【技术实现步骤摘要】
提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架本申请是申请日为2017年6月15日、申请号为“201780037465.6”、专利技术名称为“提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及连接器。更具体地,本专利技术涉及具有包覆模制引线框架的连接器,该引线框架包括在相邻触头之间的腹板。
技术介绍
图1中示出了已知的连接器100。连接器100包括壳体101,壳体101包围传输电信号的触头102。图1中的壳体101的一部分被切除以示出触头102的底部排115。尽管在图1中未示出,但是连接器100通常安装在印刷电路板(PCB)。PCB包括传输电信号的迹线。壳体101包括开口103,其中可以插入例如边缘卡。边缘卡包括与触头102的梁102a接合的焊盘。当边缘卡插入壳体101中时,梁102a偏转,在触头102和焊盘之间形成机械连接和电连接。与图1中所示的连接器一起使用的边缘卡通常将包括顶部和底部表面上的焊盘,其与触头102的顶部排110(图1中未示出)和触头102的底部排115接合。连接器100中的触头102提供边缘卡的焊盘和PCB中的迹线之间的电通路。图7示出了来自图1中所示的连接器100的底部排115的触头102。图7中的触头102处于开放引脚区域布置,其中触头102可以被分配不同的功能,包括例如信号触头(即用于单端信号的单个触头或差分信号的一对触头)或接地触头(即接地的触头)。在高速应用中,相邻触头102可以配对在一起以传输差分信号。相邻的差分触头对106可以通 ...
【技术保护点】
1.一种电连接器,包括:/n第一和第二相邻电触头,每个电触头限定相应的第一配合端和第二配合端,所述第一和第二相邻电触头中的第一个的所述第一配合端限定第一触头表面,所述第一和第二相邻电触头中的第二个的所述第二配合端限定与所述第一触头表面电隔离的第二触头表面;/n除空气之外的介电材料,定位在所述第一和第二相邻电触头之间;以及/n介电按钮,所述介电按钮仅位于所述第一和第二相邻电触头之间;其中/n当向所述第一触头表面和所述第二触头表面中的一者施加力时,所述第一和第二配合端以及与除空气之外的所述介电材料都沿第一方向移动。/n
【技术特征摘要】
20160615 US 62/350,285;20170613 US 62/518,8671.一种电连接器,包括:
第一和第二相邻电触头,每个电触头限定相应的第一配合端和第二配合端,所述第一和第二相邻电触头中的第一个的所述第一配合端限定第一触头表面,所述第一和第二相邻电触头中的第二个的所述第二配合端限定与所述第一触头表面电隔离的第二触头表面;
除空气之外的介电材料,定位在所述第一和第二相邻电触头之间;以及
介电按钮,所述介电按钮仅位于所述第一和第二相邻电触头之间;其中
当向所述第一触头表面和所述第二触头表面中的一者施加力时,所述第一和第二配合端以及与除空气之外的所述介电材料都沿第一方向移动。
2.根据权利要求1所述的电连接器,进一步包括第三电触头,所述第三电触头被定位为与所述第一和第二电触头中的所述第二个紧邻并且边缘对边缘;其中
所述电连接器在所述第三电触头和所述第一和第二相邻电触头中的所述第二个之间没有除空气之外的介电材料。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其中,所述第一和第二相邻电触头各自相对于介电晶片壳体是悬臂式的,并且所述除空气之外的介电材料是位于所述第一和第二相邻电触头之间的腹板,所述腹板相对于与所述介电晶片壳体相邻的枢轴点是悬臂式的,使得当配合连接器向所述第一触头表面和所述第二触头表面施加力时,所述腹板也沿所述第一方向移动。
4.根据权利要求1所述的电连接器,进一步包括:
由介电壳体承载的第一差分信号对和第二差分信号对;以及
接地屏蔽件,定位为与所述介电壳体相邻;其中
所述介电壳体在所述第一差分信号对的所述第一和第二相邻信号触头之间限定第一气隙,在所述第二差分信号对的第三和第四相邻信号触头之间限定第二气隙,并且在所述第二信号触头和所述第三信号触头之间限定第三气隙,所述第三气隙将所述接地屏蔽件暴露在所述第二信号触头和所述第三信号触头之间的空气中。
5.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述电连接器在大约1GHz和大约25GHz之间的频率处具有小于-1dB的差分插入损耗。
6.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述电连接器在大约1GHz和大约33GHz之间的频率处具有小于-1dB的差分插入损耗。
7.根据权利要求1所述的电连接器,其中在大约1GHz和大约34GHz之间的频率处,频域近端串扰小于-50dB。
8.根据权利要求1所述的电连接器,其中在大约1GHz和大约31GHz之间的频率处,频域近端串扰小于-60dB。
9.根据权利要求1所述的电连接器,其中在大约1GHz和大约34GHz之间的频率处,频域远端串扰小于-50dB。
10.根据权利要求1所述的电连接器,其中在大约1GHz和大约25GHz之间的频率处,频域远端串扰小于-60dB。
11.根据权利要求1所述的电连接器,进一步包括电连接器壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·A·蒙高德,J·E·巴克,
申请(专利权)人:申泰公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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