移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。

Phase shifting feeder, radiation array and large-scale array antenna

【技术实现步骤摘要】
移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线
本技术涉及无线通讯
，特别涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。
技术介绍
随着移动通信发展，大规模阵列(MassiveMIMO)天线凭借其波束灵活可调，增益高等诸多优点，其应用及技术越来越受到关注。常见的大规模阵列天线多为32、64甚至128路射频通道。通过向天线的多个射频通道内分别馈入幅度和相位差分的信号，以实现天线覆盖波束的灵活调整。目前，通过将移相器和馈电网络的有机组合，并通过机械拖动移相器，使天线各辐射单元或者辐射单元的组合获得差分的相位调节，便可实现天线波束的灵活可调。但是，由于移相器体积较大，且移相器和馈电网络之间的连接多使用射频电缆焊接的形式，故不利于集成在大规模阵列天线内，从而难以实现大规模阵列天线的小型化及轻量化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种利于实现小型化的移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。一种移相馈电装置，包括：馈电网络组件，包括基板、形成于所述基板一侧的接地层及形成于所述基板另一侧的馈电线路层，所述馈电线路层具有射频入口及多个射频出口；及移相组件，包括金属腔体、收容于所述金属腔体内的移相电路层及移相操作件，所述移相电路层具有输入端及输出端；其中，所述金属腔体贴设于所述基板设置有所述接地层的一侧并与所述接地层焊接，所述输入端及所述输出端分别与所述馈电线路层焊接，以将所述移相电路层串联于所述馈电线路层中。在其中一个实施例中，所述基板背向所述馈电线路层的一侧形成有与所述接地层电连接的平面焊盘，所述金属腔体贴装于所述平面焊盘的表面并焊接。在其中一个实施例中，所述基板上开设有插槽式焊盘，所述插槽式焊盘与所述接地层绝缘并与所述馈电线路层电连接，所述输入端及所述输出端穿设于所述插槽式焊盘并焊接。在其中一个实施例中，所述基板包括多个相互拼接的子板，同一个所述移相电路层的所述输入端及所述输出端分别穿设于相邻两个所述子板的所述插槽式焊盘。在其中一个实施例中，所述基板与每个所述射频出口对应的位置分别设置有连接焊盘。在其中一个实施例中，馈电网络组件还包括射频接头，所述射频接头设置于所述基板背向所述馈电线路层的一侧并与所述射频入口电连接。在其中一个实施例中，所述金属腔体朝向所述基板的侧壁形成有开口，所述基板覆盖所述开口。在其中一个实施例中，所述移相操作件为介质板，所述介质板部分收容于所述金属腔体内并与所述移相电路层相对设置，另一部分伸出所述金属腔体。在其中一个实施例中，所述馈电线路层包括多级串联的功分器，每个所述移相电路层具有多个所述输出端，且多个所述输出端分别电连接于多个所述功分器。一种辐射阵列，包括：如上述优选实施例中任一项所述的移相馈电装置；及多个辐射单元，贴设于所述基板背向所述移相组件的一侧并分别与所述多个射频出口焊接。一种大规模阵列天线，包括：如上述优选实施例中所述的辐射阵列；及传动装置，位于所述基板背向所述辐射单元的一侧，所述传动装置与所述移相操作组件传动连接。在其中一个实施例中，还包括反射板，所述辐射阵列安装于所述反射板的一侧，所述传动装置安装于所述反射板的另一侧。在其中一个实施例中，所述反射板上开设有避位孔，所述金属腔体位于所述避位孔内。上述移相馈电装置，通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。附图说明图1为本技术较佳实施例中大规模阵列天线的结构示意图；图2为图1所示大规模阵列天线中移相馈电装置的正面结构示意图；图3为图1所示大规模阵列天线中移相馈电装置的背面结构示意图；图4为图2所示移相馈电装置中移相组件的结构示意图；图5为图2所示移相馈电装置的简化的等效电路示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术提供了一种大规模阵列天线10及移相馈电装置100。其中，大规模阵列天线10包括移相馈电装置100、辐射单元200及传动装置300。辐射单元200为多个，且与移相馈电装置100电连接。移相馈电装置100用于将多路相位差分的射频信号分别馈入多个辐射单元200。而且，传动装置300与移相馈电装置100传动连接，用于对多路射频信号的相位进行调节。请一并参阅图2及图3，本技术较佳实施例中的移相馈电装置100包括馈电网络组件110及移相组件120。其中：馈电网络组件110包括基板111、馈电线路层112及接地层113。馈电线路层112及接地层113分别形成于基板111一侧相对的两侧。基板111一般由介电常数较高的材料成型；接地层113可以是通过镀膜、印刷等方式形成于基板111表面的金属层；馈电线路层112可以是带状线或微带线结构。本实施例中，馈电网络组件110为一体的PCB电路结构，可以多单层或多层电路板形式。进一步的，馈电线路层112具有射频入口1121及多个射频出口1122。具体的，多个辐射单元200贴设于基板111表面并分别与多个射频出口1122焊接，从而实现每个射频出口1122与一个辐射单元200电连接，进而实现为多个辐射单元200馈电。具体在本实施例中，基板111与每个射频出口1122对应的位置分别设置有连接焊盘1111。因此，在将辐射单元200与射频出口1122电连接时，可先将辐射单元200贴装于对应的连接焊盘1111，再焊接即可，故可使辐射单元200的安装更方便。在大规模阵列天线10的应用场景中，射频入口1121与基站的信号收发装置电连接。因此，射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：/n馈电网络组件，包括基板、形成于所述基板一侧的接地层及形成于所述基板另一侧的馈电线路层，所述馈电线路层具有射频入口及多个射频出口；及/n移相组件，包括金属腔体、收容于所述金属腔体内的移相电路层及移相操作件，所述移相电路层具有输入端及输出端；/n其中，所述金属腔体贴设于所述基板设置有所述接地层的一侧并与所述接地层焊接，所述输入端及所述输出端分别与所述馈电线路层焊接，以将所述移相电路层串联于所述馈电线路层中。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：
馈电网络组件，包括基板、形成于所述基板一侧的接地层及形成于所述基板另一侧的馈电线路层，所述馈电线路层具有射频入口及多个射频出口；及
移相组件，包括金属腔体、收容于所述金属腔体内的移相电路层及移相操作件，所述移相电路层具有输入端及输出端；
其中，所述金属腔体贴设于所述基板设置有所述接地层的一侧并与所述接地层焊接，所述输入端及所述输出端分别与所述馈电线路层焊接，以将所述移相电路层串联于所述馈电线路层中。


2.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述基板背向所述馈电线路层的一侧形成有与所述接地层电连接的平面焊盘，所述金属腔体贴装于所述平面焊盘的表面并焊接。


3.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述基板上开设有插槽式焊盘，所述插槽式焊盘与所述接地层绝缘并与所述馈电线路层电连接，所述输入端及所述输出端穿设于所述插槽式焊盘并焊接。


4.根据权利要求3所述的移相馈电装置，其特征在于，所述基板包括多个相互拼接的子板，同一个所述移相电路层的所述输入端及所述输出端分别穿设于相邻两个所述子板的所述插槽式焊盘。


5.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述基板与每个所述射频出口对应的位置分别设置有连接焊盘。


6.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，馈电网络组件还包括射频接头，所述射频接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，郑桂鑫，曾子高，苏国生，吴庚飞，李明超，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44