网络设备制造技术

技术编号:24453935 阅读:23 留言:0更新日期:2020-06-10 15:00
本申请提供了一种网络设备。所述网络设备包括:主芯片、温度传感器、温控模块、及加热件。所述主芯片的启动温度为第一预设温度;所述温度传感器邻近所述主芯片设置,用于检测所述主芯片周围的环境温度,以得到第一环境温度信号;所述温控模块与所述温度传感器电连接,用于接收所述第一环境温度信号,并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度,并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号;所述加热件设置在所述主芯片的周围,且所述加热件与温控模块电连接,当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动,以对所述主芯片加热。本申请的网络设备可工作在低温环境中。

network equipment

【技术实现步骤摘要】
网络设备
本申请涉及通信技术,尤其涉及一种网络设备。
技术介绍
客户驻地设备(CustomerPremisesEquipment,CPE)是一种无线宽带接入的网络设备。CPE通常将基站发送的网络信号转换为无线保真技术(WirelessFidelity,WiFi)信号。由于CPE可接收的网络信号为无线网络信号,能够节省铺设有线网络的费用。因此,CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等未铺设有线网络的场合。第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks,5G)由于具有较高的通信速度,而备受用户青睐。比如,利用5G移动通信传输数据时的传输速度比4G移动通信传输数据的速度快数百倍。毫米波信号是实现5G移动通信的主要手段。然而,当毫米波天线应用于网络设备中时,当所述网络设备所处的环境温度较低时,控制所述毫米波天线工作的主芯片往往不能够正常启动,从而导致所述网络设备无法工作。
技术实现思路
本申请提供一种网络设备。所述网络设备包括:主芯片,所述主芯片的启动温度为第一预设温度;温度传感器,所述温度传感器邻近所述主芯片设置,用于检测所述主芯片周围的环境温度,以得到第一环境温度信号;温控模块,所述温控模块与所述温度传感器电连接,用于接收所述第一环境温度信号,并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度,并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号;及加热件,所述加热件设置在所述主芯片的周围,且所述加热件与温控模块电连接,当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动,以对所述主芯片加热。本实施方式提供的网络设备中通过温度传感器检测主芯片所处的环境的环境温度,温控模块判断主芯片所处的环境的环境温度小于第一预设温度时,加热件启动,以对所述主芯片加热,从而使得所述主芯片所处的环境的环境温度上升,为所述主芯片所处的环境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述主芯片的启动温度启动所述主芯片做准备,进而使得所述网络设备处于低温的环境下仍然可以正常工作。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施方式提供的网络设备的应用环境示意图。图2为本申请一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图3为本申请一实施方式提供的网络设备的电路框图。图4为本申请另一实施方式中网络设备的电路框图。图5为本申请又一实施方式中的网络设备的结构示意图。图6为一实施方式中驱动器的结构示意图。图7为本申请一实施方式中的驱动器的立体结构示意图。图8为本申请一实施方式中驱动器的分解示意图。图9为本申请另一实施方式中的减速器的结构示意图。图10为本申请又一实施方式中的减速器的结构示意图。图11为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图12为申请又一实施方式提供的网络设备的立体结构图。图13为图12中的网络设备的立体分解图。图14为一实施方式中支架的结构示意图。图15为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图16为图15的俯视图。图17为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图18为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图19为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图20为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图21为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图22为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图23为图22中的网络设备去掉壳体之后的结构示意图。图24为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图25为网络设备的位置与对应的第一网络信号最强的方向的对照表。图26为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图27为本申请又一实施方式提供的网络设备的电路框图。图28为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图29为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。图30为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图31为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图32为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图33为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图34为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图35为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图36为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。图37为本申请又一实施方式提供的网络设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。请参阅图1,图1为本申请一实施方式提供的网络设备的应用环境示意图。所述网络设备1是一种用户驻地设备(CustomerPremisesEquipment,CPE)。所述网络设备1与基站3进行通信,接收基站3发出的第一网络信号,并将第一网络信号转换为第二网络信号。所述第二网络信号可供平板电脑、智能手机、笔记本电脑等终端设备5使用。其中,所述第一网络信号可以为但不限于为第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks,5G)信号,所述第二网络信号可以为但不仅限于为无线保真技术(WirelessFidelity,WiFi)信号。CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等,CPE可接入的第一网络信号可以为无线网络信号,能够节省铺设有线网络的费用。请一并参阅图2、图3及图4,图2为本申请一实施方式提供的网络设备的结构示意图;图3为图2中的网络设备去掉壳体之后的结构示意图;图4为本申请另一实施方式中网络设备的电路框图。所述网络设备1包括壳体220。所述壳体220的形状可以为多面柱状筒,或者是圆柱筒。所述壳体220的材料可以为但不仅限于为塑料等绝缘材料。可以理解地,在其他实施方式中,所述网络设备1还可以不包括所述壳体220。所述网络设备1还包括第一信号接收天线110、及信号转换装置120。所述第一信号接收天线110可旋转以从不同方向接收第一网络信号,所述信号转换装置120将所述第一信号接收天线110从不同方向接收的所述第一网络信号中信号最强的第一网络信号转换成第二网络信号。当所述网络设备1包括壳体220时,所述第一信号接收天线110及所述信号转换装置120可设置于所述壳体110内。所述第一信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种网络设备,其特征在于,所述网络设备包括:/n主芯片,所述主芯片的启动温度为第一预设温度;/n温度传感器,所述温度传感器邻近所述主芯片设置,用于检测所述主芯片周围的环境温度,以得到第一环境温度信号;/n温控模块,所述温控模块与所述温度传感器电连接,用于接收所述第一环境温度信号,并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度,并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号;及/n加热件,所述加热件设置在所述主芯片的周围,且所述加热件与温控模块电连接,当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动,以对所述主芯片加热。/n

【技术特征摘要】
1.一种网络设备,其特征在于,所述网络设备包括:
主芯片,所述主芯片的启动温度为第一预设温度;
温度传感器,所述温度传感器邻近所述主芯片设置,用于检测所述主芯片周围的环境温度,以得到第一环境温度信号;
温控模块,所述温控模块与所述温度传感器电连接,用于接收所述第一环境温度信号,并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度,并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号;及
加热件,所述加热件设置在所述主芯片的周围,且所述加热件与温控模块电连接,当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动,以对所述主芯片加热。


2.如权利要求1所述的网络设备,其特征在于,
所述温度传感器,还用于在所述加热件启动之后检测所述主芯片周围的环境温度,以得到第二环境温度信号;
所述温控模块,还用于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度,并在判定出所述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述主芯片启动之后,关断所述加热件,其中,所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度。


3.如权利要求2所述的网络设备,其特征在于,所述网络设备还包括:
控制模块,所述控制模块用于在所述加热件启动后预设时间时检测所述主芯片周围的环境温度;
当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度,且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时,所述预设时间越长。


4.如权利要求1所述的网络设备,其特征在于,
所述温控模块,还用于根据所述环境温度与所述第一预设温度的差异调整流经所述加热件的电流大小。


5.如权利要求1-4任意一项所述的网络设备,其特征在于,所述网络设备还包括:
电路板,所述电路板用于承载所述主芯片;
所述主芯片包括:
芯片本体,所述芯片本体设置于所述电路板的表面;及
封装壳,所述封装壳环绕所述芯片本体的周侧,且所述封装壳承载于所述电路板;...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁名区
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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