一种计算机电子元件冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于散热技术领域，尤其涉及一种计算机电子元件冷却装置，它包括壳体、对流风扇、金属水箱、外置水箱、排风机构等，其中壳体内安装有对流风扇和干燥器，安装在壳体内的排风机构对CPU单元发热导致翅片和渗透金属椎体产生的水分进行抽走，来保证携带有大量水蒸汽的强制气流不会向CPU单元周围扩散，而是全部直接被抽到排风机构中去，从而避免了传统蒸发散热的密封通道泄露携带有大量水蒸汽的强制气流后所造成的计算机电子元件的不可逆转的摔坏，起到了保护计算机电子元件的作用。另外，本发明专利技术的蒸发散热装置既达到了对计算机高发热量的电子元件的高效散热，也达到了对计算机低发热量的电子元件有效散热；两者兼顾，实用性更好。

A cooling device for computer electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电子元件冷却装置
本专利技术属于散热
，尤其涉及一种计算机电子元件冷却装置。
技术介绍
现有大型服务器中的计算机模组的散热一般采用的都是风冷散热技术，但是随着计算机高运算和高性能的发展，计算机的散热要求也越来越高；而现有的风冷散热技术已经难以适应高运算和高性能的计算机模组的散热，故现在有些高运算和高性能的计算机模组采用的是水冷散热技术，但是水冷散热技术所采用的设备制造成本高且水的泄露也容易造成计算机硬件的不可逆转损坏。现在市面上也采用一种介于风冷散热技术和水冷散热技术之间的新型散热技术，它就是蒸发散热技术。现有的蒸发散热技术要求进来的空气要先进行干燥，以保证进来的空气中含水量非常低，干燥后的空气之后再利用密封通道以及抽风风扇对水腔处的翅片(渗透金属)所渗出的水分进行强制气流带走；这样，由于水的存在，计算机电子元件的温度不会太高，而且水蒸发带来的散热效果非常好。不过，一旦密封通道损坏或泄露，那么已经吸收大量水分的湿空气从密封通道泄露后就会进入计算机所在的壳体内，一旦湿空气遇到温度比它还低的壳体内壁面就有可能形成冷凝水，冷凝水的聚集并滴落到计算机的其他电子元件上就很容易造成不可逆转损坏。本专利技术设计一种计算机电子元件冷却装置解决如上问题。
技术实现思路
为解决现有技术中的上述缺陷，本专利技术公开一种计算机电子元件冷却装置，它是采用以下技术方案来实现的。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“下”、“上”等指示方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或者位置关系，仅仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。一种计算机电子元件冷却装置，其特征在于：它包括壳体、对流风扇、金属水箱、渗透金属椎体、翅片、外置水箱、干燥器、排风机构，其中壳体一侧四角处分别安装有四个干燥器；安装在壳体内壁上的四个对流风扇分别位于壳体的四角处，四个对流风扇的进风口分别与四个干燥器的出风口密封连通；壳体外壁高处安装有外置水箱；主板安装在壳体上内壁上，CPU单元安装在主板中心处；金属水箱安装在主板上；CPU单元远离主板的一侧与金属水箱外侧面导热连接；金属水箱远离CPU单元的一侧密封安装有空心的渗透金属椎体；金属水箱中的水腔与空心的渗透金属椎体连通；渗透金属椎体的外椎面上周向均匀分布有多个弧状的翅片；安装在壳体内的排风机构与翅片和渗透金属椎体配合。上述排风机构包括椭球壳、隔热环、隔热壳、A导热壳、B导热壳、制冷盘、A肋片、B肋片、A空心椎体、B空心椎体、L型管、积水箱、抽风模块、隔热包裹壳，其中椭球壳一端具有喇叭进口，另一端具有喇叭出口；喇叭进口与渗透金属椎体位置正对；与椭球壳外形相同的隔热包裹壳紧密包裹在椭球壳外壳上；安装在壳体内的两个对称的支撑壳以包裹的方式对隔热包裹壳外壳进行支撑；管路上具有抽风模块的L型管一端与椭球壳的喇叭出口密封连通，另一端穿出壳体外；椭球壳内壳面中心处安装有隔热环，位于隔热环与喇叭进口之间的椭球壳内壳面上安装有半椭球状的隔热壳，位于隔热环与喇叭出口之间的椭球壳内壳面上导热安装有半椭球状的B导热壳，B导热壳与隔热环侧面连接；半椭球状的A导热壳导热安装在隔热壳的内壁上，A导热壳与隔热环侧面连接；安装在隔热环中的半导体制冷盘一侧面导热安装有A空心椎体，另一侧导热安装有B空心椎体；半导体制冷盘一侧面沿径向方向均匀分布有多组肋片组A，另一侧沿径向方向均匀分布有多组肋片组B；每组肋片组A由多个周向均匀分布的A肋片构成，每个A肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出A空心椎体后与A导热壳内壳面导热连接；每组肋片组B由多个周向均匀分布的B肋片构成，每个B肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出B空心椎体后与B导热壳内壳面导热连接；安装在隔热包裹壳下方的积水箱与A导热壳内壳面连通。