一种背光模组及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种背光模组及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决现有的背光模组存在的局部或大面积的混光不均匀的问题。该背光模组的制作方法包括：在基底上形成多个第一焊盘组，每个第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；形成焊料层，焊料层包括与第一焊盘一一对应连接的焊料图形；进行第一次回流焊，使焊料图形形成为焊料凸点结构；在每一个第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向基底的一侧放置对应的发光芯片，发光芯片包括的第二焊盘与对应的焊料凸点结构一一对应连接；进行第二次回流焊，使发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘，通过对应的焊料凸点结构一一对应电连接。本发明专利技术提供的背光模组的制作方法用于制作背光模组。

A backlight module and its production method and display device

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置。
技术介绍
传统的微型发光二极管(MiniLED)背光模组主要包括基底和阵列分布在基底上的MiniLED芯片，在制作该背光模组时，先在基底上印刷锡膏，然后将MiniLED芯片放置在印刷的锡膏上，再通过回流焊工艺，将MiniLED芯片固定在基底上。但是由于在回流焊工艺中，锡膏中助焊剂、溶剂挥发以及锡膏熔化易引起对发光芯片的拉扯，使得放置在锡膏上的发光芯片发生倾斜，使发光芯片与基底表面形成一定的角度，从而导致背光模组会出现局部或大面积的混光不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光模组及其制作方法、显示装置，用于解决现有的背光模组存在的由于在回流焊工艺中，锡膏中助焊剂、溶剂挥发以及锡膏熔化易引起对发光芯片的拉扯，导致放置在锡膏上的发光芯片发生倾斜，使发光芯片与基底表面形成一定的角度，进而导致背光模组会出现局部或大面积的混光不均匀的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种背光模组的制作方法，所述制作方法包括：在基底上形成多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层，所述焊料层包括与所述第一焊盘一一对应连接的焊料图形，所述焊料图形在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；对所述焊料层进行第一次回流焊，使所述焊料图形形成为焊料凸点结构；在每一个所述第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向所述基底的一侧放置对应的发光芯片，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的所述焊料凸点结构一一对应连接；对放置有所述发光芯片的焊料凸点结构进行第二次回流焊，使所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘组中的所述第一焊盘，通过对应的所述焊料凸点结构一一对应电连接。可选的，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧制作光刻胶层；对所述光刻胶层进行构图工艺，在所述光刻胶层上形成与所述第一焊盘一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；利用电镀工艺在各所述开口内部形成所述焊料图形；去除剩余的光刻胶层。可选的，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：将具有开窗的钢网贴在所述基底形成有所述第一焊盘的一侧，所述钢网上的开窗与所述第一焊盘一一对应，且所述开窗在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；在所述钢网背向所述基底的一侧印刷焊料，使所述焊料在各所述开窗中形成对应的所述焊料图形；将所述钢网移除。可选的，所述制作方法还包括：在对所述焊料层进行第一次回流焊形成焊料凸点结构之后，在所述基底形成有所述焊料凸点结构的一侧制作反射层，所述反射层包括与所述焊料凸点结构一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影包围对应的所述焊料凸点结构在所述基底上的正投影，且在垂直于所述基底的方向上，所述反射层背向所述基底的表面的高度，低于或等于所述焊料凸点结构背向所述基底的表面的高度。可选的，所述制作方法还包括：在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层之前，在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧制作种子层，所述种子层包括与所述第一焊盘一一对应的种子图形，所述种子图形在所述基底上的正投影，位于对应的第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；所述种子图形包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的粘附子图形、阻挡子图形和凸点润湿子图形。基于上述背光模组的制作方法的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种背光模组，采用上述制作方法制作，所述背光模组包括：基底；设置于所述基底上的多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；设置于所述第一焊盘组背向所述基底的一侧的焊料凸点结构，所述焊料凸点结构与所述第一焊盘一一对应电连接，所述焊料凸点结构在所述基底上的正投影，位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；设置于所述焊料凸点结构背向所述基底的一侧的多个发光芯片，所述发光芯片与所述第一焊盘组一一对应，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘组中的所述第一焊盘，通过对应的所述焊料凸点结构一一对应电连接。可选的，所述背光模组还包括：设置于所述基底形成有所述焊料凸点结构的一侧的反射层，所述反射层包括与所述焊料凸点结构一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影包围对应的所述焊料凸点结构在所述基底上的正投影，且在垂直于所述基底的方向上，所述反射层背向所述基底的表面的高度，低于或等于所述焊料凸点结构背向所述基底的表面的高度。可选的，所述开口的内侧壁与对应的所述焊料凸点结构的侧壁贴合。可选的，所述背光模组还包括：设置于所述多个第一焊盘组与所述焊料凸点结构之间的种子层，所述种子层包括与所述第一焊盘一一对应的种子图形，所述种子图形在所述基底上的正投影，位于对应的第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；所述种子图形包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的粘附子图形、阻挡子图形和凸点润湿子图形。基于上述背光模组的技术方案，本专利技术的第三方面提供一种显示装置，包括上述背光模组。本专利技术提供的技术方案中，通过设置焊料凸点结构降低了发光芯片倾斜的比例和几率，从而有效提升了背光模组混光的均匀性。而且，所述焊料凸点结构对所述发光芯片的拉扯较小，发光芯片基本能够保持其原本的放置位置，从而很好的降低了固定的发光芯片出现漏电、短路等风险。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的背光模组的制作方法的第一流程图；图2为本专利技术实施例提供的背光模组的制作方法的第二流程图；图3为本专利技术实施例提供的背光模组的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的背光模组的俯视示意图。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的背光模组及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。相关技术中，采用MiniLED作为背光模组中的光源结构时，背光模组对MiniLED的使用数量越来越多，而随着MiniLED芯片的尺寸不断减小，对制作所述背光模组的工艺难度提出了更高的要求。传统的微型发光二极管(MiniLED)背光模组在制作时，先在基底上印刷锡膏，然后将MiniLED芯片放置在印刷的锡膏上，再通过回流焊工艺，将MiniLED芯片固定在基底上，这种制作方式目前存在以下问题：(1)、传统印刷锡膏工艺，在回流焊过程中，锡膏易拉扯，容易导致放置在锡膏上的发光芯片倾斜，从而导致背光模组会出现局部或大面积的混光不均匀；另外由于印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：/n在基底上形成多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；/n在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层，所述焊料层包括与所述第一焊盘一一对应连接的焊料图形，所述焊料图形在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；/n对所述焊料层进行第一次回流焊，使所述焊料图形形成为焊料凸点结构；/n在每一个所述第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向所述基底的一侧放置对应的发光芯片，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的所述焊料凸点结构一一对应连接；/n对放置有所述发光芯片的焊料凸点结构进行第二次回流焊，使所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘组中的所述第一焊盘，通过对应的所述焊料凸点结构一一对应电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
在基底上形成多个第一焊盘组，每个所述第一焊盘组包括至少两个第一焊盘；
在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层，所述焊料层包括与所述第一焊盘一一对应连接的焊料图形，所述焊料图形在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
对所述焊料层进行第一次回流焊，使所述焊料图形形成为焊料凸点结构；
在每一个所述第一焊盘组对应的焊料凸点结构背向所述基底的一侧放置对应的发光芯片，所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的所述焊料凸点结构一一对应连接；
对放置有所述发光芯片的焊料凸点结构进行第二次回流焊，使所述发光芯片包括的第二焊盘与对应的第一焊盘组中的所述第一焊盘，通过对应的所述焊料凸点结构一一对应电连接。


