用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法制造方法及图纸

一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2），其通过水的表面张力将晶片（W）贴附在单面抛光装置（1）上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置（2）具备：临时托台（21），与晶片（W）的外周缘抵接而支承晶片（W）；以及水喷出槽（22），设置在临时托台（21）上并向晶片（W）喷出水。

Wafer mounting device for one side polishing device and wafer mounting method on one side polishing device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法
本专利技术涉及一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置及单面抛光装置上的晶片贴附方法。
技术介绍
以往，作为单面抛光装置上的晶片贴附方法，已知有使用吸附带的方法及利用真空吸附的方法（例如，参考专利文献1、专利文献2）。在专利文献1中公开一种如下技术：具备通过水的表面张力而保持晶片的抛光头，并在抛光头形成孔部，利用真空吸引将晶片贴附在抛光头的保持面。并且，在专利文献2中公开一种如下技术：将双面粘合片贴附在抛光头的底面，通过水的表面张力及吸附片的粘合性使基板与吸附片密合并保持。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-103707号公报专利文献2:日本特开2008-80443号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在所述专利文献1所记载的技术中，必须在抛光头打孔，有包含重金属的流体从该孔逆流而污染晶片的问题。并且，还有杂质进出的可能性。并且，在所述专利文献2所记载的技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其通过水的表面张力将晶片贴附在单面抛光装置上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置的特征在于，具备：/n临时托台，与所述晶片的外周缘抵接而支承所述晶片；以及/n水喷出槽，设置于所述临时托台上，并向所述晶片喷出水。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171016 JP 2017-2002861.一种用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其通过水的表面张力将晶片贴附在单面抛光装置上，所述用于单面抛光装置的晶片贴附装置的特征在于，具备：
临时托台，与所述晶片的外周缘抵接而支承所述晶片；以及
水喷出槽，设置于所述临时托台上，并向所述晶片喷出水。


2.根据权利要求1所述的用于单面抛光装置的晶片贴附装置，其特征在于，
所述水喷出槽具备：
凹部，位于被所述临时托台支承的晶片的中央下方；以及
喷出部，形成于所述凹部的底部，并向被所述临时托台支承的晶片的中央喷出水。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本胜利，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP