一种微型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型压力传感器，涉及压力传感器技术领域，包括壳体，所述壳体的内部安装有调节器，所述壳体的外表面连接有记录仪，所述壳体的顶部连接有预压环，所述预压环的顶部安装有PCB板，该种压力传感器，设置有第一连接头、螺纹环、固定件、第二连接头和卡件，当使用者在使用该压力传感器接口较大时，可以直接通过使用第一连接头与较大的接口连接，当接口较小时，可以将卡件连接的第二连接头通过螺纹环旋转出来，旋转到一定位置时通过固定件将其固定，防止第二连接头滑出第一连接头，使较小的接口与第二连接头连接，解决了只有一个固定的连接头，对于连接头使用的大小较为局限的问题，也更加便于使用者使用。

A micro pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种微型压力传感器
本技术涉及压力传感器
，具体为一种微型压力传感器。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用，压力传感器是使用最为广泛的一种传感器，传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出，随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生，其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。现有的压力传感器结构较为复杂，大多只有一个固定的连接头，对于连接头使用的大小较为局限，不能进行更换，而且制造多个不同大小的压力传感器需要花费大量材料，导致使用者用起来不方便，而且现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型压力传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有调节器(12)，所述壳体(1)的外表面连接有记录仪(11)，所述壳体(1)的顶部连接有预压环(6)，所述预压环(6)的顶部安装有PCB板(2)，所述PCB板(2)的顶部连接有顶板(4)，所述顶板(4)的顶部开设有固定孔(5)，所述PCB板(2)的顶部连接有引出线(3)，所述壳体(1)的底部连接有第一连接头(8)，所述第一连接头(8)的内部连接有第二连接头(9)，所述第二连接头(9)的底部连接有卡件(10)，所述第二连接头(9)的两侧上方焊接有螺纹环(14)，所述第一连接头(8)的内壁下方固定有固定件(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型压力传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有调节器(12)，所述壳体(1)的外表面连接有记录仪(11)，所述壳体(1)的顶部连接有预压环(6)，所述预压环(6)的顶部安装有PCB板(2)，所述PCB板(2)的顶部连接有顶板(4)，所述顶板(4)的顶部开设有固定孔(5)，所述PCB板(2)的顶部连接有引出线(3)，所述壳体(1)的底部连接有第一连接头(8)，所述第一连接头(8)的内部连接有第二连接头(9)，所述第二连接头(9)的底部连接有卡件(10)，所述第二连接头(9)的两侧上方焊接有螺纹环(14)，所述第一连接头(8)的内壁下方固定有固定件(13)。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭刚，
申请(专利权)人：深圳市昊华电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44