指纹模组和具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种指纹模组和具有其的电子设备，所述指纹模组包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。根据本申请的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

Fingerprint module and electronic equipment with it

【技术实现步骤摘要】
指纹模组和具有其的电子设备
本申请属于电子设备领域，具体而言涉及一种指纹模组和具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，手机中使用的指纹模组通常采用COB(全称ChipOnBoard，板上芯片封装)封装技术，将芯片贴在FPC(全称FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上或者补强板上，通过打金线将芯片的PAD点(焊接接线点)与FPC上的PAD点(焊接接线点)焊接实现芯片与FPC(全称FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)的电连接，这样的结构使得各叠层的总的厚度较大，需要的安装空间较大。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组更加轻薄，整体厚度更小。本申请还提出了一种电子设备，包括上述的指纹模组。根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。根据本申请实施例的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。根据本申请实施例的电子设备，包括：上述所述的指纹模组。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的指纹模组，使得指纹模组所占安装空间减小，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的指纹模组的主视图；图2是图1中A-A方向的局部剖视图；图3是图2中B处的放大图；图4是根据本申请实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100，指纹模组1，电路板10，避让孔11，补强板20，容纳槽21，芯片30，连接区31，信号采集区32，胶黏层40，背胶层50。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本申请所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本申请公开的一些方案可以单独使用，或者与本申请公开的其他方案的任何适当组合来使用。下面参考附图描述根据本申请实施例的指纹模组1。如图1和图2所示，根据本申请实施例的指纹模组1，包括：电路板10、补强板20以及芯片30。具体地，补强板20与电路板10层叠设置，补强板20用于增加电路板10的结构强度。可选地，补强板20可以是不锈钢。补强板20上设有容纳槽21，容纳槽21在补强板20的厚度方向上贯穿补强板20，芯片30设在容纳槽21内，芯片30包括连接区31和信号采集区32，信号采集区32用于采集用户的指纹信息，连接区31与电路板10电连接，从而实现芯片30与电路板10的通信。电路板10上设有与信号采集区32相对的避让孔11，由此可以使得电路板10避让信号采集区32，使得信号采集区32不被遮挡从而露出。本申请通过将芯片30设置在补强板20的容纳槽21内，使得指纹模组1的整体厚度减薄。当指纹模组1适用于电子设备100中时，能够减小指纹模组1所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备100的进一步轻薄化提供可能性。可选地，连接区31的部分与避让孔11相对。进一步地，连接区31与避让孔11相对的部分的宽度大于等于0.3mm，综合考虑制作公差和贴附公差，如此设置能够降低装配难度。根据本申请实施例的指纹模组1，通过将芯片30设置在补强板20的容纳槽21内，使得指纹模组1的整体厚度减薄。当指纹模组1适用于电子设备100中时，能够减小指纹模组1所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备100的进一步轻薄化提供可能性。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“宽度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。如图2所示，根据本申请的一些实施例，信号采集区32的朝向电路板10的一侧凸出连接区31的朝向电路板10的一侧，连接区31与电路板10间隔开，如此设置能够减薄连接区31的厚度。连接区31可以设置金凸点或者铅锡焊球，用以与电路板10焊接连接实现芯片30与电路板10的电连接。减薄连接区31的厚度能够使得信号采集区32的朝向电路板10的一侧与电路板10的远离芯片30的一侧表面距离更近，当指纹模组1适用于电子设备100中时，用户的手指按压在电子设备100上需要输入指纹信息时，信号采集区32距离手指的距离更近，使得信号采集区32采集到的指纹信息更加准确。如图3所示，根据本申请的一些实施例，芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁之间具有胶黏层40。可以理解的是，电路板10的靠近补强板20一侧所在表面的部分形成为芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁限定空间的顶面，在此处设置胶黏层40，能够起到保护电路板10的作用，防止进水等导致电路板10短路的可能性，同时固定芯片30，提高芯片30固定的可靠性。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。可选地，芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁的距离大于等于0.6mm。进一步地，胶黏层40的厚度小于等于补强板20的厚度。进一步地，胶黏层40还包括充满连接区31与电路板10电连接之后的缝隙中的部分。可选地，胶黏层40环绕芯片30。可选地，胶黏层40通过点胶工艺形成，由此能够简化加工工艺。进一步地，胶黏层40选用环氧胶。根据本申请的一些实施例，补强板20的厚度大于等于芯片30的厚度。由此使得补强板20的厚度更大，使得补强板20的强度更大，能够更好的保护电路板10，同时使得补强板20的远离电路板10的一侧表面所在平面凸出芯片30的远离电路板10的一侧表面所在平面，使得补强板20能够更好地保护芯片30。可选地，补强板20的远离电路板10的表面与芯片30的远离电路板10的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：/n电路板；/n补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；/n芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：
电路板；
补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；
芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。


2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述信号采集区的朝向所述电路板的一侧凸出所述连接区的朝向所述电路板的一侧，所述连接区与所述电路板间隔开。


3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片的外周壁与所述容纳槽的内周壁之间具有胶黏层。


4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述胶黏层通过点胶工艺形成。


5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的厚度大于等于所述芯片的厚度。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金翔，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44