新型旁路二极管制造技术

新型旁路二极管。涉及光伏旁路二极管芯片封装及组件封装领域，尤其涉及新型旁路二极管的结构改进。提供了一种结构紧凑合理、加工简便、降低生产周期和生产成本的新型旁路二极管。包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；所述汇流带一与芯片的顶部电性连接，所述汇流带二与芯片的底部电性连接；所述汇流带一、芯片和汇流带二之间通过EVA胶层一填充；所述玻璃层与汇流带一之间设有固定连接的EVA胶层二；所述背板层与汇流带二之间设有固定连接的EVA胶层三。本实用新型专利技术具有结构紧凑合理、加工简便、降低生产周期和生产成本等特点。

New bypass diode

【技术实现步骤摘要】
新型旁路二极管
本技术涉及光伏旁路二极管芯片封装及组件封装领域，尤其涉及新型旁路二极管的结构改进。
技术介绍
传统的旁路二极管，是先在二极管工厂将芯片用导线、塑封料封装，再在接线盒工厂安装焊接在接线盒内，然后在组件工厂将接线盒安装在组件上，传统旁路二极管封装结构示意图如图4所示，图中A为芯片，B为塑封料，C为引线。以接线盒粘贴方式的光伏组件，成本高安装起来也不方便，接线盒内的二极管散热空间小，时间久了随着材料壳体的老化、变形，防水性能变差；二极管易击穿与失效。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑合理、加工简便、降低生产周期和生产成本的新型旁路二极管。本技术的技术方案是：包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；所述汇流带一与芯片的顶部电性连接，所述汇流带二与芯片的底部电性连接；所述汇流带一、芯片和汇流带二之间通过EVA胶层一填充；所述玻璃层与汇流带一之间设有固定连接的EVA胶层二；所述背板层与汇流带二之间设有固定连接的EVA胶层三。所述玻璃层的厚度为3.5mm。所述玻璃层为低铁钢化压花玻璃。所述背板层的厚度为0.3mm。所述背板层为复膜背板。本技术包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；利用汇流带（包括汇流带一和汇流带二）、EVA（EVA胶层一、EVA胶层二和EVA胶层三）直接将旁路二极管芯片封装在组件内部，不仅取消了传统的旁路二极管芯片封装，还取消接线盒的制造安装，降低了组件的制造成本，提高了组装效率。本技术具有结构紧凑合理、加工简便、降低生产周期和生产成本等特点。附图说明图1是芯片在组件内封装的结构示意图，图2是芯片在组件内与电池片连接状态结构示意图，图3是图2的俯视结构示意图，图4是
技术介绍
中传统旁路二极管封装结构示意图；图中1是玻璃层，2是汇流带一，3是芯片，4是汇流带二，5是背板层，6是电池片，7是EVA胶层一，8是EVA胶层二，9是EVA胶层三。具体实施方式本技术如图1-3所示，包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；所述汇流带一与芯片的顶部电性连接，所述汇流带二与芯片的底部电性连接；所述汇流带一、芯片和汇流带二之间通过EVA胶层一填充；所述玻璃层与汇流带一之间设有固定连接的EVA胶层二；所述背板层与汇流带二之间设有固定连接的EVA胶层三。所述玻璃层的厚度为3.5mm，采用低铁钢化压花玻璃。所述背板层的厚度为0.3mm，采用复膜背板。本案结构设计将传统旁路二极管生产链减少两环，由芯片制造→旁路二极管封装制造→接线盒制造→组件封装，改变为芯片制造→组件封装；芯片在组件生产的焊接、层叠工序完成完成组装，在层压工序完成封装；实现一体化组装生产，效率提升；取消传统旁路二极管封装与接线盒的制造使用，成本降低。本技术改进后的结构，通过玻璃层和背板层增加散热面积，从而保证二极管的散热效果本案提供的封装方式将旁路二极管芯片与组件中单片电池片并联，组件正常发电工作时，旁路二极管处于截止状态，当被并联的电池片被遮挡时，电流从旁路二极管通过，从而避免电池片过热损坏。对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.新型旁路二极管，其特征在于，包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；/n所述汇流带一与芯片的顶部电性连接，所述汇流带二与芯片的底部电性连接；/n所述汇流带一、芯片和汇流带二之间通过EVA胶层一填充；/n所述玻璃层与汇流带一之间设有固定连接的EVA胶层二；/n所述背板层与汇流带二之间设有固定连接的EVA胶层三。/n

【技术特征摘要】
1.新型旁路二极管，其特征在于，包括从上而下依次连接的玻璃层、汇流带一、芯片、汇流带二和背板层；
所述汇流带一与芯片的顶部电性连接，所述汇流带二与芯片的底部电性连接；
所述汇流带一、芯片和汇流带二之间通过EVA胶层一填充；
所述玻璃层与汇流带一之间设有固定连接的EVA胶层二；
所述背板层与汇流带二之间设有固定连接的EVA胶层三。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁欣源，涂祥伟，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32