一种精磨机自动夹紧机构制造技术

技术编号:24452279 阅读:20 留言:0更新日期:2020-06-10 14:35
本实用新型专利技术提供一种精磨机自动夹紧机构,包括:支架;夹持装置,夹持装置设在支架上,夹持装置的一端设有夹持部,夹持部形成为一端敞开的圆柱形,夹持部的一端用于夹持钻针,夹持部沿其轴向可旋转;研磨装置,研磨装置设在支架上且位于夹持装置的一侧,研磨装置沿Y轴方向可活动以用于研磨钻针;上料装置,上料装置设在支架上且位于夹持装置的另一侧,上料装置用于将钻针输送至夹持装置;下料装置,下料装置设在支架上且位于上料装置与研磨装置之间,下料装置用于收纳研磨后的钻针。根据本实用新型专利技术实施例的精磨机自动夹紧机构不仅结构简单,而且能够将钻针夹持稳固,便于钻针的加工。

An automatic clamping mechanism of fine grinding machine

【技术实现步骤摘要】
一种精磨机自动夹紧机构
本技术涉及钻针加工
,尤其涉及一种精磨机自动夹紧机构。
技术介绍
由于计算机与通讯相关工业的蓬勃发展,致使各种印刷电路板的需求不断增加。钻针主要用于电路板钻孔,一般钻孔2000~3000孔寿命,钻针一般在0.9~0.1mm,钻针的品质将影响印刷电路板的性能,因此,钻针的加工过程非常重要,现有技术的钻针加工机构结构复杂,在研磨钻针时不容易夹持钻针,不便于钻针的加工,工作效率低。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种精磨机自动夹紧机构,该精磨机自动夹紧机构结构简单,便于钻针的加工。根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构用于加工钻针,所述精磨机自动夹紧机构包括:支架;夹持装置,所述夹持装置设在所述支架上,所述夹持装置的一端设有夹持部,所述夹持部形成为一端敞开的圆柱形,所述夹持部的一端用于夹持钻针,所述夹持部沿其轴向可旋转;研磨装置,所述研磨装置沿Y轴方向可活动地设在所述支架上且位于所述夹持装置的一侧,所述研磨装置用于研磨钻针;上料装置,所述上料装置设在所述支架上且位于所述夹持装置的另一侧,所述上料装置用于将钻针输送至所述夹持装置;下料装置,所述下料装置设在所述支架上且位于所述上料装置与所述研磨装置之间,所述下料装置用于收纳研磨后的钻针。根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构,通过夹持装置、研磨装置、上料装置和下料装置相互配合工作,同时在夹持装置上设置可旋转的圆柱形夹持部,该精磨机自动夹紧机构不仅结构简单,而且能够将钻针夹持稳固,便于钻针的加工。根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构还可以具有以下附加技术特征。根据本技术的一个实施例,所述夹持装置的另一端设有液压缸以用于将研磨后的钻针顶出。根据本技术的一个实施例,所述夹持装置的下端设有调节件以用于调节所述夹持部夹紧钻针。根据本技术的一个实施例,所述研磨装置包括:研磨轮,所述研磨轮可转动以用于研磨所述夹持部上的钻针。根据本技术的一个实施例,所述研磨轮由发动机驱动。根据本技术的一个实施例,所述研磨装置还包括:冷却管,所述冷却管设在所述研磨轮的上方以用于流出冷却液。根据本技术的一个实施例,上料装置包括:上料盒,所述上料盒内设有用于放置钻针的放置腔,所述上料盒的下方设有与所述放置腔连通的出料口;滑块,所述滑块设在所述出料口的下方,所述滑块上设有用于放置钻针的放置槽;第一推动件,所述第一推动件用于推动所述滑块沿Y轴的负方向运动;第二推动件,所述第二推动件用于推动所述滑块沿X轴的正方向运动。根据本技术的一个实施例,所述第一推动件和所述第二推动件分别由液压缸驱动。根据本技术的一个实施例,所述下料装置包括:下料部,所述下料部沿X轴方向可活动以用于收纳研磨后的钻针;下料盒,所述下料盒设与所述下料部相连通以用于放置钻针。根据本技术的一个实施例,所述下料部朝向所述夹持装置的一侧形成为管状接料口。附图说明图1为根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构的结构示意图。附图标记:精磨机自动夹紧机构100;支架10;夹持装置20;研磨装置30;研磨轮31;冷却管32;上料装置40;上料盒41;滑块42;第一推动件43;第二推动件44;下料装置50;下料部51;下料盒52。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面首先结合附图具体描述根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构100。根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构100用于加工钻针,精磨机自动夹紧机构100包括支架10、夹持装置20、研磨装置30、上料装置40和下料装置50。具体而言,夹持装置20设在支架10上,夹持装置20的一端设有夹持部,夹持部形成为一端敞开的圆柱形,夹持部的一端用于夹持钻针,夹持部沿其轴向可旋转,研磨装置30设在支架10上且位于夹持装置20的一侧,研磨装置30沿Y轴方向可活动以用于研磨钻针,上料装置40设在支架10上且位于夹持装置20的另一侧,上料装置40用于将钻针输送至夹持装置20,下料装置50设在支架10上且位于上料装置40与研磨装置30之间,下料装置50用于收纳研磨后的钻针。换言之,研磨机的自动夹紧机构主要由支架10、夹持装置20、研磨装置30、上料装置40和下料装置50组成,其中,上料装置40通过驱动机构驱动将钻针运送至夹持装置20,夹持装置20上设有圆柱形夹持部,圆柱形夹持部的一端设有沿其轴向延伸的腔体以用于放置钻针,研磨装置30运动至夹持装置20位置对钻针进行研磨,研磨完毕后,下料装置50将夹持部上的钻针取下运走。由此,根据本技术实施例的精磨机自动夹紧机构100,通过夹持装置20、研磨装置30、上料装置40和下料装置50相互配合工作,同时在夹持装置20上设置可旋转的圆柱形夹持部,该精磨机自动夹紧机构100不仅结构简单,而且能够将钻针夹持稳固,便于钻针的加工。根据本技术的一些具体的实施例,夹持装置20的另一端设有液压缸以用于将研磨后的钻针顶出,液压缸对钻针施加推力,钻针从夹持部出来掉入下料装置50。优选地,夹持装置20的下端设有调节件以用于调节夹持部夹紧钻针,具体而言,调节件可以是调节螺杆,调节螺杆能够调节夹持部的夹紧力度。根据本技术的一个实施例,研磨装置30包括研磨轮31,研磨轮31可转动以用于研磨夹持部上的钻针。进一步地,研磨轮31由发动机驱动。在本技术的一个实施例中,研磨装置30还包括冷却管32,冷却管32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精磨机自动夹紧机构,用于加工钻针,其特征在于,所述精磨机自动夹紧机构包括:/n支架;/n夹持装置,所述夹持装置设在所述支架上,所述夹持装置的一端设有夹持部,所述夹持部形成为一端敞开的圆柱形,所述夹持部的一端用于夹持钻针,所述夹持部沿其轴向可旋转;/n研磨装置,所述研磨装置沿Y轴方向可活动地设在所述支架上且位于所述夹持装置的一侧,所述研磨装置用于研磨钻针;/n上料装置,所述上料装置设在所述支架上且位于所述夹持装置的另一侧,所述上料装置用于将钻针输送至所述夹持装置;/n下料装置,所述下料装置设在所述支架上且位于所述上料装置与所述研磨装置之间,所述下料装置用于收纳研磨后的钻针。/n

