一种高精度的压电堆叠粘合装置制造方法及图纸

技术编号:24457273 阅读:55 留言:0更新日期:2020-06-10 15:55
本实用新型专利技术公开了一种高精度的压电堆叠粘合装置,包括底座和压板,所述底座的顶部右侧固定有外壳,且外壳内设置有固定桶,所述固定桶的左右两侧均开设有滑槽,且固定桶前后两侧内部均设置有电加热板,所述固定桶前后两侧内端面之间设置有支撑板,且固定桶左侧设置有传动杆,所述传动杆与传动套相连接,且传动套与第一滑套相连接,所述第一滑套右端贯穿左侧的滑槽与支撑板底部左端相连接,且支撑板底部右端与第二滑套的左端相连接,所述第二滑套左端贯穿右侧的滑槽,且第二滑套与滑杆相连接。该种高精度的压电堆叠粘合装置,便于调整支撑板的所在高度,提高进行材料堆叠时的便捷性,同时便于在加工过程中提供一定的机械压力,整体实用性较高。

A high precision piezoelectric stack bonding device

【技术实现步骤摘要】
一种高精度的压电堆叠粘合装置
本技术涉及压电堆叠相关
,具体为一种高精度的压电堆叠粘合装置。
技术介绍
压电半导体是指有压电效应的半导体材料,在外加机械压力下,随着晶体结构、外形的变化,电学特性也发生变化,这种现象称为正压电效应,反之,当晶体加上个电压时,其结构和外形也会随之发生变化,这种现象称为反压电效应,利用压电效应可以制作许多声电器件和电声器件,如晶体拾音器、晶体振荡器和扬声器等。但是目前使用的压电堆叠粘合装置在进行加工时,通常需要逐一将压电材料放置在容器内,但缺乏升降装置,导致压电材料在堆叠过程中间隙不均,影响加工效果,因此在使用时存在不便,为此,我们提供一种高精度的压电堆叠粘合装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高精度的压电堆叠粘合装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高精度的压电堆叠粘合装置,包括底座和压板,所述底座的顶部右侧固定有外壳,且外壳内设置有固定桶,所述固定桶的左右两侧均开设有滑槽,且固定桶前后两侧内部均设置有电加热板,所述固定桶前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度的压电堆叠粘合装置,包括底座(1)和压板(17),其特征在于:所述底座(1)的顶部右侧固定有外壳(2),且外壳(2)内设置有固定桶(3),所述固定桶(3)的左右两侧均开设有滑槽(5),且固定桶(3)前后两侧内部均设置有电加热板(4),所述固定桶(3)前后两侧内端面之间设置有支撑板(6),且固定桶(3)左侧设置有传动杆(7),所述传动杆(7)与传动套(8)相连接,且传动套(8)与第一滑套(9)相连接,所述第一滑套(9)右端贯穿左侧的滑槽(5)与支撑板(6)底部左端相连接,且支撑板(6)底部右端与第二滑套(10)的左端相连接,所述第二滑套(10)左端贯穿右侧的滑槽(5),且第二滑套(...

【技术特征摘要】
1.一种高精度的压电堆叠粘合装置,包括底座(1)和压板(17),其特征在于:所述底座(1)的顶部右侧固定有外壳(2),且外壳(2)内设置有固定桶(3),所述固定桶(3)的左右两侧均开设有滑槽(5),且固定桶(3)前后两侧内部均设置有电加热板(4),所述固定桶(3)前后两侧内端面之间设置有支撑板(6),且固定桶(3)左侧设置有传动杆(7),所述传动杆(7)与传动套(8)相连接,且传动套(8)与第一滑套(9)相连接,所述第一滑套(9)右端贯穿左侧的滑槽(5)与支撑板(6)底部左端相连接,且支撑板(6)底部右端与第二滑套(10)的左端相连接,所述第二滑套(10)左端贯穿右侧的滑槽(5),且第二滑套(10)与滑杆(11)相连接,所述滑杆(11)设置在固定桶(3)右侧,且滑杆(11)设置在外壳(2)内部右端,所述传动杆(7)设置在外壳(2)内部左侧,且传动杆(7)的底部贯穿底座(1)顶部与皮带传动结构(12)右端相连接,所述皮带传动结构(12)设置在底座(1)内部左侧,且底座(1)顶部左侧设置有电机(13),所述电机(13)转动连接有电机轴(14),且电机轴(14)贯穿底座(1)顶部与皮带传动结构(12)左端相连接,所述外壳(2)顶部设置有顶盖(15),且外壳(2)的底部设置有弹簧(16),所述压板(17)设置在固定桶(3)内部上端,且压板(17)顶部与弹簧(16)底部相连接。


2.根据权利要求1所述的一种高精度的压电堆叠粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜林李丽琛
申请(专利权)人:邦瓷电子科技盐城有限责任公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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