一种倒装LED灯具以及柜子制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒装LED灯具以及柜子，包括：灯具基座、FPC线路板、反射层、透光层以及至少一个LED灯；所述FPC线路板固设于所述灯具基座上，所述FPC线路板上设有安装面；所述LED灯通过倒装工艺封装于所述安装面上，且与所述FPC线路板电连接；所述透光层与所述灯具基座配合连接，且所述透光层盖设所述LED灯；所述反射层涂覆于所述安装面的表面，通过所述反射层将所述LED灯发出的射向所述反射层的可见光线向远离所述反射层的方向的反射。本实用新型专利技术LED灯具发光均匀，一致性好，发光效率高，无光点和暗区，采用的LED灯带折弯性好，装配简单，可靠性高。

An inverted LED lamp and cabinet

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED灯具以及柜子
本技术涉及LED软灯带领域，具体涉及一种倒装LED灯具以及柜子。
技术介绍
LED灯带是指把LED组装在带状的FPC线路板上，因其产品现状像一条带子而本称为LED软灯带，寿命长，节能环保，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，可以任意的弯曲和卷绕，适用于在广告装饰中任意组合各种图案。传统的灯带上的LED灯采用SMDLED封装，将LED灯独立封装后再用锡膏焊接在灯带FPC基板上。其中，现有安装在柜子中的柜体灯多数采用线型灯照明，而线型灯采用的全部是SMDLED布置的灯带，包括FPC软灯带和硬灯带，如60颗/米，120颗/米等排布，灯带装配在铝型材的散热器内。由于灯具使用不同颗粒数/米的灯带，发出的光都有光点或斑点，甚至形成暗区。通常使用磨砂效果的透光罩材料进行混光减轻光斑或暗区，但光照均匀性和一致性效果不好或牺牲了太多的光效。现有SMDLED焊接的FPC软灯带不易折弯太小弧度，容易导致LED焊盘或本身断裂造成失效，在应用中卷盘包装或装配灯具的过程中有一定失效率。
技术实现思路
本申请提供一种倒装LED灯具以及柜子，用于解决灯具中的FPC灯带不易弯折，且LED灯发出的光从四面八方散发出去，造成光亮度不够、光线过于分散的问题。一种倒装LED灯具，包括：灯具基座、FPC线路板、反射层、透光层以及至少一个LED灯；所述FPC线路板固设于所述灯具基座上，所述FPC线路板上设有安装面；所述LED灯通过倒装工艺封装于所述安装面，且与所述FPC线路板电连接；所述透光层与所述灯具基座配合连接，且所述透光层盖设所述LED灯；所述反射层涂覆于所述安装面的表面，通过所述反射层将所述LED灯发出的射向所述反射层的可见光线向远离所述反射层的方向的反射。较佳的，所述LED灯发出的可见光在所述反射层上发生漫反射、镜面反射、全反射或逆反射。较佳的，所述反射层采用均匀涂覆的荧光粉。较佳地，所述LED灯为双色温LED灯，所述双色温LED灯包括高色温LED灯和低色温LED灯；所述高色温LED灯和低色温LED灯在所述FPC线路板上并联排布成两列。较佳的，所述LED灯为单色温LED灯，所述单色温LED灯在所述FPC线路板上并联排布成一列。较佳的，所述灯具基座背向所述FPC线路板的一面设有连接部，所述连接部被配置为将所述灯具粘贴在预设位置。一种柜子，包括柜本体以及如上述所述的倒装LED灯具；所述柜本体上设有安装件，通过所述安装件连接所述倒装LED灯具。相比现有技术，本技术的有益效果：LED灯具发光均匀，一致性好，发光效率高，无光点和暗区；采用的LED灯带折弯性好，装配简单，可靠性高。附图说明图1为倒装LED灯具结构示意图；图2为双色温LED灯带结构示意图；图3为单色温LED灯带结构示意图；图4为本技术的一种柜灯结构示意图。附图标号：1-灯具，2-FPC线路板，3-灯具基座，4-透光层，5-反射层，6-LED灯，7-高色温LED灯，8-低色温LED灯，9-密封盖，10-供电焊盘，11-限流电阻，12-暖色荧光粉涂层，13-冷色荧光粉涂层，14-柜本体，15-安装件。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1参考图1，一种倒装LED灯具，该灯具1包括：灯具基座3、FPC线路板2、透光层4。FPC线路板2固设于灯具基座3上，FPC线路板2上设有安装面，安装面上涂覆有反射层5，现有的灯具由于LED灯光线分散，且由于安装灯具的电路板的材质或颜色等问题，出现暗区以及亮斑等情况，因此本例中，通过反射层5将射向安装面的光线反射出去，从而减轻灯具暗区及光斑，提高灯具的光照亮度。FPC线路板2上还设有供电焊盘10，用于与外部电源电性连接。其中，本例中的供电焊盘10为裁剪位，当需要调节FPC线路板2的长度时，在供电焊盘10进行裁剪。反射层5上设有至少一个LED灯6。LED灯6通过倒装工艺封装在反射层5上，且与FPC线路板2电连接。进一步地，LED灯6采用倒装工艺封装在FPC线路板2上，倒装LED封装技术的应用，可以让LED灯6的LED芯片面积与封装面积比接近1：1，极大地缩减灯具的面积和体积，从而使得灯具的体积减更小，同时更薄，从而能够更好地应用于位置狭小的空间场所，且提高了抗干扰等能力。其中，传统的LED灯通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。因此，倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和FPC线路板11通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，一般金线的推力仅仅为5克，倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好；正装工艺制程时间较长，仅银胶固晶就需要2h以上的固化时间；正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复吗，倒装工艺不仅时间可缩短至3-5分钟，大幅提高生产效；相比于正装封装工艺，倒装工艺的封装密度增加了16倍，封装体积缩小了80％，光色分布更均匀、成本更低，但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。透光层4与灯具基座3配合连接，且透光层4盖设在所有的LED灯6上。本例中，灯具1的两端还包括密封盖9，通过密封盖9密封透光层4与灯具基座3的两端，从而避免灰尘、飞蛾等进入灯具1内部，影响照明。FPC线路板2背向安装面的一面设有连接部，连接部被配置为将FPC线路板2固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED灯具，其特征在于，包括：/n灯具基座、FPC线路板、反射层、透光层以及至少一个LED灯；/n所述FPC线路板固设于所述灯具基座上，所述FPC线路板上设有安装面；/n所述LED灯通过倒装工艺封装于所述安装面，且与所述FPC线路板电连接；/n所述透光层与所述灯具基座配合连接，且所述透光层盖设所述LED灯；/n所述反射层涂覆于所述安装面的表面，通过所述反射层将所述LED灯发出的射向所述反射层的可见光线向远离所述反射层的方向的反射。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED灯具，其特征在于，包括：
灯具基座、FPC线路板、反射层、透光层以及至少一个LED灯；
所述FPC线路板固设于所述灯具基座上，所述FPC线路板上设有安装面；
所述LED灯通过倒装工艺封装于所述安装面，且与所述FPC线路板电连接；
所述透光层与所述灯具基座配合连接，且所述透光层盖设所述LED灯；
所述反射层涂覆于所述安装面的表面，通过所述反射层将所述LED灯发出的射向所述反射层的可见光线向远离所述反射层的方向的反射。


2.如权利要求1所述的倒装LED灯具，其特征在于，所述LED灯发出的可见光线在所述反射层上发生漫反射、镜面反射、全反射或逆反射。


3.如权利要求1或2所述的倒装LED灯具，其特征在于，所述反射层采用均匀涂覆的荧光粉。


4.如权利要求1所述的倒装LED灯具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏天义，牛衍方，张望，
申请(专利权)人：广东洞彻智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44