电解电容器及其制造方法技术

电解电容器具备：电容器元件、将电容器元件密封的外装体、以及外部电极。电容器元件具有：具有包含第1端部的阳极引出部和包含第2端部的阴极形成部的阳极箔、形成于阴极形成部的表面上的电介质层、以及覆盖电介质层的至少一部分的阴极部。阳极引出部的第1端部从外装体的端面突出，第1端部的至少一部分与外部电极接触。

Electrolytic capacitor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电解电容器及其制造方法
本专利技术涉及电解电容器及其制造方法。
技术介绍
电解电容器具备：电容器元件、将电容器元件密封的外装体、与电容器元件的阳极侧电连接的外部电极。电容器元件具备：具有包含第1端部的阳极引出部和包含第2端部的阴极形成部的阳极箔、形成于阴极形成部的表面上的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的阴极部。作为将阳极引出部与外部电极电连接的方法，存在将从外装体露出的第1端部与外部电极电连接的方法。在专利文献1中，记载了一种电解电容器，将阳极以及/或者导线的表面加工为凹凸形状从而放大与阳极端子连接的表面积，使连接电阻减少。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2003-86459号公报
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-一般地，阳极箔(阳极引出部以及阴极形成部)的表面通过蚀刻而被粗面化，阳极引出部以及阴极形成部分别具有：芯部、形成于芯部的表面的多孔体(多孔质部)。在将阳极引出部与外部电极连接的情况下，阳极引出部的芯部以及多孔质部分别与外部电极接合。但是，多孔质部与外部电极的接合强度比芯部与外部电极的接合强度低，因此难以提高阳极引出部与外部电极的接合强度。此外，由于多孔质部与外部电极的紧贴性低，因此空气(氧气以及水分)会通过多孔质部与外部电极的界面侵入到电解电容器内部。其结果，例如，侵入到电解电容器内部的空气可能与阴极部接触，阴极部中包含的固体电解质层劣化，ESR增大。-解决课题的手段-本专利技术的一方面涉及一种电解电容器，具备：电容器元件；外装体，将所述电容器元件密封；和外部电极，所述电容器元件具有：阳极箔，具有包含第1端部的阳极引出部、和包含第2端部的阴极形成部；电介质层，形成于所述阴极形成部的表面上；和阴极部，覆盖所述电介质层的至少一部分，所述阳极引出部的所述第1端部从所述外装体的端面突出，所述第1端部的至少一部分与所述外部电极接触。本专利技术的另一方面涉及一种电解电容器的制造方法，具有：第1工序，形成电容器元件，所述电容器元件具有：具有阳极引出部和阴极形成部的阳极箔、形成于所述阴极形成部的表面上的电介质层、以及覆盖所述电介质层的至少一部分的阴极部；第2工序，通过外装体来覆盖所述电容器元件；第3工序，将所述外装体与所述阳极引出部一起切断，在所述阳极引出部形成具有从所述外装体的切剖面露出的端面的第1端部；第4工序，将在所述外装体的切剖面露出的外装体的一部分去除，使所述第1端部从所述外装体的端面突出；和第5工序，使突出的所述第1端部与外部电极接合。-专利技术效果-根据本专利技术，能够提高阳极箔的阳极引出部的第1端部从外装体露出的电解电容器的可靠性。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一实施方式所涉及的电解电容器的剖视图。图2是针对本专利技术的一实施方式所涉及的电解电容器，将阳极引出部的第1端部周边放大并示意性地表示的剖视图。具体实施方式本专利技术的实施方式所涉及的电解电容器具备电容器元件、将电容器元件密封的外装体、以及外部电极。电容器元件具有：具有包含第1端部的阳极引出部和包含第2端部的阴极形成部的阳极箔、形成于阴极形成部的表面上的电介质层、以及覆盖电介质层的至少一部分的阴极部。并且，阳极引出部的第1端部从外装体的端面突出，第1端部的至少一部分与外部电极接触。阳极引出部从外装体的端面突出，由此电解电容器的阳极引出部与外部电极的接合性提高。由于阳极引出部与外部电极的紧贴性较高，因此可提高外部电极与阳极引出部的连接的可靠性。此外，可抑制外部电极从外装体剥离。优选地，可以在阳极引出部的第1端部，被粗面化的部分的至少一部分欠缺。有时电容器元件的阳极引出部以及阴极形成部的表面分别被粗面化，在阳极引出部的表面的第1端部周边也形成多孔体(多孔质部)。即使在该情况下，由于在阳极引出部与外部电极的接合部分不存在多孔质部，因此能够提高接合性。另外，为了使该被粗面化的部分欠缺，例如能够通过利用外装体覆盖电容器元件，将外装体切断并使阳极引出部的第1端部从外装体露出后，通过后述的喷砂处理来去除露出的粗面化部分来进行。从在阳极引出部与外部电极之间得到稳固的接合的观点出发，优选从外装体的端面突出的第1端部的突出长度为0.2mm以上。