包括竖直堆叠层面的集成式组合件制造技术

技术编号:24519296 阅读:28 留言:0更新日期:2020-06-17 07:21
本申请案涉及集成式组合件,其包括竖直堆叠层面。一些实施例包含集成式组合件,其具有支撑第一电路和第一导电线的基底。所述第一导电线沿着第一方向延伸且与所述第一电路相关联。层面位于所述基底上方且支撑存储器单元阵列和与所述存储器单元阵列相关联的第二导电线。所述第二导电线沿着大体上与所述第一方向正交的第二方向延伸。竖直互连件从所述层面延伸到所述基底且将所述第一导电线耦合到所述第二导电线。所述竖直互连件中的每一个将所述第一导电线中的一个耦合到所述第二导电线中的一个。所述第二导电线中的每一个与所述第一导电线中的仅一个耦合。

Integrated assembly including vertical stacking level

【技术实现步骤摘要】
包括竖直堆叠层面的集成式组合件
集成式组合件包括竖直堆叠层面。
技术介绍
现代计算架构中利用存储器来存储数据。一种类型的存储器是动态随机存取存储器(DynamicRandom-AccessMemory;DRAM)。与替代类型的存储器相比,DRAM可提供结构简单、低成本且速度快的优点。DRAM可利用存储器单元,所述存储器单元具有一个电容器与一个晶体管(所谓的1T-1C存储器单元),其中电容器与晶体管的源极/漏极区耦合。图1中展示实例1T-1C存储器单元2,其中晶体管标记为T且电容器标记为C。电容器具有与晶体管的源极/漏极区耦合的一个节点,且具有与共同板CP耦合的另一节点。共同板可与如介于大于或等于接地到小于或等于VCC的范围内的电压的任何适合电压耦合(即,接地≤CP≤VCC)。在一些应用中,共同板处于约二分之一VCC(即,约VCC/2)的电压下。晶体管具有耦合到字线WL(即,存取线)的栅极,且具有耦合到位线BL(即,数字线或感测线)的源极/漏极区。在操作中,由沿着字线的电压产生的电场可在读取/写入操作期间以选通方式将位线耦合到电容器。在图2中展示另一现有技术1T-1C存储器单元配置。图2的配置展示两个存储器单元2a和2b;其中存储器单元2a包括晶体管T1和电容器C1,且其中存储器单元2b包括晶体管T2和电容器C2。字线WL0和WL1分别与晶体管T1和T2的栅极电耦合。与位线BL的连接由存储器单元2a和2b共享。上文所描述的存储器单元可并入到存储器阵列中,且在一些应用中,存储器阵列可具有开放式位线布置。在图3中展示具有开放式位线架构的实例集成式组合件9。组合件9包含两个横向邻近的存储器阵列(“阵列1”和“阵列2”),其中所述阵列中的每一个包含图2中所描述的类型的存储器单元(在图3中不进行标记以便简化图式)。字线WL0到WL7跨越阵列延伸,且与字线驱动器耦合。数字线D0到D8与第一阵列(阵列1)相关联,且数字线D0*到D8*与第二阵列(阵列2)相关联。读出放大器SA0到SA8设置于第一阵列与第二阵列之间。处于相同高度的数字线彼此配对且经由感测放大器进行比较(例如,数字线D0和D0*彼此配对且与感测放大器SA0进行比较)。在读取操作中,配对的数字线中的一个可充当确定配对的数字线中的另一个的电特性(例如,电压)的参考。集成电路制造的持续目的应是增强集合。为实现高度集成,存在对集成电路的堆叠层面(层)的兴趣。然而,证明尤其由于通常至少存在层面未对准的一些风险,故难以将来自上部层面的电路与下部层面的电路耦合。期望的是开发使来自上部层面的电路能够与下部层面的电路耦合且使得有能力校正可能的未对准的三维布置。
技术实现思路
根据本申请案的一方面,提供一种集成式组合件。集成式组合件包括:基底,其包括第一电路;第一导电线,其由基底支撑且与第一电路相关联,第一导电线沿着第一方向延伸;层面,其位于基底上方且包括存储器单元阵列;第二导电线,其由层面支撑且与存储器单元阵列相关联,第二导电线沿着大体上与第一方向正交的第二方向延伸;以及竖直互连件,其从层面延伸到基底且将第一导电线耦合到第二导电线,竖直互连件中的每一个将第一导电线中的一个耦合到第二导电线中的一个,第二导电线中的每一个与第一导电线中的仅一个耦合。根据本申请案的另一方面,提供一种集成式组合件。