上述外置水箱与金属水箱连通，上述外置水箱与积水箱连通。作为本技术的进一步改进，上述四个对流风扇的出风口风向均指向金属水箱处，这样便于对流风扇的出口风更直接和强劲的带走渗透金属椎体的水分；上述翅片由渗透金属制成；上述渗透金属椎体由渗透金属制成；上述金属水箱通过螺栓连接的方式安装在主板上，或者上述金属水箱以卡接的方式安装在主板上。作为本技术的进一步改进，上述CPU单元远离主板的一侧通过导热硅胶与金属水箱外侧面导热连接；上述B导热壳通过导热硅胶与椭球壳内壳面导热连接；上述每个A肋片和每个B肋片均为弧状；上述A空心椎体和B空心椎体均由导热材料制成；上述每个A肋片和每个B肋片均由导热材料制成；上述椭球壳由导热材料制成。作为本技术的进一步改进，上述支撑壳的内壳面为椭球面，支撑壳的内壳面与上述隔热包裹壳的外椭球壳面紧密贴合；上述支撑壳通过支撑板固定在壳体内底面上；上述积水箱通过支撑块固定在支撑板上。作为本技术的进一步改进，上述L型管通过半圆支撑固定在壳体内壁上；上述抽风模块固定在壳体内壁上；上述抽风模块由抽风壳和抽风风扇构成，抽风风扇安装在抽风壳中；L型管与抽风模块中的抽风壳的两侧面所开的管口密封连通。作为本技术的进一步改进，上述喇叭进口的进风处最大横截面积大于渗透金属椎体的最大横截面积，由上述所有翅片构成的最大横截面圆周面积小于喇叭进口的进风处最大横截面积；与上述隔热环连接处A导热壳的内径大于隔热环的内径。作为本技术的进一步改进，上述半导体制冷盘通过四个周向均匀分布的隔热支撑安装在上述隔热环中；上述积水箱顶部具有积水管，积水管的管口依次穿过隔热包裹壳、椭球壳、隔热壳和A导热壳后与A导热壳的内壳面共面，积水管的管口位于A导热壳的最低处。作为本技术的进一步改进，上述外置水箱顶部安装有注水阀，便于向外置水箱中添加水；外置水箱外壁侧面上连通有水位计且水位计上安装有水位报警器。水位计是便于观察外置水箱中的水是否够用，而水位报警器是在外置水箱水位不够时报警提醒工作人员向外置水箱中添加水。作为本技术的进一步改进，上述外置水箱中的水与金属水箱中水连通的方式为：A毛细管一端浸入到外置水箱中的水的底部，另一端密封穿过金属水箱的进水口且位于金属水箱的内部顶端；根据毛细现象，在金属水箱中的水变少后，位于金属水箱的水腔顶部的A毛细管端不再与水接触，那么外置水箱中的水沿着A毛细管流入到金属水箱中，为金属水箱添加水，直到水腔中水将A毛细管浸入为止。上述外置水箱中水与积水箱中的水连通的方式为：B毛细的一端密封穿过外置水箱顶部后进入到外置水箱内顶部且未与外置水箱中的水接触，另一端密封穿过积水箱顶部后浸入到积水箱中水的底部；根据毛细现象，B毛细管将积水箱中的水逐渐毛细引入到外置水箱中。作为本技术的进一步改进，上述积水箱中部内壁安装有感应器，积水箱底部安装有水泵；上述外置水箱位置高于金属水箱；上述外置水箱与金属水箱连通的方式为：A软管的一端与外置水箱底部密封连通，另一端与金属水箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机电子元件冷却装置，其特征在于：其特征在于：其特征在于：它包括壳体、对流风扇、金属水箱、渗透金属椎体、翅片、外置水箱、干燥器、排风机构，其中壳体一侧四角处分别安装有四个干燥器；安装在壳体内壁上的四个对流风扇分别位于壳体的四角处，四个对流风扇的进风口分别与四个干燥器的出风口连通；壳体外壁高处安装有外置水箱；主板安装在壳体上内壁上，CPU单元安装在主板中心处；金属水箱安装在主板上；CPU单元远离主板的一侧与金属水箱外侧面导热连接；金属水箱远离CPU单元的一侧安装有空心的渗透金属椎体；金属水箱中的水腔与空心的渗透金属椎体连通；渗透金属椎体的外椎面上周向均匀分布有多个弧状的翅片；安装在壳体内的排风机构与翅片和渗透金属椎体配合；(hh)/n上述排风机构包括椭球壳、隔热环、隔热壳、A导热壳、B导热壳、制冷盘、A肋片、B肋片、A空心椎体、B空心椎体、L型管、积水箱、抽风模块、隔热包裹壳，其