多孔性结构和基底的连接结构制造技术

本发明专利技术提供一种多孔性结构和基底的连接结构，将多孔性结构与中间体预先连接形成一复合体；通过中间体与基底连接，使复合体与基底得以连接，进而使多孔性结构能够覆在基底表面。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。本发明专利技术实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题。

Porous structure and connecting structure of substrate

【技术实现步骤摘要】
多孔性结构和基底的连接结构
本专利技术涉及机械结构的连接技术，特别涉及医疗器械，提供一种多孔性结构和基底的连接结构。
技术介绍
工程应用常常对机械结构的整体性能和表面性能有不同的要求。比如，人工髋关节的髋臼杯和股骨柄，其整体性能(如疲劳强度)要满足假体在植入体内后几十年、平均每年一百万到两百万次走路时承受的动态载荷下的抗疲劳要求，而且对假体表面有特定的性能需要，以满足假体表面与病人的骨骼组织牢固结合在一起，保证假体不松动。否则病人会有疼痛，就必须取出假体，使病人再经过一次翻修手术，植入一个新的假体。其它骨科植入物(如脊柱)也有类似情况和需求。事实上，在其它领域，也有基底和表面有不同性能需求，而两者之间需要可靠有效连接的情况。关节假体常用的人工材料是钛合金、钴铬钼合金、不锈钢等，和骨头无法形成有效的生物或化学结合。假体和骨之间的界面一般主要通过物理/机械结合。比如，高度抛光的假体表面和骨组织无法形成有效的结合力，所以，现有技术可以在假体表面通过喷砂、等离子喷钛等方式形成粗糙表面，来增加假体和骨组织之间的界面摩擦力，帮助增强假体和骨骼界面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，包含：/n复合体，包含预先连接的第一多孔性结构与中间体；/n基底，通过与中间体相连接，实现复合体与基底的连接。/n

【技术特征摘要】
20191230 CN 20191139464421.一种多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，包含：
复合体，包含预先连接的第一多孔性结构与中间体；
基底，通过与中间体相连接，实现复合体与基底的连接。


2.如权利要求1所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述中间体是实心结构，或者是第二多孔性结构；
所述第二多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。


3.如权利要求2所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底是实心结构，或者是第三多孔性结构；
所述第三多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。


4.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述第二多孔性结构的致密度，在所述第一多孔性结构的致密度和所述第三多孔性结构的致密度之间。


5.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述第一多孔性结构是一种多孔性表面结构，通过中间体及基底的连接，使所述多孔性表面结构位于基底的表面。


6.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底通过锻造或铸造或机加工或粉末冶金或金属粉末注射成型制成。


7.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述复合体的第一多孔性结构与中间体是一体成型的结构。


8.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述复合体的第一多孔性结构与中间体，通过3D打印增材制造工艺、或气相沉淀工艺、或烧结实现。


9.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底由金属材料制成；
所述第一多孔性结构由金属材料制成；
所述中间体由金属材料制成。


10.如权利要求3所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述中间体与基底之间有至少一对接触面；
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面处连接固定。


11.如权利要求10所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面通过焊接来连接固定。


12.如权利要求11所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底包含一个连接区域，其与一个复合体的中间体接触且连接，或分别与多个复合体的中间体接触且连接；
或者，所述基底包含多个连接区域，其与同一个复合体的中间体接触且连接；
或者，所述基底包含多个连接区域，其中的每个连接区域和与之对应的一个复合体的中间体接触且连接，或每个连接区域和与之对应的多个复合体的中间体分别接触且连接。


13.如权利要求12所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底包含有多个连接区域时，所述多个连接区域处在同一平面，或者一部分连接区域与该基底上的其他连接区域不处在同一平面；
基底上的多个连接区域各自独立布置，或者基底上的至少一部分连接区域与该基底上的其他连接区域相互连通。


14.如权利要求10所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面焊接，称一对相互焊接的接触面为一对第一接触面；
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面相应地设置有定位结构，称一对相应设置有定位结构的接触面为一对第二接触面；
相应设置有定位结构的第二接触面，属于相互焊接的第一接触面；或者，相应设置有定位结构的第二接触面，不属于相互焊接的第一接触面。


15.如权利要求14所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述定位结构，包含：
限位口，形成在任意一对第二接触面之中的一个接触面；
突起，形成在所述任意一对第二接触面之中的另一个接触面，并插入到对应位置的所述限位口内。


16.如权利要求14所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
任意一对第二接触面通过相配合的表面形状及尺寸，来形成定位结构。


17.如权利要求1～16中任意一种所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，所述基底的连接区域包含开设在基底的凹部；
所述复合体包含嵌置于凹部内的嵌入部分，位于嵌入部分内的中间体与基底凹部之间有至少一对接触面；位于嵌入部分内的中间体与基底凹部在两者之间的至少一对接触面处焊接。


18.如权利要求17所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述基底的凹部设有开口，以及与所述开口相对的顶面；所述开口与顶面之间设有侧边；
位于嵌入部分内的中间体包含底部，所述中间体的底部与基底凹部的顶面之间焊接固定；
或者，位于嵌入部分内的中间体包含底部及周边，所述中间体的底部与基底凹部的顶面之间焊接固定，和/或所述中间体的至少一侧周边与基底凹部的至少一侧侧边之间焊接固定。


19.如权利要求18所述多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面，通过相配合的表面形成定位结构；所述定位结构，包含：
基底凹部的至少一个侧边为斜面，其与基底凹部的顶面形成设定的角度；
与所述至少一个侧边相对应的所述中间体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚建清，史金虎，
申请(专利权)人：雅博尼西医疗科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32