【技术实现步骤摘要】
一种具有下引式电极的电感组件
本技术涉及一种具有下引式电极的电感组件。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品朝向轻薄短小发展已是趋势所驱。因此，安装在电子产品的印刷集成电路板上的电阻、电容或电感等组件也须缩小其成型尺寸。以一体成形微型电感而言，其结构制成主要是先透过绕线方式形成内部线路，并进行封装成型后，再于左右两侧形成用以对外电连接的端电极。然而，由于现有一体成形微型电感的端电极是位于组件的左右两侧，不仅造成组件整体尺寸无法有效缩小，且在透过该等端电极将电感焊接在外部印刷集成电路板时，也容易因焊锡爬胶的问题减少了印刷集成电路板的积集性。
技术实现思路
鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种具有下引式电极的电感组件，该技术将端电极焊接在电感组件的电路板的下方，缩小了电感组件的体积，利于电感组件的小型化。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供了一种具有下引式电极的电感组件，包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间...
【技术保护点】
1.一种具有下引式电极的电感组件，其特征在于：包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层，所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层，所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层，所述电性增强层外设有第二绝缘层，所述端电极分别位于所述绝缘基板一和所述绝缘基板二的下方，且依次穿过所述第二绝缘层、所述电性增强层和所述第一绝缘层，与所述电性层连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有下引式电极的电感组件，其特征在于：包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层，所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层，所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层，所述电性增强层外设有第二绝缘层，所述端电极分别位于所述绝缘基板一和所述绝缘基板二的下方，且依次穿过所述第二绝缘层、所述电性增强层和所述第一绝缘层，与所述电性层连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓伟，刘建，赵斌，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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