指纹模组和具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种指纹模组和具有其的电子设备，所述指纹模组包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。根据本申请的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

Fingerprint module and electronic equipment with it

【技术实现步骤摘要】
指纹模组和具有其的电子设备
本申请属于电子设备领域，具体而言涉及一种指纹模组和具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，手机中使用的指纹模组通常采用COB(全称ChipOnBoard，板上芯片封装)封装技术，将芯片贴在FPC(全称FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上或者补强板上，通过打金线将芯片的PAD点(焊接接线点)与FPC上的PAD点(焊接接线点)焊接实现芯片与FPC(全称FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)的电连接，这样的结构使得各叠层的总的厚度较大，需要的安装空间较大。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组更加轻薄，整体厚度更小。本申请还提出了一种电子设备，包括上述的指纹模组。根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：/n电路板；/n补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；/n芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：
电路板；
补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；
芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。


2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述信号采集区的朝向所述电路板的一侧凸出所述连接区的朝向所述电路板的一侧，所述连接区与所述电路板间隔开。


3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片的外周壁与所述容纳槽的内周壁之间具有胶黏层。


4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述胶黏层通过点胶工艺形成。


5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的厚度大于等于所述芯片的厚度。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金翔，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44