双频毫米波天线模组和电子设备制造技术

本申请涉及一种双频毫米波天线模组和电子设备，双频毫米波天线模组包括第一介质基板、辐射结构、第二介质基板及馈电结构，其中，辐射结构通过第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片及连接部形成了折叠贴片天线形式的结构，当馈电结构将射频端口的射频信号馈至辐射结构时，辐射结构能够形成两个工作频带，能够激励天线的基模和高次模，实现双频谐振，具有高的天线增益和辐射效率；并且，折叠贴片天线形式的辐射结构有利于有效节约布线空间，可有效降低天线剖面，实现天线模组的薄型化。

Dual frequency millimeter wave antenna module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
双频毫米波天线模组和电子设备
本申请涉及天线
，特别是涉及一种双频毫米波天线模组和电子设备。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。然而，目前毫米波天线仍存在的天线辐射增益较低和频段窄的问题，限制了天线的使用。
技术实现思路
本申请实施例提供一种双频毫米波天线模组和电子设备，可以实现宽频段覆盖，提高天线增益和辐射效率。一种双频毫米波天线模组，包括：第一介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；辐射结构，包括间隔设置在所述第一侧上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，还包括连接部和设置在所述第二侧上的第三辐射贴片，所述第三辐射贴片通过所述连接部分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片连接，所述连接部贯穿所述第一介质基板；第二介质基板，设置在所述第三辐射贴片背离所述第一介质基板的一侧，所述第二介质基板背离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频毫米波天线模组，其特征在于，包括：/n第一介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；/n辐射结构，包括间隔设置在所述第一侧上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，还包括连接部和设置在所述第二侧上的第三辐射贴片，所述第三辐射贴片通过所述连接部分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片连接，所述连接部贯穿所述第一介质基板；/n第二介质基板，设置在所述第三辐射贴片背离所述第一介质基板的一侧，所述第二介质基板背离所述第三辐射贴片的一侧设有射频芯片；/n馈电结构，贯穿所述第二介质基板且将所述第三辐射贴片与所述射频芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双频毫米波天线模组，其特征在于，包括：
第一介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；
辐射结构，包括间隔设置在所述第一侧上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，还包括连接部和设置在所述第二侧上的第三辐射贴片，所述第三辐射贴片通过所述连接部分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片连接，所述连接部贯穿所述第一介质基板；
第二介质基板，设置在所述第三辐射贴片背离所述第一介质基板的一侧，所述第二介质基板背离所述第三辐射贴片的一侧设有射频芯片；
馈电结构，贯穿所述第二介质基板且将所述第三辐射贴片与所述射频芯片连接。


2.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述连接部包括：
第一连接单元，垂直贯穿所述第一介质基板且将所述第一辐射贴片与所述第三辐射贴片连接；
第二连接单元，垂直贯穿所述第一介质基板且将所述第二辐射贴片与所述第三辐射贴片连接。


3.根据权利要求2所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一连接单元与所述第二连接单元镜像对称设置在所述第三辐射贴片的两端，且所述馈电结构在所述第三辐射贴片的投影位置处于所述第三辐射贴片的中心。


4.根据权利要求2所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一连接单元包括多个间隔设置的第一金属化过孔，所述第二连接单元包括多个间隔设置的第二金属化过孔。


5.根据权利要求4所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，多个所述第一金属化过孔在第一阵列方向上呈直线阵列设置，多个所述第二金属化过孔在...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍征东，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44