【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置。
技术介绍
传统的微型发光二极管(MiniLED)背光模组主要包括基底和阵列分布在基底上的MiniLED芯片，在制作该背光模组时，先在基底上印刷锡膏，然后将MiniLED芯片放置在印刷的锡膏上，再通过回流焊工艺，将MiniLED芯片固定在基底上。但是由于在回流焊工艺中，锡膏中助焊剂、溶剂挥发以及锡膏熔化易引起对发光芯片的拉扯，使得放置在锡膏上的发光芯片发生倾斜，使发光芯片与基底表面形成一定的角度，从而导致背光模组会出现局部或大面积的混光不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光模组及其制作方法、显示装置，用于解决现有的背光模组存在的由于在回流焊工艺中，锡膏中助焊剂、溶剂挥发以及锡膏熔化易引起对发光芯片的拉扯，导致放置在锡膏上的发光芯片发生倾斜，使发光芯片与基底表面形成一定的角度，进而导致背光模组会出现局部或大面积的混光不均匀的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：...
【技术保护点】
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：/n在基底上形成多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；/n在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层，所述焊料层包括与所述第一焊盘一一对应连接的焊料图形，所述焊料图形在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；/n对所述焊料层进行第一次回流焊，使所述焊料图形形成为焊料凸点结构；/n在每一个所述第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向所述基底的一侧放置对应的发光芯片，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的所述焊料凸点结构一一对应连接；/n对放置有所述发光芯片的焊料凸点结构进行第二次...
【技术特征摘要】
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
在基底上形成多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；
在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层，所述焊料层包括与所述第一焊盘一一对应连接的焊料图形，所述焊料图形在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
对所述焊料层进行第一次回流焊，使所述焊料图形形成为焊料凸点结构；
在每一个所述第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向所述基底的一侧放置对应的发光芯片，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的所述焊料凸点结构一一对应连接；
对放置有所述发光芯片的焊料凸点结构进行第二次回流焊，使所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘组中的所述第一焊盘，通过对应的所述焊料凸点结构一一对应电连接。
2.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：
在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧制作光刻胶层；
对所述光刻胶层进行构图工艺，在所述光刻胶层上形成与所述第一焊盘一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
利用电镀工艺在各所述开口内部形成所述焊料图形；
去除剩余的光刻胶层。
3.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：
将具有开窗的钢网贴在所述基底形成有所述第一焊盘的一侧，所述钢网上的开窗与所述第一焊盘一一对应，且所述开窗在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
在所述钢网背向所述基底的一侧印刷焊料，使所述焊料在各所述开窗中形成对应的所述焊料图形；
将所述钢网移除。
4.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在对所述焊料层进行第一次回流焊形成焊料凸点结构之后，在所述基底形成有所述焊料凸点结构的一侧制作反射层，所述反射层包括与所述焊料凸点结构一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影包围对应的所述焊料凸点结构在所述基底上的正投影，且在垂直于所述基底的方向上，所述反射层背向所述基底的表面的高度，低于或等于所述焊料凸点结构背向所述基底的...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志军，马俊杰，初宇天，卢元达，岂林霞，翟明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。