【技术实现步骤摘要】
量子处理电路结构及提高谐振频率的方法
本公开属于量子计算
，涉及一种量子处理电路结构及提高谐振频率的方法。
技术介绍
在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。现有技术中，量子处理器/量子芯片与封装盒体之间会存在各种电磁谐振的干扰。如果封装盒体内部的空间谐振频率范围与量子处理器的工作频率范围有所重叠，会对量子处理器的工作产生极大的干扰。因此如何全面降低或消除封装盒体内部的各种电磁谐振的干扰成为超导量子处理器封装需要解决的技术问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提供了一种量子处理电路结构及提高谐振频率的方法，以至少部分解决以上所提出的技术问题。(二)技术方案根据本公开的一个方面，提供了一种量子处理电路结构，该量子处理电路结构包括量子芯片，所述量子芯片的衬底中设置有导电孔结构，所述导电孔结构贯穿所述衬底的上下表面，并将所述衬底的上下表面的地平面电性连接。在本公开的一实施例中，所述导电孔结构的数量、尺寸和分布满足：使得所述...
【技术保护点】
1.一种量子处理电路结构，其特征在于，包括量子芯片，所述量子芯片的衬底中设置有导电孔结构，所述导电孔结构贯穿所述衬底的上下表面，并将所述衬底的上下表面的地平面电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种量子处理电路结构，其特征在于，包括量子芯片，所述量子芯片的衬底中设置有导电孔结构，所述导电孔结构贯穿所述衬底的上下表面，并将所述衬底的上下表面的地平面电性连接。
2.一种量子处理电路结构，其特征在于，包括：量子芯片和用于扇出量子芯片信号的扇出电路结构，所述量子芯片和/或所述扇出电路结构中设置有导电孔结构，所述导电孔结构贯穿所述量子芯片的衬底和/或所述导电孔结构的上下表面，并将所述量子芯片的衬底和/或所述导电孔结构的上下表面的地平面电性连接。
3.根据权利要求1所述的量子处理电路结构，其特征在于，所述导电孔结构的数量、尺寸和分布满足：使得所述衬底中的腔模频率大于所述量子芯片的工作频率最大值。
4.根据权利要求2所述的量子处理电路结构，其特征在于，所述导电孔结构的数量、尺寸和分布满足：使得所述量子芯片的衬底和/或所述导电孔结构的腔模频率大于所述量子芯片的工作频率最大值。
5.根据权利要求1或2所述的量子处理电路结构，其特征在于，所述导电孔结构为均匀分布或非均匀分布。
6.根据权利要求1或2所述的量子处理电路结构，其特征在于，多个所述导电孔结构呈阵列形式分布；
所述阵列形式分布的基本单元的形状包括如下形状的一种或其组合：三角形、矩形、五边以上的多边形、圆形、椭圆形以及不规则图形。
7.根据权利要求1所述的量子处理电路结构，其特征在于，多个所述导电孔结构包括如下结构的一种：
所述量子芯片的衬底中设置有开孔，所述开孔贯穿所述衬底的上下表面，所述开孔内壁附着有导电材料，所述导电材料将所述衬底的上下表面的地平面电性连接；或者，
所述量子芯片的衬底中设置有开孔，所述开孔与一导电底座上设置的导电柱位置对应，所述衬底安装于所述导电底座上，使得所述导电柱嵌插于所述开孔中，所述导电柱的上部与所述衬底的上表面的地平面电性连接。
8.根据权利要求2所述的量子处理电路结构，其特征在于，多个所述导电孔结构包括如下结构的一种：
所述量子芯片的衬底和/或所...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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