一种实现电子封装外壳局部镀金的方法技术

本发明专利技术公开了一种实现电子封装外壳局部镀金的方法，步骤为：将外壳放入碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；将外壳放入酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；将外壳放活化液中进行镀前活化；将外壳放入预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；将外壳放入镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；将外壳放入退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；用高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。本发明专利技术具有污染小、稳定性强、成本低的优点，且操作简便，可批量生产。

A method of local gold plating for electronic packaging shell

【技术实现步骤摘要】
一种实现电子封装外壳局部镀金的方法
本专利技术涉及表面处理
，特别是一种实现电子封装外壳局部镀金的方法。
技术介绍
对于部分光电类、电源类及端封类电阻封装外壳，通常会要求，框架或套筒只镀镍、引针或键和镀镍镀金，这样不仅降低成本还能满足使用需求。针对此类外壳的局部镀金的要求，目前的镀覆方式和存在的缺陷如下表所示：针对局部镀产品的现行电镀工艺技术存在的诸多不足，此类产品的电镀工艺技术急需进行改进和提升，并进行批产验证，开发出一套适合此类产品的、稳定的、可批产的电镀工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种实现电子封装外壳局部镀金的方法，针对光电类、电源类及端封类等要求框架或套筒只镀镍、引针或键和镀镍镀金的电子封装外壳，进行稳定的、可批产的进行电镀镀覆。实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种实现电子封装外壳局部镀金的方法，包括如下步骤：(1)碱性除油：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；(2)酸洗：将外壳放入60-80℃的酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；(3)活化：将外壳放入30-50℃的活化液中进行镀前活化；(4)预镀镍：将外壳放入30-50℃预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；(5)镀镍：将外壳放入50-60℃镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；(6)闪镀金：将外壳放入30-60℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；r>(7)镀金：将外壳放入60-80℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；(8)退金：将外壳放入20-60℃的退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；(9)烘干：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。进一步地，步骤(1)中所述碱性除油溶液为浓度40～60g/L的化学除油粉，碱性除油溶液中清洗时间为5-15min。进一步地，步骤(2)中所述的酸洗液为5-10mL/L的OP乳化剂、75-150g/L的硫脲、100-200mL/L的硫酸组成的水溶液，酸洗液中清洗时间为5-15min。进一步地，步骤(3)中所述的活化液为300-600mL/L的36-38wt％盐酸组成的水溶液，在活化液中进行镀前活化的时间为2-4min。进一步地，步骤(4)中所述的预镀镍溶液为：浓度为200～300g/L的氯化镍、浓度为100～300mL/L的36-38wt％盐酸组成的水溶液，阴极电流密度为4～8A/dm2，阳极采用纯度为99.99％的电解镍板，电镀时确保所有区域全部连通，在预镀镍溶液中电镀的时间为2-4min。进一步地，步骤(5)中所述的镀镍溶液为：按镍离子浓度为60～100g/L加入氨基磺酸镍Ni[NH2SO3]2、浓度为15～30g/L的氯化镍、浓度为20～40mL/L的硼酸H3BO3、浓度为5～25mL/L的光亮剂组成的水溶液，所述溶液pH值为3～5，阴极电流密度为1～3A/dm2，阳极采用含硫镍板，电镀时确保所有区域全部连通，镀镍溶液中电镀时间为30-50min。进一步地，步骤(6)中所述的闪镀金溶液为：5-10g/L的氰化金钾KAu(CN)2、100-300g/L的亚硫酸铵(NH4)2SO3、20-80g/L的柠檬酸三钾C6H5O7K3·H2O组成的水溶液，所述溶液pH值为6～8，阴极电流密度为0.8～2A/dm2，阳极采用铂金钛网，电镀时确保所有区域全部连通，镀金溶液中闪镀金时间为5-120S。进一步地，步骤(7)中所述的镀金溶液为：10-20g/L的氰化金钾KAu(CN)2、200-400g/L的亚硫酸铵(NH4)2SO3、50-100g/L的柠檬酸三钾C6H5O7K3·H2O组成的水溶液，所述溶液pH值为7～9，阴极电流密度为0.2～0.6A/dm2，阳极采用铂金钛网，电镀时确保只有镀金区域是连通的，镀金溶液中镀金时间为20-40min。进一步地，步骤(8)中所述的退金溶液为：100-300g/L的退金剂、100-300g/L的氢氧化钾KOH、10-100g/L的氰化钾组成的水溶液，退金溶液中退金时间为2-4S。本专利技术与现有技术相比，其显著优点为：(1)针对光电外壳及电源类外壳和端封类电子封装外壳，出于功能性要求和成本控制目的，会要求框架或套筒只镀镍、引针或键和镀镍镀金，针对此类局部镀产品，较好的、可以稳定批生产的进行电镀镀覆；(2)避免了镀金时，不需要镀金区域发生置换金现象的可能性，防止了镍层的腐蚀同时避免了镍离子对镀金槽的污染；(3)取消了化学镀镍磷、“埋金”、涂胶保护等常规技术在此类产品中的应用，对于降低镀覆成本、简化操作及提高后续激光封焊的可靠性，效果尤其明显；(4)成本低，简单易行，适合批产。附图说明图1是本专利技术实现电子封装外壳局部镀金的方法的流程图。