【技术特征摘要】
1.一种精磨机自动夹紧机构,用于加工钻针,其特征在于,所述精磨机自动夹紧机构包括:
支架;
夹持装置,所述夹持装置设在所述支架上,所述夹持装置的一端设有夹持部,所述夹持部形成为一端敞开的圆柱形,所述夹持部的一端用于夹持钻针,所述夹持部沿其轴向可旋转;
研磨装置,所述研磨装置沿Y轴方向可活动地设在所述支架上且位于所述夹持装置的一侧,所述研磨装置用于研磨钻针;
上料装置,所述上料装置设在所述支架上且位于所述夹持装置的另一侧,所述上料装置用于将钻针输送至所述夹持装置;
下料装置,所述下料装置设在所述支架上且位于所述上料装置与所述研磨装置之间,所述下料装置用于收纳研磨后的钻针。


2.根据权利要求1所述的精磨机自动夹紧机构,其特征在于,所述夹持装置的另一端设有液压缸以用于将研磨后的钻针顶出。


3.根据权利要求1所述的精磨机自动夹紧机构,其特征在于,所述夹持装置的下端设有调节件以用于调节所述夹持部夹紧钻针。


4.根据权利要求1所述的精磨机自动夹紧机构,其特征在于,所述研磨装置包括:
研磨轮,所述研磨轮可转动以用于研磨所述夹持部上的钻针。


5.根据权利要求4所述的精磨机自动夹紧...

【专利技术属性】
技术研发人员:濮荣
申请(专利权)人:昆山沪崴电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1