集成式组合件包括:基底,其包括字线驱动器电路和感测放大器电路;第一导电线,其与基底相关联且延伸到感测放大器电路;第二导电线,其与基底相关联且延伸到字线驱动器电路;层面,其位于基底上方且包括存储器单元阵列;数字线,其由层面支撑且与存储器单元阵列相关联,数字线中的每一个具有横越第一导电线且与第一导电线正交的延伸部;字线,其由层面支撑且与存储器单元阵列相关联,字线中的每一个具有横越第二导电线且与第二导电线正交的延伸部;第一竖直互连件,其从层面延伸到基底且将第一导电线耦合到数字线延伸部,第一竖直互连件中的每一个将第一导电线中的一个耦合到数字线延伸部中的一个,第一导电线中的每一个与数字线延伸部中的仅一个耦合;以及第二竖直互连件,其从层面延伸到基底且将第二导电线耦合到字线延伸部,第二竖直互连件中的每一个将第二导电线中的一个耦合到字线延伸部中的一个,第二导电线中的每一个与字线延伸部中的仅一个耦合。根据本申请案的又一方面,提供一种集成式组合件。集成式组合件包括:基底,其包括第一电路;第一导电线,其与基底相关联且延伸到第一电路;第二导电线,其与基底相关联且延伸到第一电路,第二导电线位于第一电路相对于第一导电线的相对侧上,第一导电线和第二导电线沿着第一方向延伸;第一层面,其位于基底上方且包括第一存储器单元的第一阵列;第二层面,其位于第一层面上方且包括第二存储器单元的第二阵列;第三导电线,其沿着第一层面且与第一阵列相关联;第四导电线,其沿着第二层面且与第二阵列相关联;第一导电延伸部,其沿着第一层面且从第三导电线沿着与第一方向交叉的第二方向朝外延伸;第二导电延伸部,其沿着第二层面且从第四导电线沿着第二方向朝外延伸;第一竖直互连件,其从第一层面延伸到基底且将第一导电线耦合到第一导电延伸部,第一竖直互连件中的每一个将第一导电线中的一个耦合到第一导电延伸部中的一个,第一导电线中的每一个与第一导电延伸部中的仅一个耦合;以及第二竖直互连件,其从第二层面延伸到基底且将第二导电线耦合到第二导电延伸部,第二竖直互连件中的每一个将第二导电线中的一个耦合到第二导电延伸部中的一个,第二导电线中的每一个与第二导电延伸部中的仅一个耦合。附图说明图1是具有1个晶体管和1个电容器的现有技术存储器单元的示意图。图2是各自具有1个晶体管和1个电容器且共享位线连接的一对现有技术存储器单元的示意图。图3是具有开放式位线架构的现有技术集成式组合件的示意图。图4到8是具有相对于彼此竖直地移位的多个层面的实例集成式组合件的示意图。图9是具有与下部层面的组件(虚线图中所展示)重叠的来自上部层面的组件(实线图中所展示)的实例集成式组合件的图解性平面视图。图10是具有与下部层面的组件(虚线图中所展示)重叠的来自上部层面的组件(实线图中所展示)的实例集成式组合件的图解性平面视图。图11是展示上部层面与下部层面之间的实例连接的实例集成式组合件的区域的示意性横截面侧视图。具体实施方式一些实施例包含集成式组合件,其具有来自一或多个存储器层面的字线和/或数字线的导电延伸部,其中此类导电延伸部与另一层面的导电线交叉。即使存在存储器层面与另一层面之间的未对准,但来自存储器层面的延伸部与另一层面的导电线的交叉可实现由存储器层面的电路与另一层面的电路形成的互连。在一些实施例中,另一层面可以是存储器层面下的基底层面,且可包括字线驱动器电路和/或感测放大器电路。参考图4到11描述实例实施例。参考图4,集成式组合件10包含基底12和基底上方的层面14。基底12和层面14可认为是彼此堆叠的层级的实例。层级可位于不同半导体裸片内,或可位于相同半导体裸片内。层本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种集成式组合件,其包括:/n基底,其包括第一电路;/n第一导电线,其由所述基底支撑且与所述第一电路相关联,所述第一导电线沿着第一方向延伸;/n层面,其位于所述基底上方且包括存储器单元阵列;/n第二导电线,其由所述层面支撑且与所述存储器单元阵列相关联,所述第二导电线沿着大体上与所述第一方向正交的第二方向延伸;以及/n竖直互连件,其从所述层面延伸到所述基底且将所述第一导电线耦合到所述第二导电线,所述竖直互连件中的每一个将所述第一导电线中的一个耦合到所述第二导电线中的一个;所述第二导电线中的每一个与所述第一导电线中的仅一个耦合。/n

【技术特征摘要】
20181207 US 16/213,2571.一种集成式组合件,其包括:
基底,其包括第一电路;
第一导电线,其由所述基底支撑且与所述第一电路相关联,所述第一导电线沿着第一方向延伸;
层面,其位于所述基底上方且包括存储器单元阵列;
第二导电线,其由所述层面支撑且与所述存储器单元阵列相关联,所述第二导电线沿着大体上与所述第一方向正交的第二方向延伸;以及
竖直互连件,其从所述层面延伸到所述基底且将所述第一导电线耦合到所述第二导电线,所述竖直互连件中的每一个将所述第一导电线中的一个耦合到所述第二导电线中的一个;所述第二导电线中的每一个与所述第一导电线中的仅一个耦合。


