一种超薄硅钢带材及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄硅钢带材及其制备方法，其包括如下步骤：选料、冷轧以及后处理。选料：选取取向硅钢带材；冷轧：辊轧机将所述取向硅钢带材通过至少一次轧制得到总压下率为65％‑80％的冷轧带材；后处理：将所述冷轧带材退火得到成品硅钢带材。本发明专利技术提供的超薄硅钢带材的制备方法，一方面，避免带材出现孪晶现象；另一方面，提高保证硅钢带材无边裂，实现控制边浪高度，提高次成品硅钢片的磁性能。

An ultra thin silicon steel strip and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种超薄硅钢带材及其制备方法
本专利技术涉及取向硅钢带材轧制
，具体涉及超薄硅钢带材及其制备方法。
技术介绍
超薄硅钢是指厚度≤0.1mm的铁硅合金带材，主要用于≥400Hz中高频条件下，制作阳极饱和电抗器、扼流线圈、电感线圈等器件的铁芯。超薄硅钢主要采用高磁感取向硅钢成品作为原材料加工制备而成，由于原材料组织的特殊性——晶粒尺寸大，例如，部分晶粒可达5cm以上，因此带材本身脆硬，在带材轧制过程中容易出现边裂和断带的情况。目前，申请公布号为CN104438325A的中国专利公开了一种极薄硅钢片的的制备方法，该方法采用16辊轧机进行轧制将宽度为130-160mm宽、厚度为0.3mm的硅钢片通过四道次进行轧制，最终制得成品硅钢片。但是，采用上述无法适用于对不同厚度的的硅钢片进行轧制，且使用上述轧制过程中的带材组织状态难以控制，容易出现开裂、断带等情况，导致成品硅钢片的磁性能无法得到保证，同时，采用上述方法制得的硅钢带材的板型也难以控制，由于带材沿其垂向方向波动较大，则叠片系数较低，则磁通密度增大，导致铁芯的涡流损耗也将增大，造成器件铁心的损耗与噪声较大。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中的带材制造方法制得的硅钢片由无法适用于不同厚度的硅钢片轧制，且轧制过程中带材容易出现开裂断带等情况，导致成品硅钢片的磁性能无法得到保证；且由于带材沿垂向方向波动较大，导致叠片系数较低，造成品铁芯质量无法得到保证。为此，本专利技术提供一种超薄硅钢带材的制备方法，包括如下步骤：选料：选取取向硅钢带材；冷轧：辊轧机将所述取向硅钢带材通过至少一次轧制得到总压下率为65％-80％的冷轧带材；后处理：将所述冷轧带材退火得到成品硅钢带材。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，在所述选料步骤中，还包括纵剪取向硅钢卷材为所述取向硅钢带材；所述硅钢带材的厚度为0.18-0.30mm，宽度为200-350mm。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，所述冷轧包括至少两次轧制工序，任一在前轧制工序的压下率大于或等于相邻在后的轧制工序的压下率；所述压下率为其中，H为任一轧制工序轧制前所述硅钢带材的初始厚度；h为任一轧制工序轧制后所述硅钢带材的轧制厚度；Δh为轧制工序轧制后所述硅钢带材减小的厚度，Δh＝H-h。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，所述冷轧步骤中，包括依次轧制所述取向硅钢带材的第一道次轧制、第二道次轧制和第三道次轧制；所述第一道次轧制的第一压下率大于或等于40％，所述第一道次轧制的第一总轧制力为20-35T；所述第二道次轧制的第二压下率为18％-35％，所述第二道次轧制的第二总轧制力20-35T；所述第三道次轧制的第三压下率小于或等于20％，所述第三道次轧制的第三总轧制力15-20T。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，在所述第一道次轧制中，轧制辊的前张应力在12-20KN，轧制辊的后张应力为10-15KN。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，在所述第二道次轧制中，轧制辊的前张应力在12-20KN，轧制辊的后张应力为10-15KN。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，在所述第三道次轧制中，轧制辊的前张应力在10-15KN，轧制辊的后张应力为8-12KN。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，在所述冷轧步骤前，还包括：酸洗：将所述取向硅钢带材酸洗去除底层，得到所述无底层的取向硅钢带材；所述酸洗所用溶液为浓度5-30wt％的盐酸水溶液，酸洗的温度为80-100℃。可选地，上述的超薄硅钢带材的制备方法，所述辊轧机为二十辊轧机。本专利技术还提供一种超薄硅钢带材，根据上述的超薄硅钢带材的制备方法制备得到。本专利技术提供的技术方案，具有如下优点：1.申请人发现，在现有的轧制硅钢带材的过程中，单纯采用辊轧机对硅钢片通过若干次轧制，制得的硅钢片，由于轧制过程中，带材组织状态难以得到控制，因此，带材的边缘处宏观上存在边裂的瑕疵问题，边部出现小的裂纹，当裂纹出现进一步扩展时则会容易出现断带现象，这与断带现象的出现与原材有关，母材晶粒组织越大时越不利于轧制。此外，带材的边缘处微观上瑕疵有些带材容易出现孪晶现象，这些孪晶主要为{100}<110>取向，而非{111}<112>取向。同时，现有轧制过程中带材的板型也难以控制，由于带材沿其垂向方向波动较大，则叠片系数较低，则磁通密度增大，导致铁芯的涡流损耗也将增大，造成器件铁心的损耗与噪声较大。本专利技术提供的超薄硅钢带材的制备方法，通过在冷轧过程中，保证辊轧机将取向硅钢带材通过至少一次轧制获得冷轧带材，并保证轧制控制总压下率为在65％到80％之间，从而保证晶粒取向转向{111}<112>取向，从而避免带材出现孪晶现象；而在带材的组织方面，压下率65％-80％，有利于形成剪切带组织，促进后续退火过程中高斯取向晶粒的形核、再结晶。从而提高保证硅钢带材无边裂，实现控制边浪高度，提高次成品硅钢片的磁性能。2.本专利技术提供的超薄硅钢带材的制备方法，纵剪取向硅钢卷材为所述取向硅钢带材；所述硅钢带材的厚度为0.18-0.30mm，宽度为200-350mm。所述辊轧机为二十辊轧机。由于，通常来说，硅钢卷材的宽度约有1000mm-1150mm，二十辊轧机最大的轧制宽度约350mm，无法直接进行超薄硅钢轧制，因此，首先进行纵剪分条处理，一般剪成200-350mm宽。但申请人发现宽度不宜低于200mm，原因在于其一，由于设备控制的原因，其二是设备生产效率的原因，带材宽度越小，相同的产量需要的轧制时间越多。3.本专利技术提供的超薄硅钢带材的制备方法，采用三个道次轧制工序，并保证任一在前轧制工序的压下率大于或等于相邻在后的轧制工序的压下率。具体来说，第一次道次压下率比较大，宏观表面会出现波浪，具体来说，此时，部分Goss取向已经转向{111}<112>取向。并且随着压下率的增大，不断向{111}<112>进行转变。组织方面，压下率越大，剪切带形变组织越明显。第二道次与第三道次起到平复板型的作用，压下率相对也较小，保证最终的带材平整。此时晶粒取向基本已经全部转向{111}<112>取向。三个道次进行轧制，保证在轧制道次较少的情况下，道次轧制压下率与轧制力、张应力相结合，保证硅钢带材板型平整、无边裂，并控制边浪高度，提高成品硅钢带材的磁性能。申请人发现，当第一道次压下率低于40％时，带材边部出现明显的边裂，甚至断带现象。因此，在第一压下率大于或等于40％时，可减少带材边部的边裂问题。4.本专利技术提供的超薄硅钢带材的制备方法，制备得到一种超薄硅钢带材，其对原始材料厚度、宽度尺寸要求低，适用于各种不同的原材料硅钢带材。且该方法操作简单，生产效率高，满足企业高效率生产的需求。制得厚度偏差为±0.001mm，边浪高度0.2-0.4mm，板型不良率低于5％。...

