温控系统、温控方法、电子设备及计算机可读介质技术方案

本公开提供了一种温控系统，其包括：虹吸散热装置，用于通过其内的传热介质吸收发热体产生的热量；半导体调节装置，用于在发热体的温度大于预设发热体温度范围时，将所述传热介质携带的热量排出。该温控系统具有可靠性高、温度适用范围广以及能耗低的优点。本公开还提供了一种温控系统、温控方法、电子设备及计算机可读介质。

Temperature control system, temperature control method, electronic equipment and computer readable medium

【技术实现步骤摘要】
温控系统、温控方法、电子设备及计算机可读介质
本公开实施例涉及制冷
，特别涉及温控系统、温控方法、电子设备及计算机可读介质。
技术介绍
随着5G和无人驾驶技术的发展，越来越多高性能计算单元被应用在户外。一方面，户外环境恶劣，环境温度通常在-45℃～70℃；另一方面，高性能计算单元对运行环境要求越来越高，因此，需要利用温控系统对高性能计算单元的运行环境进行调整，以满足其运行要求。传统的温控系统包括机械空调和半导体制冷装置。其中，机械空调采用较多的机械部件，不仅结构复杂，而且当环境温度高于60℃时，可靠性差，导致使用范围受限制。半导体制冷装置制冷效率低，能耗大。
技术实现思路
本公开实施例提供一种温控系统、温控方法、电子设备及计算机可读介质。第一方面，本公开实施例提供一种温控系统，其包括：虹吸散热装置，用于通过其内的传热介质吸收发热体产生的热量；半导体调节装置，用于在发热体的温度大于预设发热体温度范围时，将所述传热介质携带的热量排出。在一些实施例中，所述虹吸散热装置包括：蒸发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控系统，其包括：/n虹吸散热装置，用于通过其内的传热介质吸收发热体产生的热量；/n半导体调节装置，用于在发热体的温度大于预设发热体温度范围时，将所述传热介质携带的热量排出。/n

【技术特征摘要】
1.一种温控系统，其包括：
虹吸散热装置，用于通过其内的传热介质吸收发热体产生的热量；
半导体调节装置，用于在发热体的温度大于预设发热体温度范围时，将所述传热介质携带的热量排出。


2.根据权利要求1所述的温控系统，其中，所述虹吸散热装置包括：
蒸发器，贴合于所述发热体的表面，通过热传导方式吸收所述发热体产生的热量，并使液态传热介质转为气态传热介质；
冷凝器，用于冷凝所述气态传热介质，并使其冷凝为液态；
蒸汽管路，用于连接所述蒸发器的出口和冷凝器的入口，以将所述气态传热介质由所述蒸发器输送至所述冷凝器；以及，
液体管路，用于连接所述冷凝器的出口和所述蒸发器的入口，以将所述液态传热介质由所述冷凝器输送至所述蒸发器。


3.根据权利要求2所述的温控系统，其中，所述液态传热介质在所述液体管路形成重力压头，以将所述液态传热介质输送至所述蒸发器。


4.根据权利要求2所述的温控系统，其中，所述半导体调节装置包括：
半导体制冷片，用于吸收所述气态传热介质的热量；
电源，用于为所述半导体制冷片提供能量。


5.根据权利要求4所述的温控系统，其中，所述半导体制冷片包括制冷面，所述半导体制冷片的制冷面贴合于所述蒸发器的表面。


6.根据权利要求4所述的温控系统，其中，所述虹吸散热装置包括第一蒸发器和第二蒸发器，所述半导体制冷片设置在所述第一蒸发器和第二蒸发器之间，而且，所述第一蒸发器与所述发热体的表面贴合。


7.根据权利要求4所述的温控系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭显光，赵杰，刘洪梅，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11