用于封装硅酮化合物的方法技术

技术编号:24505259 阅读:22 留言:0更新日期:2020-06-13 07:29
本发明专利技术涉及一种用于将硅酮化合物封装在由活塞封闭的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在中空圆柱形容器的内壁和活塞的外表面之间的间隙中,引入硅酮聚合物(A),其具有在25℃下测量的5000mPas至100000mPas的粘度。本发明专利技术还涉及填充有硅酮化合物的套筒,以及涉及用于密封中空圆柱形容器的内表面和活塞的外表面之间的间隙的方法。

Methods for encapsulation of silicone compounds

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装硅酮化合物的方法
本专利技术涉及用于将硅酮组合物封装(packaging)在用活塞密封的中空圆柱形容器中的方法,涉及填充有硅酮组合物的套筒(cartridge),并涉及用于密封中空圆柱形容器的内表面和活塞的外表面之间的间隙的方法。
技术介绍
填充RTV-1密封剂的方法是已知的。它们经常填充在实现简化应用的容器中。特别常见的是封装在由聚乙烯组成的套筒中。在这种情况下,现有技术是圆柱形套筒在底端用活塞密封。这些活塞必须尽可能有效地保护套筒中的RTV-1密封剂,使其免受大气湿度的渗透。另外,通常也由聚乙烯或聚丙烯组成的活塞必须满足进一步的重要要求。例如,通过机械手段,活塞应尽可能容易地放置在套筒中。为此目的,通常在放置之前将活塞先用粘度范围为350mPas至1000mPas的低粘度硅油润湿。结果是,活塞被平滑地插入,并且在活塞前部的套筒中的任何空气都可以容易地排出,使得没有气泡残留在活塞前部。然而,实践证明,可用于长期储存的密封性仍然不足。特别地,由于在温度升高的情况下套筒中的组合物膨胀并且在温度降低的情况下收缩,因此活塞在整个存储期间还必须进一步保持可移动。如果活塞的移动性受到限制,则在温度降低的情况下,这导致在套筒中形成负压。通过从外部吸入空气来平衡负压。这导致从下至上增加了套筒内容物的硬化。现已在实践中证明,用低粘度硅油润滑活塞不会对套筒中的不期望的硬化产生任何根本和持久的补救。迄今为止,这归因于以下事实:硅油对水蒸气具有高渗透性,使得硅油膜不能防止水分渗透。因此寻求具有显著较低的水蒸气渗透性并因此确保额外的防水性的组合物。DE-C14334754描述了由聚丁烯和蜡组成的这种混合物。在该文件中还指出,使用疏水性液体,例如增塑剂,例如上述硅油,是不充分的,因为这些材料具有过多的水蒸气渗透性,因此不能充分防止在活塞头区域中的硬化。通过使用聚丁烯,可以实现活塞对套筒壁的非常好的密封。然而,已经表明,由于这些聚合物通常与硅酮密封剂不混溶,因此聚丁烯与蜡的混合物导致套筒的内容物的污染。因此,这导致在套筒的下端在密封剂中形成污点,这是不希望的,因为这些污点在密封剂硬化之后也仍然可见。此外,由于它们的蜡质稠度,这些混合物也难以涂覆。另外,在每种情况下,聚丁烯/蜡混合物也不能确保活塞必要的持久移动性。
技术实现思路
本专利技术涉及将硅酮组合物封装在用活塞密封的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在中空圆柱形容器的内壁和活塞的外表面之间的间隙中,引入硅酮聚合物(A),其具有在25℃下测量的5000mPas至100000mPas的粘度。在实践中,填充有密封剂的中空圆柱体通常被称为套筒,该中空圆柱体由活塞密封。在本专利技术的上下文中,将该整个封装,即中空圆柱形容器、容纳在其中的硅酮组合物和至少一个密封活塞(其也用于将组合物从套筒的开口中压出),称为套筒系统。中空圆柱形容器优选由制造商在端面处用圆形盖密封。该盖可被设计成使得喷嘴或任何其他装置可以被附接到其上。优选通过螺纹拧紧来实现该附接。在本专利技术的上下文中,任选地在一端密封的中空圆柱形容器也被称为空套筒。在本专利技术的上下文中,术语中空圆柱形套筒还包括这样的容器或空套筒,它们不是理想的中空圆柱形,但是由于制造和/或使用优化的结果,其在空套筒的整个长度上,沿中心轴并且在各个单独的圆周上的直径,可优选变化高达5%。用来密封中空圆柱形容器的活塞本身由圆柱形壁和圆形活塞头组成,其外表面在放置活塞后邻接(abut,紧靠)空套筒的内表面,圆形活塞头邻接填充的硅酮组合物。优选地,活塞在朝外的侧面上是敞开的。因此,它本身实际上形成了圆柱形中空体。活塞在中空圆柱形容器中的特定位置决定了空腔的大小。根据本专利技术使用的中空圆柱形容器,其用活塞密封,优选地选自市售的空套筒,特别是由聚乙烯制成的空套筒,其可从例如德国FischbachKG,Engelskirchen或德国RitterGmbH,Schwabmünchen商购获得。同样,根据本专利技术使用的活塞优选是可从这些公司获得的商业产品。根据本专利技术待被封装的硅酮组合物可以是任何硅酮组合物,例如可用作粘合剂或密封剂的可交联硅酮组合物,优选为在室温下可交联的硅酮组合物,所谓的RTV-1组合物,其在进入大气湿度时硬化。