【技术实现步骤摘要】
电子设备的散热组件和电子设备
本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种电子设备的散热组件和电子设备。
技术介绍
在电子设备领域，电子设备的散热一般都是通过石墨片或者导热凝胶等将热量散发出去，但是石墨片、导热凝胶等散热能力不强，当芯片功耗很大时，会产生更多的热量，传统的导热凝胶、石墨片已经满足不了电子设备的散热需求，这时需要在手机内部增加散热VC或者散热热管，导致手机厚度增加。申请内容本申请提供一种电子设备的散热组件，所述电子设备的散热组件具有散热效率高的优点。本申请提供一种电子设备，所述电子设备具有如上所述的电子设备的散热组件。根据本申请实施例的电子设备的散热组件，包括壳体、磁性件、第一电路板、第二电路板、线圈和转子，所述壳体内具有安装腔，所述壳体开设有通风孔，所述通风孔与所述安装腔连通；所述第一电路板的一部分位于所述安装腔内，所述第一电路板的另一部分位于所述安装腔外；所述第二电路板位于所述安装腔内，且所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板具有换向电路；所述线圈与所述换向电路电连接，所述换...
【技术保护点】
1.一种电子设备的散热组件，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体内具有安装腔，所述壳体开设有通风孔，所述通风孔与所述安装腔连通；/n磁性件；/n第一电路板，所述第一电路板的一部分位于所述安装腔内，所述第一电路板的另一部分位于所述安装腔外；/n第二电路板，所述第二电路板位于所述安装腔内，且所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板具有换向电路；/n线圈，所述线圈与所述换向电路电连接，所述线圈位于所述磁性件产生的磁场范围内；/n转子，所述转子设于所述安装腔内，所述线圈与所述转子连接，当所述线圈通电时，所述线圈在磁场力的作用下转动，所述转子与所述线圈同步转动。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热组件，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内具有安装腔，所述壳体开设有通风孔，所述通风孔与所述安装腔连通；
磁性件；
第一电路板，所述第一电路板的一部分位于所述安装腔内，所述第一电路板的另一部分位于所述安装腔外；
第二电路板，所述第二电路板位于所述安装腔内，且所述第二电路板与所述第一电路板电连接，所述第二电路板具有换向电路；
线圈，所述线圈与所述换向电路电连接，所述线圈位于所述磁性件产生的磁场范围内；
转子，所述转子设于所述安装腔内，所述线圈与所述转子连接，当所述线圈通电时，所述线圈在磁场力的作用下转动，所述转子与所述线圈同步转动。
2.根据权利要求1所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述线圈嵌设于所述转子。
3.根据权利要求1所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述线圈为多个，多个所述线圈均匀分布于所述转子。
4.根据权利要求1所述的电子设备的散热组件，其特征在于，还包括转轴和轴承，所述转轴设于所述壳体内，所述轴承套设在所述转轴外，所述转子套设在所述轴承外，所述转子与所述轴承外圈同步转动。
5.根据权利要求4所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述第二电路板呈环形，且所述第二电路板套设在所述轴承外。
6.根据权利要求5所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述转子具有安装槽，所述第二电路板嵌设于所述安装槽内。
7.根据权利要求5所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述第二电路板围绕所述转轴可转动；
所述第二电路板与所述转子同步转动。
8.根据权利要求4所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述壳体具有安装柱，所述安装柱具有安装孔，所述转轴的端部插设于所述安装孔内。
9.根据权利要求8所述的电子设备的散热组件，其特征在于，所述轴承朝向所述安装柱的端面止抵于所述安装柱。
10.根据权利要求8所述的电子设备的散热组件，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：包小明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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