具体实施方式针对光电外壳及电源类外壳和端封类电子封装外壳，出于功能性要求和成本控制目的，会要求框架或套筒只镀镍、引针或键和镀镍镀金，针对此类局部镀产品，本专利技术提出了一种较好的、可以稳定批生产的电镀镀覆方法，结合图1，包括如下步骤：(1)碱性除油：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；(2)酸洗：将外壳放入60-80℃的酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；(3)活化：将外壳放入30-50℃的活化液中进行镀前活化；(4)预镀镍：将外壳放入30-50℃预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；(5)镀镍：将外壳放入50-60℃镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；(6)闪镀金：将外壳放入30-60℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；(7)镀金：将外壳放入60-80℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；(8)退金：将外壳放入20-60℃的退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；(9)烘干：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。进一步地，步骤(1)中所述碱性除油溶液为浓度40～60g/L的化学除油粉，碱性除油溶液中清洗时间为5-15min。进一步地，步骤(2)中所述的酸洗液为5-10mL/L的OP乳化剂、75-150g/L的硫脲、100-200mL/L的硫酸组成的水溶液，酸洗液中清洗时间为5-15min。进一步地，步骤(3)中所述的活化液为300-600mL/L的36-38wt％盐酸组成的水溶液，在活化液中进行镀前活化的时间为2-4min。进一步地，步骤(4)中所述的预镀镍溶液为：浓度为200～300g/L的氯化镍、浓度为100～300mL/L的36-38wt％盐酸组成的水溶液，阴极电流密度为4～8A/dm2，阳极采用纯度为99.99％的电解镍板，电镀时确保所有区域全部连通，在预镀镍溶液中电镀的时间为2-4min。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)碱性除油：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；/n(2)酸洗：将外壳放入60-80℃的酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；/n(3)活化：将外壳放入30-50℃的活化液中进行镀前活化；/n(4)预镀镍：将外壳放入30-50℃预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；/n(5)镀镍：将外壳放入50-60℃镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；/n(6)闪镀金：将外壳放入30-60℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；/n(7)镀金：将外壳放入60-80℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；/n(8)退金：将外壳放入20-60℃的退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；/n(9)烘干：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)碱性除油：将外壳放入60-80℃的碱性除油溶液中清洗，除油后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗；
(2)酸洗：将外壳放入60-80℃的酸洗液中清洗，酸洗后先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；
(3)活化：将外壳放入30-50℃的活化液中进行镀前活化；
(4)预镀镍：将外壳放入30-50℃预镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；
(5)镀镍：将外壳放入50-60℃镀镍溶液中电镀，镀镍后用去离子水清洗干净；
(6)闪镀金：将外壳放入30-60℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；
(7)镀金：将外壳放入60-80℃镀金溶液中电镀，镀金后用去离子水清洗干净；
(8)退金：将外壳放入20-60℃的退金溶液中退金，退金后用去离子水清洗干净；
(9)烘干：用100-120℃的高温鼓风干燥箱对水洗后的外壳进行高温烘干处理。


2.根据权利要求1所述的实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，步骤(1)中所述碱性除油溶液为浓度40～60g/L的化学除油粉，碱性除油溶液中清洗时间为5-15min。


3.根据权利要求1所述的实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，步骤(2)中所述的酸洗液为5-10mL/L的OP乳化剂、75-150g/L的硫脲、100-200mL/L的硫酸组成的水溶液，酸洗液中清洗时间为5-15min。


4.根据权利要求1所述的实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，步骤(3)中所述的活化液为300-600mL/L的36-38wt％盐酸组成的水溶液，在活化液中进行镀前活化的时间为2-4min。


5.根据权利要求1所述的实现电子封装外壳局部镀金的方法，其特征在于，步骤(4)中所述的预镀镍溶液为：浓度为200～300g/L的氯化镍、浓度为100～300mL/L的36-38wt...

【专利技术属性】
技术研发人员：解瑞，闫慧，陈宇宁，
申请(专利权)人：中电国基南方集团有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32