根据本专利技术待被封装的硅酮组合物优选是在20℃和1013hPa下的糊状物质,其屈服点优选大于500Pa,且密度优选为0.9至1.6g/cm3。典型的应用是例如,建筑接缝的密封。根据本专利技术使用的硅酮聚合物(A)优选是基本上线性的有机聚硅氧烷,特别优选为具有以下通式的那些(R1O)xR(3-x)SiO(R2SiO)zSiR(3-x)(OR1)x(I),其中R可以相同或不同,并且是一价、SiC键合的任选取代的烃基团,R1可以相同或不同,并且是氢原子或一价、任选取代的烃基团,其可以任选地被杂原子如氧或氮中断,x是0、1、2或3,并且z是20至5000的整数。一价、SiC键合的烃基R的实例是烷基,例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基和叔戊基;己基,例如正己基;庚基,例如正庚基;辛基,例如正辛基和异辛基,例如2,4,4-三甲基戊基;壬基,例如正壬基;癸基,例如正癸基;十二烷基,例如正十二烷基;十八烷基,例如正十八烷基;环烷基,例如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基;烯基,例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、正-5-己烯基、4-乙烯基环己基和3-降冰片烯基;芳基,例如苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基;烷芳基,例如邻、间、对甲苯基;二甲苯基和乙苯基;和芳烷基,例如苄基以及α-和β-苯乙基。基团R优选地选自具有1至18个碳原子的一价、SiC键合的烃基,特别优选甲基、乙基、乙烯基或苯基,尤其是甲基或乙烯基。基团R1的实例是为R指定的基团。基团R1优选地选自氢原子或具有1至20个碳原子的烷基,特别优选为氢原子、甲基或乙基。x优选为0、1或2,特别优选为0。根据本专利技术使用的硅酮聚合物(A)优选为双(三烷基硅氧基)聚二烷基硅氧烷(bis(trialkylsiloxy)polydialkylsiloxane,双(三烷基硅氧烷基)聚二烷基硅氧烷,双(三烷基硅烷氧基)聚二烷基硅氧烷)、α,ω-二羟基聚二烷基硅氧烷或双(二烷氧基烷基硅氧基)聚二烷基硅氧烷或其混合物,特别优选为双(三烷基硅氧基)聚二烷基硅氧烷。基于D单元的根据本专利技术优选使用的基本上线性的硅氧烷由于制备的结果,可以具有优选小于5%,特别优选小于1%的支链(即T和/或Q单元)的摩尔比例,在每种情况下基于D、T和Q单元的总和。根据本专利技术使用的硅酮聚合物(A)可以是一种类型的这种硅酮聚合物,以及至少两种类型硅酮聚合物的混合物,条件是组分(A)具有5000mPas至100000mPas的范围内的粘度。如果根据本专利技术使用的硅酮聚合物(A)采取混合物的形式,例如两种或更多种式(I)的硅氧烷的混合物,则粘度低于5000mPas或高本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于将硅酮组合物封装在用活塞密封的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在所述中空圆柱形容器的内壁与所述活塞的外表面之间的间隙中,引入具有在25℃下测量的5 000mPas至100 000mPas的粘度的硅酮聚合物(A)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将硅酮组合物封装在用活塞密封的中空圆柱形容器中的方法,其特征在于,在所述中空圆柱形容器的内壁与所述活塞的外表面之间的间隙中,引入具有在25℃下测量的5000mPas至100000mPas的粘度的硅酮聚合物(A)。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用的所述硅酮聚合物(A)是基本上线性的有机聚硅氧烷。


3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用的所述硅酮聚合物(A)是以下通式的那些
(R1O)xR(3-x)SiO(R2SiO)zSiR(3-x)(OR1)x(I)
其中
R可以相同或不同,并且是一价、SiC键合的任选取代的烃基团,
R1可以相同或不同,并且是氢原子或一价、任选取代的烃基团,所述一价、任选取代的烃基团能够任选地被杂原子如氧或氮中断,
x是0、1、2或3,并且
z是20至5000的整数。


4.根据权利要求1至3中一项或多项所述的方法,其特征在于,使用的所述硅酮聚合物(A)为双(...

【专利技术属性】
技术研发人员:乌韦·施姆彼得·舍尔莱
申请(专利权)人:瓦克化学股份公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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