感光组件、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。该感光组件与摄像模组镜头组件相接，包括：感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；透光的第一散热体，设置覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。在本实用新型专利技术中，通过在感应区设置第一散热体，可以加快感光芯片的热量向外扩散的速度，避免感光芯片上出现热量堆积的问题，进而可以提高整个摄像模组的工作性能。此外，通过第一散热体还可以对感应区进行保护，有效避免感应区受到外物刮碰。

Photosensitive components, camera modules and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及电子设备
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
技术介绍
摄像模组广泛用于手机等电子设备上，其中，摄像模组主要包括感光组件和镜头组件，其中，感光组件用于接收从镜头组件处投射处的光线，以进行成像。但是现有的摄像模组中，感光组件散热困难，导致摄像模组发热严重，降低了摄像模组的成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有感光组件散热困难的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。一种感光组件，与摄像模组镜头组件相接，所述感光组件包括：感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；透光的第一散热体，覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。在本技术中，通过在感应区设置第一散热体，可以加快感光芯片的热量向外扩散的速度，避免感光芯片上出现热量堆积的问题，进而可以提高整个摄像模组的工作性能。此外，通过第一散热体还可以对感应区进行保护，有效避免感应区受到外物刮碰。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，与摄像模组的镜头组件相接，其特征在于，所述感光组件包括：/n感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；/n透光的第一散热体，覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，与摄像模组的镜头组件相接，其特征在于，所述感光组件包括：
感光芯片，具有感光面，其中，所述感光面的感应区用于接收从所述镜头组件投射出的光线，以进行成像；
透光的第一散热体，覆盖在所述感应区上，以增大所述感应区的散热速度；其中，所述第一散热体与所述感光芯片电性隔离。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体的比热容大于所述感光芯片的比热容；或者，所述第一散热体由导热胶固化后形成。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体由设置在所述感应区上的聚酯类材料固化后形成，其中，所述聚酯类材料的比热容大于所述感光芯片的比热容。


4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光面还包括环绕在所述感应区四周的边缘区；其中，所述边缘区设有电极引脚，以便感光芯片与外部元件电性连接；
所述感光组件还包括环绕在所述第一散热体四周的第二散热体，所述第二散热体覆盖所述边缘区。


5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体和所述第二散热体材质相同，二者一体成型于所述感光面。


6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一散热体的透光率大于所述第二散热体的透光率；及/或
所述第二散热体的比热容大于所述第一散热体的比热容或者所述第二散热体的导热系数大于所述第一散热体的导热系数。


7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张升云，朱文列，吴穷，李巍，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36