另一方面，第1端部的突出长度越长，越难以平坦地形成外部电极的外表面。优选第1端部的突出长度是第1端部不从外部电极的外表面突出的程度的长度，换言之，优选比外部电极的总厚(相当于后述的图2的HX)短。(阳极箔)阳极箔能够包含阀作用金属、含阀作用金属的合金、以及含阀作用金属的金属间化合物等。这些材料能够单独使用一种或者将二种以上组合使用。作为阀作用金属，能够使用铝、钽、铌、钛等。通过例如蚀刻来将至少包含阴极形成部的阳极箔的表面粗面化，在阴极形成部的表面形成多孔质部。也能够在阳极引出部的表面配置规定的掩蔽部件之后，进行蚀刻处理。另一方面，也能够进行对阳极箔的表面的整面进行蚀刻的处理。在后者的情况下，在阳极引出部的表面也形成多孔质部。作为蚀刻处理，使用公知的手法即可，例如举例电解蚀刻。掩蔽部件并不被特别限定，可以是树脂等的绝缘体，也可以是包含导电性材料的导电体。(电介质层)电介质层例如通过利用化成处理等来将阴极形成部的表面的阀作用金属阳极氧化而形成。电介质层包含阀作用金属的氧化物。例如，将铝用作为阀作用金属的情况下的电介质层包含氧化铝。电介质层沿着被蚀刻的阴极形成部的表面(包含多孔质部的孔的内壁面)而形成。另外，电介质层的形成方法并不限定于此，在阴极形成部的表面，能够形成作为电介质而发挥功能的绝缘性的层即可。电介质层也可以被形成于阳极引出部的表面的多孔质部上。阴极部具备：覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。以下，对固体电解质层以及阴极引出层进行说明。(固体电解质层)固体电解质层例如包含导电性高分子。作为导电性高分子，例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及这些的衍生物等。固体电解质层例如能够通过将原料单基体在电介质层上化学聚合以及/或者电解聚合来形成。或者，能够通过将导电性高分子溶解的溶液、或者导电性高分子分散的分散液涂敷于电介质层来形成。固体电解质层也可以包含锰化合物。(阴极引出层)阴极引出层具备碳层以及银糊膏层。碳层具有导电性即可，例如，能够使用石墨等的导电性碳材料来构成。碳层例如将碳糊膏涂敷于固体电解质层的表面的至少一部分来形成。银糊膏层例如能够使用包含银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组成物。银糊膏层例如将银糊膏涂敷于碳层的表面来形成。另外，阴极引出层的结构并不局限于此，是具有集电功能的结构即可。(外装体)优选外装体包含固化性树脂组成物的固化物，也可以包含热塑性树脂或包含其的组成物。外装体能够使用注射模塑成形、嵌入成形、压缩成形等的成形技术来形成。外装体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解电容器，具备：/n电容器元件；/n外装体，将所述电容器元件密封；和/n外部电极，/n所述电容器元件具有：/n阳极箔，具有包含第1端部的阳极引出部、和包含第2端部的阴极形成部；/n电介质层，形成于所述阴极形成部的表面上；和/n阴极部，覆盖所述电介质层的至少一部分，/n所述阳极引出部的所述第1端部从所述外装体的端面突出，/n所述第1端部的至少一部分与所述外部电极接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-2112251.一种电解电容器，具备：
电容器元件；
外装体，将所述电容器元件密封；和
外部电极，
所述电容器元件具有：
阳极箔，具有包含第1端部的阳极引出部、和包含第2端部的阴极形成部；
电介质层，形成于所述阴极形成部的表面上；和
阴极部，覆盖所述电介质层的至少一部分，
所述阳极引出部的所述第1端部从所述外装体的端面突出，
所述第1端部的至少一部分与所述外部电极接触。


2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
所述阳极引出部以及所述阴极形成部的表面分别被粗面化，
所述第1端部中的被粗面化的部分的至少一部分欠缺。


3.根据权利要求1或者2所述的电解电容器，其中，
从所述外装体的端面突出的所述第1端部的突出长度为0.2mm以上。


4.根据权利要求1～3的任意一项所述的电解电容器，其中，
所述外部电极具有：覆盖所述第1端部的至少一部分以及所述外装体的至少一部分的第1电极层、和形成于所述第1电极层的表面的第2电极层。


5.根据权利要求1或者2所述的电解电容器，其中，
所述外部电极具有：覆盖所述第1端部的至少一部分以及所述外装体的至少一部分的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木慎也，梶村将弘，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP