切片调整装置及其调整方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种切片调整装置及其调整方法，切片调整装置支架、安装组件及低压组件，安装组件及抵压组价均设置于支架上并相对设置，可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上，调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动，由于可变形膏体在受力后能够变形，进而能够将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片，同时利用可变形膏体可变形的特点，能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度，实现待观测面的位置及水平度的调节，便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置，进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。

Slice adjustment device and adjustment method

【技术实现步骤摘要】
切片调整装置及其调整方法
本专利技术涉及电子测试
，特别是涉及一种切片调整装置及其调整方法。
技术介绍
对于PCB板的生产制程中，为保证PCB板的质量，一般通过对PCB板进行切片，通过检测PCB切片对PCB板的质量进行评估。然而，由于在切片质量的好坏、分析过程中的稳定性等问题精度，直接影响对PCB板分析的准确性。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提高PCB板分析准确性的切片调整装置及其调整方法。一种切片调整装置，包括：支架；安装组件，设置于所述支架上，所述安装组件形成有安装平台，所述安装平台用于放置可变形膏体；及抵压组件，设置于所述支架上，所述抵压组件与所述安装平台相对设置，且所述抵压组件相对于所述支架能够向靠近或远离所述安装平台的方向移动，所述抵压组件朝向所述安装平台的表面为抵压面。上述切片调整装置在使用时，将安装组件及抵压组价均设置于支架上，使得抵压组件与所述安装平台相对设置，将可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上，调节抵压组件向朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切片调整装置，其特征在于，包括：/n支架；/n安装组件，设置于所述支架上，所述安装组件形成有安装平台，所述安装平台用于放置可变形膏体；及/n抵压组件，设置于所述支架上，所述抵压组件与所述安装平台相对设置，且所述抵压组件相对于所述支架能够向靠近或远离所述安装平台的方向移动，所述抵压组件朝向所述安装平台的表面为抵压面。/n

【技术特征摘要】
1.一种切片调整装置，其特征在于，包括：
支架；
安装组件，设置于所述支架上，所述安装组件形成有安装平台，所述安装平台用于放置可变形膏体；及
抵压组件，设置于所述支架上，所述抵压组件与所述安装平台相对设置，且所述抵压组件相对于所述支架能够向靠近或远离所述安装平台的方向移动，所述抵压组件朝向所述安装平台的表面为抵压面。


2.根据权利要求1所述的切片调整装置，其特征在于，所述抵压面为水平光滑的平面。


3.根据权利要求1所述的切片调整装置，其特征在于，所述抵压组件包括压板及移动件，所述压板设置于所述移动件的一端上，所述压板背向于所述移动件的表面为所述抵压面，所述移动件设置于所述支架上，所述移动件用于驱动所述压板向靠近或远离所述安装平台的方向移动。


4.根据权利要求3所述的切片调整装置，其特征在于，所述抵压组件还包括弹性件，所述弹性件的一端设置于所述移动件上，另一端抵接于所述支架上，所述弹性件的弹力方向为所述安装平台朝向所述抵压组件的方向。


5.根据权利要求4所述的切片调整装置，其特征在于，所述抵压组件还包括卡接件，所述卡接件卡设于所述移动件上，所述支架上开设有调节孔，所述移动件穿设于所述调节孔内并能够在所述调节孔内移动，所述弹性件套设于所述移动件并位于所述调节孔内，所述弹性件的一端抵接于所述卡接件上，另一端抵接于所述调节孔的内壁上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何骁，贺光辉，邹雅冰，刘凯，沈江华，李星星，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44