【技术保护点】
1.一种超薄硅钢带材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n选料：选取取向硅钢带材；/n冷轧：辊轧机将所述取向硅钢带材通过至少一次轧制得到总压下率为65％-80％的冷轧带材；/n后处理：将所述冷轧带材退火得到成品硅钢带材。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄硅钢带材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
选料：选取取向硅钢带材；
冷轧：辊轧机将所述取向硅钢带材通过至少一次轧制得到总压下率为65％-80％的冷轧带材；
后处理：将所述冷轧带材退火得到成品硅钢带材。


2.根据权利要求1中所述的超薄硅钢带材的制备方法，其特征在于，在所述选料步骤中，还包括
纵剪取向硅钢卷材为所述取向硅钢带材；所述硅钢带材的厚度为0.18-0.30mm，宽度为200-350mm。


3.根据权利要求1中所述的超薄硅钢带材的制备方法，其特征在于，所述冷轧步骤中至少包括两次轧制工序，任一在前的轧制工序的压下率大于或等于相邻在后的轧制工序的压下率；
所述压下率为其中，H为任一轧制工序轧制前所述硅钢带材的初始厚度；h为任一轧制工序轧制后所述硅钢带材的轧制厚度；Δh为轧制工序轧制后所述硅钢带材减小的厚度，Δh＝H-h。


4.根据权利要求3中所述的超薄硅钢带材的制备方法，其特征在于，
所述冷轧步骤中包括依次轧制所述取向硅钢带材的第一道次轧制、第二道次轧制和第三道次轧制；
所述第一道次轧制的第一压下率大于或等于40％，所述第一道次轧制的第一总轧制力为20-35T；
所述第二道次轧制的第二压下率为18％-35％，所述第二道次轧制的第二总...

【专利技术属性】
技术研发人员：何承绪，孟利，马光，杨富尧，刘洋，高洁，吴雪，程灵，韩钰，陈新，
申请(专利权)人：全球能源互联网研究院有限公司，钢铁研究总院，
类型：发明
国别省市：北京;11