2.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：
在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧制作光刻胶层；
对所述光刻胶层进行构图工艺，在所述光刻胶层上形成与所述第一焊盘一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
利用电镀工艺在各所述开口内部形成所述焊料图形；
去除剩余的光刻胶层。


3.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述多个第一焊盘组背向所述基底的一侧形成焊料层的步骤具体包括：
将具有开窗的钢网贴在所述基底形成有所述第一焊盘的一侧，所述钢网上的开窗与所述第一焊盘一一对应，且所述开窗在所述基底上的正投影位于对应的所述第一焊盘在所述基底上的正投影的内部；
在所述钢网背向所述基底的一侧印刷焊料，使所述焊料在各所述开窗中形成对应的所述焊料图形；
将所述钢网移除。


4.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在对所述焊料层进行第一次回流焊形成焊料凸点结构之后，在所述基底形成有所述焊料凸点结构的一侧制作反射层，所述反射层包括与所述焊料凸点结构一一对应的开口，所述开口在所述基底上的正投影包围对应的所述焊料凸点结构在所述基底上的正投影，且在垂直于所述基底的方向上，所述反射层背向所述基底的表面的高度，低于或等于所述焊料凸点结构背向所述基底的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊志军，马俊杰，初宇天，卢元达，岂林霞，翟明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11