本实用新型专利技术能够得到充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。通信装置具备：第1壳体，其具备第1显示部；第2壳体，其具备第2显示部；通信电路，其进行毫米波段通信；以及一个以上毫米波段通信用天线，其设置于第1壳体和第2壳体中至少一者。
Communication device
【技术实现步骤摘要】
通信装置
本技术涉及通信装置。
技术介绍
在移动电话、便携信息终端等便携通信终端、无线LAN终端等通信装置中，提供具有与GSM(注册商标)(GlobalSystemforMobilecommunications)标准、W-CDMA(WidebandCodeDivisionMultipleAccess)标准、LTE(LongTermEvolution)标准、Bluetooth(注册商标)标准等通信标准分别不同的第2代移动通信系统(以下也仅称为“2G”)、第3代移动通信系统(以下也仅称为“3G”)和第4代移动通信系统(以下也仅称为“4G”)分别对应的多个通信系统，并与基于多个通信标准(多模式)的通信对应的通信装置。另外，在通过具备多个通信系统而与多模式对应的通信装置中，分别对各通信系统分配规定频带，利用多个频带(多频段)进行通信。作为这样的通信装置，例如公开有折叠式的电子设备(例如专利文献1)。近年来，作为移动终端的新的通信标准，欲导入第5代移动通信系统(以下也仅称为“5G”)。5G分类为使用6GHz以下的带域的“sub-6”、使用24.25GHz以上的高频带的准毫米波段和毫米波段。特别是，在准毫米波段和毫米波段中，通信电路的耗电量也变大，因此在有限的条件下使用。专利文献1：日本特开2015-114673号公报在与5G对应的通信装置中，除了与2G、3G和4G对应的各通信电路、进行WiFi通信的通信电路之外，还需要搭载与5G的sub-6、毫米波段通信对应的通信电路。特别是，谋求与毫米波段通信对应的通信电路用的天线成为在有限的条件下充分发挥该通信电路的性能的配置。
技术实现思路
本技术是鉴于上述内容而完成的，目的在于得到充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。本技术的一方面的通信装置具备：第1壳体，其具备第1显示部；第2壳体，其具备第2显示部；通信电路，其进行毫米波段通信；以及一个以上毫米波段通信用天线，其设置于上述第1壳体和上述第2壳体中至少一者。在该结构中，能够得到毫米波段通信用天线的配置方式、数量的自由度变大、并充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。根据本技术，能够提供可充分发挥与毫米波段通信对应的通信电路的性能的通信装置。附图说明图1是表示实施方式1所涉及的通信装置的概略结构的框图。图2是表示实施方式1所涉及的通信装置的一个例子的俯视图。图3是图2所示的通信装置的后视图。图4是关闭图2所示的通信装置而观察第1壳体的背面看到的俯视图。图5是关闭图2所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。图6是从A箭头方向观察图2所示的通信装置看到的俯视图。图7是从B箭头方向观察图2所示的通信装置看到的仰视图。图8是从C箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。图9是从D箭头方向观察图2所示的通信装置看到的侧视图。图10A是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第1例的框图。图10B是表示与5G的毫米波段通信对应的通信电路的第2例的框图。图11A是表示实施方式1所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图11B是从E箭头方向观察图11A所示的RF模块看到的图。图12是表示在第1背面配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图13是表示在第1背面配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。图14是表示在第1背面配置了四个毫米波段通信用天线的例子的图。图15是表示在第1背面配置了六个毫米波段通信用天线的例子的图。图16是表示在第2上表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。图17是表示在第1下表面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。图18是表示在第1侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。图19是表示在第2侧面配置了毫米波段通信用天线的例子的图。图20是表示在第1边框区域配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图21是表示在第1边框区域配置了三个毫米波段通信用天线的例子的图。图22A是表示实施方式3所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图22B是从F箭头方向观察图22A所示的RF模块看到的图。图23是表示在将第1壳体与第2壳体之间连接的柔性基板配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图24是表示在将第1壳体与第2壳体之间连接的柔性基板配置了两个毫米波段通信用天线的例子的图。图25是表示在第1壳体的角部配置了一个毫米波段通信用天线的例子的图。图26A是表示实施方式4所涉及的通信装置的RF模块的一个例子的图。图26B是从G箭头方向观察图26A所示的RF模块看到的图。图27是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第1配置例的俯视图。图28是关闭图27所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。图29是表示实施方式5所涉及的通信装置的传感器的第2配置例的俯视图。图30是关闭图29所示的通信装置而观察第2壳体的背面看到的俯视图。附图标记说明1...通信装置；1A...第1壳体；1B...第2壳体；2A...第1显示面；2B...第2显示面；2C...第1背面；2D...第2背面；2E...第1上表面；2F...第2上表面；2G...第1下表面；2H...第2下表面；2I...第1侧面；2J...第2侧面；3、3c...毫米波段通信用天线；3a...贴片天线；3b...电介质基板；3d...柔性基板；4...RFIC；5...BBIC；6...处理器；7、7a、7b...RF模块；8...障碍物检测传感器；10A...第1显示部；10B...第2显示部；11A...第1边框区域；11B...第2边框区域；13...传感器；15...磁铁；20...RF前端电路；21...RF天线；22...WiFi天线；23...转换电路；100...通信电路(5G...毫米波段)；200...通信电路(2G)；300...通信电路(3G)；400...通信电路(4G)；500...通信电路(5G...sub-6)；600...通信电路(WiFi)。具体实施方式以下，基于附图对实施方式所涉及的通信装置详细地进行说明。此外，不是通过该实施方式来限定本技术。各实施方式是例示的，能够进行不同实施方式所示的结构的局部置换或者组合是不言而喻的。(实施方式1)图1是表示实施方式1所涉及的通信装置的概略结构的框图。如图1所示，本实施方式所涉及的通信装置1具备：与2G对应的通信电路(RF+BB(2G))200、与3G对应的通信电路(RF+BB(3G))300、与4G对应的通信电路(RF+BB(4G))400、与5G的sub-6对应的通信电路(RF+BB(5Gsub-6))500、RF前端电路20、RF天线21、WiFi通信的通信电路600、Wi本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种通信装置，其特征在于，具备：/n第1壳体，其具备第1显示部；/n第2壳体，其具备第2显示部；/n通信电路，其进行毫米波段通信；以及/n一个以上毫米波段通信用天线，其设置于所述第1壳体和所述第2壳体中至少一者。/n
【技术特征摘要】
20181016 JP 2018-195347;20190729 JP 2019-1390901.一种通信装置，其特征在于，具备：
第1壳体，其具备第1显示部；
第2壳体，其具备第2显示部；
通信电路，其进行毫米波段通信；以及
一个以上毫米波段通信用天线，其设置于所述第1壳体和所述第2壳体中至少一者。
2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，
所述述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的背面。
3.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的背面。
4.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的上表面。
5.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的上表面。
6.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的下表面。
7.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第2壳体的下表面。
8.根据权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，
所述毫米波段通信用天线的至少一个设置于所述第1壳体的侧面。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：水沼隆贤，田中聪，山本靖久，板桥明子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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