2.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述第一导电线和所述第二导电线具有彼此相同的间距。


3.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述第一电路是感测放大器电路,且其中所述第二导电线是数字线的延伸部。


4.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述第一电路是字线驱动器电路,且其中所述第二导电线是字线的延伸部。


5.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述存储器单元阵列是第一存储器单元阵列,且其中所述竖直互连件是第一竖直互连件;且所述集成式组合件进一步包括:
第三导电线,其由所述基底支撑且与所述第一电路相关联;
第二存储器单元阵列,其具有与其相关联的第四导电线;以及
第二竖直互连件,其将所述第四导电线耦合到所述第三导电线,所述第二竖直互连件中的每一个将所述第四导电线中的一个耦合到所述第三导电线中的一个;所述
第四导电线中的每一个与所述第三导电线中的仅一个耦合。


6.根据权利要求5所述的集成式组合件,其中所述第二存储器单元阵列由所述层面支撑且横向邻近于所述第一存储器单元阵列。


7.根据权利要求6所述的集成式组合件,其中:
所述第一电路是感测放大器电路;
所述第二导电线是数字线的延伸部;且
所述第四导电线是数字线的延伸部。


8.根据权利要求6所述的集成式组合件,其中:
所述第一电路是字线驱动器电路;
所述第二导电线是字线的延伸部;且
所述第四导电线是字线的延伸部。


9.根据权利要求5所述的集成式组合件,其中所述层面是第一层面;且其中所述第二存储器单元阵列由所述第一层面上方的第二层面支撑。


10.根据权利要求9所述的集成式组合件,其中:
所述第一电路是感测放大器电路;
所述第二导电线是数字线的延伸部;且
所述第四导电线是数字线的延伸部。


11.根据权利要求9所述的集成式组合件,其中:
所述第一电路是字线驱动器电路;
所述第二导电线是字线的延伸部;且
所述第四导电线是字线的延伸部。


12.一种集成式组合件,其包括:
基底,其包括字线驱动器电路和感测放大器电路;
第一导电线,其与所述基底相关联且延伸到所述感测放大器电路;
第二导电线,其与所述基底相关联且延伸到所述字线驱动器电路;
层面,其位于所述基底上方且包括存储器单元阵列;
数字线,其由所述层面支撑且与所述存储器单元阵列相关联,所述数字线中的每一个具有横越所述第一导电线且与所述第一导电线正交的延伸部;
字线,其由所述层面支撑且与所述存储器单元阵列相关联;所述字线中的每一个具有横越所述第二导电线且与所述第二导电线正交的延伸部;
第一竖直互连件,其从所述层面延伸到所述基底且将所述第一导电线耦合到数字线延伸部;所述第一竖直互连件中的每一个将所述第一导电线中的一个耦合到所述数字线延伸部中的一个;所述第一导电线中的每一个与所述数字线延伸部中的仅一个耦合;以及
第二竖直互连件,其从所述层面延伸到所述基底且将所述第二导电线耦合到字线延伸部;所述第二竖直互连件中的每一个将所述第二导电线中的一个耦合到所述字线延伸部中的一个;所述第二导电线中的每一个与所述字线延伸部中的仅一个耦合。


13.根据权利要求12所述的集成式组合件,其中所述数字线延伸部与所述字线延伸部正交。


14.根据权利要求12所述的集成式组合件,其中所述数字线延伸部平行于所述字线延伸部且具有与所述字线延伸部相同的间距。


15.根据权利要求12所述的集成式组合件,其中所述感测放大器电路和所述字线驱动器电路位于所述存储器单元阵列正下方。


16.根据权利要求12所述的集成式组合件,其中存储器单元阵列是第一存储器单元阵列,其中所述数字线是第一数字线,其中所述数字线延伸部是第一数字线延伸部,其中所述字线是第一字线,且其中所述字线延伸部是第一字线延伸部;且所述集成式组合件进一步包括:
第三导电线,其与所述基底相关联且延伸到所述感测放大器电路;
第四导电线,其与所述基底相关联且延伸到所述字线驱动器电路;
第二存储器单元阵列,其具有第二数字线和与其相关联的第二字线;所述第二数字线具有横越所述第三导电线的第二数字线延伸部;所述第二字线具有横越所述第四导电线的第二字线延伸部;
第三竖直互连件,其将所述第三导电线耦合到所述第二数字线延伸部;所述第三竖直互连件中的每一个将所述第三导电线中的一个耦合到所述第二数字线延伸部中的一个;所述第三导电线中的每一个与所述第二数字线延伸部中的仅一个耦合;以及
第四竖直互连件,其将所述第四导电线耦合到所述第二字线延伸部;所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:沃纳·云林
申请(专利权)人:美光科技公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1