧基中的基，a和b是满足以下的条件：1≤a+b≤3和0.001≤a/(a+b)≤0.33的数)
表示的有机聚硅氧烷，并且，前述(B)成分是以下述平均组成式(2)：
HcR3dSiO(4-c-d)/2(2)
(式中，R3是选自不具有脂肪族不饱和键的碳数1至12的一价烃基、羟基和烷氧基中的基，c和d是满足以下的条件：1≤c+d≤3和0.01≤c/(c+d)≤0.33的数)表示的有机聚硅氧烷。


5.根据权利要求4所述的组成物，其中，前述(B)成分是以下述平均单元式(3)：
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)1(3)
(式中，R4是选自不具有脂肪族不饱和键的碳数1至12的一价烃基、羟基和烷氧基中的基，R5是氢原子或碳数1至6的烷基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉武诚，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP