一种防静电芯片托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖，底托底面中部嵌入推板，托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层；本实用新型专利技术的托盘整体采用防静电材料制成，置精细紧密的网格槽，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电；自然状态下，推板底面与底托底面齐平，需要拿取芯片时，将推板由底部向上顶起，各顶块将各个网格槽内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损；在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层，封盖后，缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。

An antistatic chip tray

【技术实现步骤摘要】
一种防静电芯片托盘
本技术涉及芯片生产包装领域，具体为一种防静电芯片托盘。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路芯片在转运或包装时需要用到托盘进行封装防护，而现有的芯片托盘将芯片叠加放置后不易取出，由于芯片体积小，且容易划损，直接抠出或整体倒出都容易造成芯片的划损，影响芯片质量；同时现有的托盘对芯片的保护性能差，封盖与芯片刚性接触，容易因外部受力损伤，增加报废率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防静电芯片托盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖；所述底托中部向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防静电芯片托盘，其特征在于，包括底托(1)和托盘盖(2)；所述底托(1)中部向上凸起形成开口向外的盛放室(3)，盛放室(3)内分隔成若干个网格槽(4)，托盘盖(2)中部设置有与盛放室(3)适配套接的压盖室(5)，底托(1)两侧向外延伸形成定位耳板一(6)，托盘盖(2)两侧向外延伸形成与定位耳板一(6)适配的定位耳板二(7)；所述底托(1)底面中部嵌入推板(11)，托盘盖(2)的压盖室(5)内壁粘贴有将盛放室(3)开口处覆盖的缓冲垫层(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防静电芯片托盘，其特征在于，包括底托(1)和托盘盖(2)；所述底托(1)中部向上凸起形成开口向外的盛放室(3)，盛放室(3)内分隔成若干个网格槽(4)，托盘盖(2)中部设置有与盛放室(3)适配套接的压盖室(5)，底托(1)两侧向外延伸形成定位耳板一(6)，托盘盖(2)两侧向外延伸形成与定位耳板一(6)适配的定位耳板二(7)；所述底托(1)底面中部嵌入推板(11)，托盘盖(2)的压盖室(5)内壁粘贴有将盛放室(3)开口处覆盖的缓冲垫层(16)。


2.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘，其特征在于：所述底托(1)底部设置有托盘夹(8)，托盘夹(8)为“十”字结构，包括将定位耳板一(6)、定位耳板二(7)贴合固定的侧卡扣(9)，以及支撑抵接在底托(1)底面的限位部(10)。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪明，
申请(专利权)人：北京特博万德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11