中椭球壳一端具有喇叭进口，另一端具有喇叭出口；喇叭进口与渗透金属椎体位置正对；与椭球壳外形相同的隔热包裹壳包裹在椭球壳外壳上；安装在壳体内的两个对称的支撑壳对隔热包裹壳外壳进行支撑；管路上具有抽风模块的L型管一端与椭球壳的喇叭出口连通，另一端穿出壳体外；椭球壳内壳面中心处安装有隔热环，位于隔热环与喇叭进口之间的椭球壳内壳面上安装有半椭球状的隔热壳，位于隔热环与喇叭出口之间的椭球壳内壳面上导热安装有半椭球状的B导热壳，B导热壳与隔热环侧面连接；半椭球状的A导热壳导热安装在隔热壳的内壁上，A导热壳与隔热环侧面连接；安装在隔热环中的半导体制冷盘一侧面导热安装有A空心椎体，另一侧导热安装有B空心椎体；半导体制冷盘一侧面沿径向方向均匀分布有多组肋片组A，另一侧沿径向方向均匀分布有多组肋片组B；每组肋片组A由多个周向均匀分布的A肋片构成，每个A肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出A空心椎体后与A导热壳内壳面导热连接；每组肋片组B由多个周向均匀分布的B肋片构成，每个B肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出B空心椎体后与B导热壳内壳面导热连接；安装在隔热包裹壳下方的积水箱与A导热壳内壳面连通；/n上述外置水箱与金属水箱连通，上述外置水箱与积水箱连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种计算机电子元件冷却装置，其特征在于：其特征在于：其特征在于：它包括壳体、对流风扇、金属水箱、渗透金属椎体、翅片、外置水箱、干燥器、排风机构，其中壳体一侧四角处分别安装有四个干燥器；安装在壳体内壁上的四个对流风扇分别位于壳体的四角处，四个对流风扇的进风口分别与四个干燥器的出风口连通；壳体外壁高处安装有外置水箱；主板安装在壳体上内壁上，CPU单元安装在主板中心处；金属水箱安装在主板上；CPU单元远离主板的一侧与金属水箱外侧面导热连接；金属水箱远离CPU单元的一侧安装有空心的渗透金属椎体；金属水箱中的水腔与空心的渗透金属椎体连通；渗透金属椎体的外椎面上周向均匀分布有多个弧状的翅片；安装在壳体内的排风机构与翅片和渗透金属椎体配合；(hh)
上述排风机构包括椭球壳、隔热环、隔热壳、A导热壳、B导热壳、制冷盘、A肋片、B肋片、A空心椎体、B空心椎体、L型管、积水箱、抽风模块、隔热包裹壳，其中椭球壳一端具有喇叭进口，另一端具有喇叭出口；喇叭进口与渗透金属椎体位置正对；与椭球壳外形相同的隔热包裹壳包裹在椭球壳外壳上；安装在壳体内的两个对称的支撑壳对隔热包裹壳外壳进行支撑；管路上具有抽风模块的L型管一端与椭球壳的喇叭出口连通，另一端穿出壳体外；椭球壳内壳面中心处安装有隔热环，位于隔热环与喇叭进口之间的椭球壳内壳面上安装有半椭球状的隔热壳，位于隔热环与喇叭出口之间的椭球壳内壳面上导热安装有半椭球状的B导热壳，B导热壳与隔热环侧面连接；半椭球状的A导热壳导热安装在隔热壳的内壁上，A导热壳与隔热环侧面连接；安装在隔热环中的半导体制冷盘一侧面导热安装有A空心椎体，另一侧导热安装有B空心椎体；半导体制冷盘一侧面沿径向方向均匀分布有多组肋片组A，另一侧沿径向方向均匀分布有多组肋片组B；每组肋片组A由多个周向均匀分布的A肋片构成，每个A肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出A空心椎体后与A导热壳内壳面导热连接；每组肋片组B由多个周向均匀分布的B肋片构成，每个B肋片一端与半导体制冷盘导热连接，另一端穿出B空心椎体后与B导热壳内壳面导热连接；安装在隔热包裹壳下方的积水箱与A导热壳内壳面连通；
上述外置水箱与金属水箱连通，上述外置水箱与积水箱连通。


2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元件冷却装置，其特征在于：上述四个对流风扇的出风口风向均指向金属水箱处；上述翅片由渗透金属制成；上述渗透金属椎体由渗透金属制成；上述金属水箱通过螺栓连接的方式安装在主板上，或者上述金属水箱以卡接的方式安装在主板上。


3.根据权利要求1所述的一种计算机电子元件冷却装置，其特征在于：上述CPU单元远离主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄银秀，周德锋，崔媛，欧阳广，冯馨，呙中美，
申请(专利权)人：湖南化工职业技术学院，
类型：发明
国别省市：湖南;43