一种射频识别及无线通信电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频识别及无线通信电路板，电路板为圆形电路板，在圆形电路板中部开设有一矩形过孔，从而将电路板分成两个半圆部，在第一半圆部正面的圆弧边缘布设有四个分别连接蓄电池插头的电源插座，在第一半圆部正面还设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；在第二半圆部正面临近矩形过孔表贴焊接有单片机和无线通信芯片，无线通信芯片旁设置有天线插座，以及在第二半圆部正面也设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；在第一半圆部和第二半圆部的结合处还表贴焊接射频通信芯片，射频通信芯片的天线呈方波型敷设在圆形电路板的边缘。本实用新型专利技术实现了与其他电路板之间的有效结合，并且电路布设合理。

A circuit board for RFID and wireless communication

【技术实现步骤摘要】
一种射频识别及无线通信电路板
本技术涉及射频识别领域，尤其涉及一种射频识别及无线通信电路板。
技术介绍
射频识别应用在多种场所，例如：地下停车场，主要用于车辆感应。现有技术中，一方面，射频识别和无线通信电路板的布局不合理，不能与安装壳体有效结合。另一方面，在射频识别和无线通信电路板的设计过程中，也要考虑电路板的电磁兼容性、散热问题以及如何有效的与其他电路板结合。另外，射频识别和无线通信电路板通过多节蓄电池选择供电的方式需要合理布设。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种射频识别及无线通信电路板，解决射频识别及无线通信电路板与其他电路板之间的有效结合，并且多节蓄电池选择供电方式的合理布设。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种射频识别及无线通信电路板，所述电路板为圆形电路板，在所述圆形电路板的中部开设有一矩形过孔，从而将所述电路板分成两个半圆部，其中在第一半圆部正面的圆弧边缘布设有四个分别连接蓄电池插头的电源插座，以及在第一半圆部正面还设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；在第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述电路板为圆形电路板，在所述圆形电路板的中部开设有一矩形过孔，从而将所述电路板分成两个半圆部，其中在第一半圆部正面的圆弧边缘布设有四个分别连接蓄电池插头的电源插座，以及在第一半圆部正面还设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；/n在第二半圆部正面临近所述矩形过孔表贴焊接有单片机和无线通信芯片，无线通信芯片旁设置有天线插座，以及在第二半圆部正面也设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；在第一半圆部和第二半圆部的结合处还表贴焊接有射频通信芯片，所述射频通信芯片的天线呈方波形敷设在所述圆形电路板的边缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述电路板为圆形电路板，在所述圆形电路板的中部开设有一矩形过孔，从而将所述电路板分成两个半圆部，其中在第一半圆部正面的圆弧边缘布设有四个分别连接蓄电池插头的电源插座，以及在第一半圆部正面还设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；
在第二半圆部正面临近所述矩形过孔表贴焊接有单片机和无线通信芯片，无线通信芯片旁设置有天线插座，以及在第二半圆部正面也设置有选择控制电路、升压控制电路和检测输出电路；在第一半圆部和第二半圆部的结合处还表贴焊接有射频通信芯片，所述射频通信芯片的天线呈方波形敷设在所述圆形电路板的边缘。


2.根据权利要求1所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述单片机为芯片STM32L071RBT6，所述芯片STM32L071RBT6为正方形结构，四个边分别设置有16个引脚，临近所述芯片STM32L071RBT6第一边设置有一个8芯插座，用于向所述芯片STM32L071RBT6下载程序，临近所述芯片STM32L071RBT6第一边设置有两个晶体。


3.根据权利要求2所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述无线通信芯片为芯片NB5310A，所述芯片NB5310A为矩形结构，在两个长边分别设置有15个引脚，与芯片STM32L071RBT6通过两线异步串口通信互连，所述两线异步串口包括接收线和发送线。


4.根据权利要求3所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述选择控制电路包括在所述第二半圆部正面的边缘表贴焊接的反相器芯片SN74AC04QPWRQ1，以及临近所述芯片STM32L071RBT6表贴焊接的第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1，
所述芯片STM32L071RBT6的第一输入输出端至第六输入输出端分别连接一电阻后分别对应接入所述反相器芯片SN74AC04QPWRQ1的第一输入端至第六输入端；
所述芯片STM32L071RBT6的第五输入输出端还接入第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第一输入端，
所述反相器芯片SN74AC04QPWRQ1的第六输出端接入所述第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第二输入端；
所述芯片STM32L071RBT6的第六输入输出端还接入第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第五输入端，
所述反相器芯片SN74AC04QPWRQ1的第五输出端接入所述第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第六输入端。


5.根据权利要求4所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述升压控制电路包括在所述第二半圆部正面的边缘表贴焊接的第五升压芯片TPS61041QDBVRQ1和第六升压芯片TPS61041QDBVRQ1；
所述第五升压芯片TPS61041QDBVRQ1的电源端电连接第一蓄电池的正极端，使能端电连接所述第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第一输出端，开关端电连接第五肖特基二极管后接入第五三极管的发射极，第五三极管的基极连接电阻后接入第一蓄电池的正极端，集电极作为升压控制电路的一输出端产生第五电压控制信号；
所述第六升压芯片TPS61041QDBVRQ1的电源端电连接第二蓄电池的正极端，使能端电连接所述第三与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第二输出端，开关端电连接第六肖特基二极管后接入第六三极管的发射极，第六三极管的基极连接电阻后接入第二蓄电池的正极端，集电极作为升压控制电路的一输出端产生第六电压控制信号。


6.根据权利要求5所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述检测输出电路包括在所述第二半圆部正面的表贴焊接的第九MOS管芯片SIR422DP至第十二MOS管芯片SIR422DP，所述第五三极管的集电极分别电连接第九MOS管芯片SIR422DP的栅极和第十MOS管芯片SIR422DP的栅极，第九MOS管芯片SIR422DP的漏极电连接第一蓄电池的正极端，第九MOS管芯片SIR422DP的源极输出第九输出电压，并且还接入所述芯片STM32L071RBT6的第九电压电压检测端；第九MOS管芯片SIR422DP的源极还与第十MOS管芯片SIR422DP的源极电连接，第十MOS管芯片SIR422DP的源极输出第十输出电压，并且还接入所述芯片STM32L071RBT6的第十电压电压检测端；
所述第六三极管的集电极分别电连接第十一MOS管芯片SIR422DP的栅极和第十二MOS管芯片SIR422DP的栅极，第十一MOS管芯片SIR422DP的漏极电连接第二蓄电池的正极端，第十一MOS管芯片SIR422DP的源极输出第十一输出电压，并且还接入所述芯片STM32L071RBT6的第十一电压电压检测端；第十一MOS管芯片SIR422DP的源极还与第十二MOS管芯片SIR422DP的源极电连接，第十二MOS管芯片SIR422DP的源极输出第十二输出电压，并且还接入所述芯片STM32L071RBT6的第十二电压电压检测端。


7.根据权利要求6所述的射频识别及无线通信电路板，其特征在于，所述选择控制电路包括在所述第一半圆部正面的中部表贴焊接的第一与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1和第二与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1，所述芯片STM32L071RBT6的第一输入输出端还接入第一与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第一输入端，所述反相器芯片SN74AC04QPWRQ1的第二输出端至第四输出端分别接入所述第一与逻辑运算器芯片SN74HC21QPWRQ1的第二输入端至第四输入端；
所述芯片STM32L...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伏华，
申请(专利权)人：南京骏驰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32