一种芯片焊线机用固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台，所述焊线台上开设有凹槽，所述凹槽相邻的两个侧面设置为封口侧，且凹槽相邻的另外两个侧面设置为开口侧，所述凹槽的内部设置有升降空心台，所述凹槽的内部下方安装有用以微调升降空心台上下运动的微调装置，其中一个所述封口侧的上表面安装有钢针锁定机构，所述钢针锁定机构包括C型钢针、安装槽和复位铰链，所述安装槽开设在封口侧的上表面，所述C型钢针的一端通过复位铰链安装在C型钢针的内部，本实用新型专利技术设置了具有开口侧和封口侧的凹槽，通过将芯片的一个拐角直接卡在两个封口侧形成的直角处，即可将芯片的位置定位，并且开口侧可适应不同尺寸的芯片。

A fixed structure for chip wire bonder

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊线机用固定结构
本技术涉及芯片生产
，具体是一种芯片焊线机用固定结构。
技术介绍
目前市场上对微型半导体芯片的焊线多为在人工的操作下完成。具体操作过程多为在半自动的机器下，人工将微型半导体芯片放置在固定结构内部进行固定，而后再进行焊线；现有技术中的固定结构分为两种，第一种为在焊线台上开设凹槽，直接将芯片放入凹槽的内部，芯片直接被凹槽限位，以实现锁定；第二种为在焊线台的上方设置可上下运动的压杆，压杆向下运动时可压住芯片，而后操作人员可进行焊线；第一种设置凹槽的方式会导致每个凹槽只能够适应一种尺寸的芯片，不能够适应各种不同尺寸的芯片，而第二种设置上下运动的压杆，压杆会导致操作者在操作焊线时不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片焊线机用固定结构，以解决现有技术中不能够适应各种不同尺寸的芯片以及压杆导致的操作焊线不方便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台，所述焊线台上开设有凹槽，所述凹槽相邻的两个侧面设置为封口侧，且凹槽相邻的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台（3），其特征在于：所述焊线台（3）上开设有凹槽（31），所述凹槽（31）相邻的两个侧面设置为封口侧（32），且凹槽（31）相邻的另外两个侧面设置为开口侧（33），所述凹槽（31）的内部设置有升降空心台（5），所述凹槽（31）的内部下方安装有用以微调升降空心台（5）上下运动的微调装置（6），其中一个所述封口侧（32）的上表面安装有钢针锁定机构（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊线机用固定结构，包括焊线台（3），其特征在于：所述焊线台（3）上开设有凹槽（31），所述凹槽（31）相邻的两个侧面设置为封口侧（32），且凹槽（31）相邻的另外两个侧面设置为开口侧（33），所述凹槽（31）的内部设置有升降空心台（5），所述凹槽（31）的内部下方安装有用以微调升降空心台（5）上下运动的微调装置（6），其中一个所述封口侧（32）的上表面安装有钢针锁定机构（4）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述钢针锁定机构（4）包括C型钢针（41）、安装槽（42）和复位铰链（44），所述安装槽（42）开设在封口侧（32）的上表面，所述C型钢针（41）的一端通过复位铰链（44）安装在C型钢针（41）的内部。


3.根据权利要求2所述的一种芯片焊线机用固定结构，其特征在于：所述C型钢针（41）至少设置有两个，且两个C型钢针（41）之间连接有连接杆（43）。

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32