绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法技术

绝缘覆膜形成用树脂包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一个。清漆包含上述的绝缘覆膜形成用树脂与溶剂。电沉积液包含上述的绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱。绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的清漆涂布于导体的表面，在所述导体的表面形成涂布层，及加热所述涂布层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体，或者绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的电沉积液电沉积在导体的表面，在所述导体的表面形成电沉积层，及加热所述电沉积层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体。

Manufacturing method of resin, varnish, electrodeposition fluid and insulating conductor for insulating film coating formation

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法
本专利技术涉及一种绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法。本申请主张基于2017年11月21日于在日本申请的专利申请2017-223537号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
将铜线等导体以绝缘覆膜包覆而成的绝缘导体被使用于马达或变压器等各种电气设备用电线圈。作为绝缘导体的绝缘覆膜的材料，广泛利用聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺等树脂。作为绝缘导体的制造方法，已知有涂布法与电沉积法。涂布法为如下方法：将包含绝缘覆膜形成用树脂与溶剂的清漆涂布于导体的表面而形成涂布层，接着，加热涂布层，将生成的绝缘覆膜烧接到导体。电沉积法为如下方法：将包含绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱的电沉积液电沉积在导体的表面而形成电沉积层，接着，加热电沉积层，将生成的绝缘覆膜烧接到导体。若将绝缘导体暴露在高温环境下，则因导体的氧化或绝缘覆膜的劣化，有时导体与绝缘覆膜的密接性降低。专利文献1中，作为能够形成在高温环境下与导体的密接性高的绝缘覆膜的清漆(绝缘涂料)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，/n包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171121 JP 2017-2235371.一种绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，
包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一种。


2.根据权利要求1所述的绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，
所述改性聚酰胺酰亚胺及所述改性聚酰亚胺的重均分子量在10×104～30×104的范围或数均分子量在2×104～5×104的范围。


3.根据权利要求1或2所述的绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，
所述改性聚酰胺酰亚胺是末端为NCO基的聚酰胺酰亚胺的NCO基与直链状二醇的OH基或直链状二硫醇的SH基键合而成。


4.根据权利要求3所述的绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，
所述改性聚酰胺酰亚胺为由下述通式(1)表示的化合物，



式中，X1及X2分别独立地为O或S，L1及L2分别独立地为碳原子数在2～12的范围的亚烷基，关于Y1，当X1为S时，Y1为SH，当X1为O时，Y1为OH，关于Y2，当X2为S时，Y2为SH，当X2为O时，Y2为OH，n为30以上的整数。


5.根据权利要求1或2所述的绝缘覆膜形成用树脂，其特征在于，
所述改性聚酰亚胺是末端为NCO基的聚酰亚胺的NCO基与直链状二醇的OH基或直链状二硫醇的SH基键合而成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野耕司，饭田慎太郎，樱井英章，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP