一种控制温度的方法和设备技术

本发明专利技术公开了一种控制温度的方法和设备，用以解决目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法的问题。本发明专利技术实施例在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。上述方法通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻监测所述充电芯片的温度，从而根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。

A method and equipment for temperature control

【技术实现步骤摘要】
一种控制温度的方法和设备
本专利技术涉及移动终端的控制领域，特别涉及一种控制温度的方法和设备。
技术介绍
在日常生活中，我们经常会涉及到对我们所使用的设备进行充电，尤其对于使用频率较高的手机、电脑等设备，因其使用频率较高，势必会加大设备的电量的消耗，从而需要经常对设备进行充电。而在对设备进行充电的过程中，经常会发生进行充电的设备过热的问题。目前大部分的充电设计都采用的是如图1所示的并行充电设计方案，通过这种并行充电的方式不仅可以提高充电速度，同时也可以分散充电热源，便于控制充电设备温升状况。但是，目前这种并行充电的方案为了避免热源过于集中，多个充电芯片分布较散，每个充电芯片发热对周边区域的影响较大，会导致充电芯片附近局部过热的问题。并且目前的并行充电方案中无法根据热源发热的具体情况合理调配充电芯片间的充电电流大小，从而缓解热源发热的不均衡导致的局部过热问题。综上所述，目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种控制温度的方法和设备，用以解决目前没有有效控制充电设备充电过程中发热不均的方法的问题。第一方面，本专利技术实施例提供的一种控制温度的方法包括：在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。上述方法，通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻监测所述充电芯片的温度，从而根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，有效解决了设备在进行充电过程中发热不均的问题。在一种可能的实现方式中，所述通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度之后，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小之前，还包括：确定满足调整条件；其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：所有充电芯片的温度都超过第一阈值；任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。上述方法，在满足所有充电芯片的温度都超过第一阈值和\或任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差时，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。在一种可能的实现方式中，所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，包括：若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。上述方法，当所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小，当任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，通过不同条件确定不同调整方式，适用性强。在一种可能的实现方式中，所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，具体包括：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。上述方法，当任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差时，采用多种方式调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，适用性更强。在一种可能的实现方式中，所述将所述终端的总输入电流调小，具体包括：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。上述方法，当所有充电芯片的温度都超过第一阈值时，采用多种方式将所述终端的总输入电流调小，适用性更强。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种控制温度的设备，该设备包括：多个充电芯片、用于监测充电芯片温度的热敏电阻以及与充电芯片、热敏电阻相连接的处理器；所述充电芯片用于，在终端进行充电时，将终端输入电流转化成电能对终端进行充电；所述处理器用于：在终端进行充电时，所述处理器获取所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻的阻值；所述处理器根据获取到的所述充电芯片对应的热敏电阻的阻值确定所述充电芯片的温度；所述处理器根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。第三方面，本专利技术实施例还提供一种控制温度的设备，该设备包括：确定模块和处理模块，该设备具有实现上述第一方面的各实施例的功能。第四方面，本申请还提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面所述方法的步骤。另外，第二方面至第四方面中任一一种实现方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同实现方式所带来的技术效果，此处不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种并行充电设计方案示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种充电设计方案示意图；图3为本专利技术实施例提供一种充电设备构造示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种控制温度的方法示意图；图5为本专利技术实施例一种控制温度的方法的相关流程操作示意图；图6为本专利技术实施例第一种控制温度的设备示意图；图7为本专利技术实施例第二种控制温度的设备示意图；图8为本专利技术实施例一种充电终端示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面对文中出现的一些词语进行解释：(1)本申请实施例中术语“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。(2)本专利技术实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。(3)本专利技术实施例所指的“终端”是手机、平板、电脑等。本专利技术实施例中提供了一种充电设计方案，通过一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片，从而保证每个充电芯片都对应一个热敏电阻，如图2所示，假设所述设备中有两个充电芯片，两个热敏电阻，其中充电芯片A对应热敏电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制温度的方法，其特征在于，该方法包括：/n在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；/n根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制温度的方法，其特征在于，该方法包括：
在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；
根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度之后，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小之前，还包括：
确定满足调整条件；
其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：
所有充电芯片的温度都超过第一阈值；
任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，包括：
若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或
若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，具体包括：
若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或
若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。


5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述终端的总输入电流调小，具体包括：
根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；
根据所述输入电流调整额度将所述终端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建田，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37