一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料及其制备方法，所述材料包括多孔金属层和致密金属层，多孔金属层和致密金属层采用扩散烧结结合，所述制备方法包括：将多孔金属层进行光亮退火处理；将基板致密金属材料进行表面处理；将经过上述处理的多孔金属材料与基板致密金属材料叠放在真空炉或气氛保护炉中，进行加热加压扩散烧结；在扩散烧结后，持续保持烧结时的压力，降温至室温，破真空或停止气氛保护，得到均热板用热扩散多层复合材料。本发明专利技术制备的用于均热板进行热扩散的多层复合材料，多孔层的孔隙度、孔径、厚度等技术参数控制准确，质量稳定，同时工艺流程短，生产成本低，适合批量化生产。

A kind of multilayer composite used for heat diffusion of soaking plate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料及其制备方法
本专利技术涉及新材料以及复合材料制备加工新
，特别涉及一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着芯片等集成电路上的电子元器件性能不断提升，智能手机和平板电脑的不断小型化和集成化，以及一些大功率电子器件的应用，如相控阵雷达天线T/R组件、动力锂离子电池模块的热管理等，热传导和热扩散成为上述电子器件应用不可缺少的重要保障。电子器件的发热情况随高集成化、高性能化和小型化，越来越严重，必须采用合适的热传导和热扩散途径，实现热量的传递和散发，才能保证电子器件的稳定工作。常规的散热材料，无论是高导热的金属、陶瓷或者无机碳材料，由于其自身导热系数的固定，在实际应用中要满足越来越苛刻的散热需要，难度也越来越大。因此，为了更好的进行散热，需要利用复合材料的特性，开发高热导率的散热材料，实现对散热用材料的热传导和热扩散性能的提升。对电子元器件热扩散最有效的是采用均热板来散热，目前针对均热板的结构设计、制造材料、特殊用途进行的研制和开发，主要集中在以下几个方面：(1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料，其特征在于，包括多孔金属层和致密金属层，所述多孔金属层和所述致密金属层采用扩散烧结结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料，其特征在于，包括多孔金属层和致密金属层，所述多孔金属层和所述致密金属层采用扩散烧结结合。


2.根据权利要求1所述的一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料，其特征在于，所述多孔金属层厚度为0.1mm～3mm，孔隙率为50％～95％，孔径为50μm～500μm，孔隙为通孔，即孔与孔之间相互连通。


3.根据权利要求1所述的一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料，其特征在于，所述致密金属层表面平整。


4.一种用于均热板进行热扩散的多层复合材料的制备方法，其特征在于，包括：
步骤1，多孔金属层的预处理：将多孔金属层在氢气退火炉中进行还原性气氛下进行退火处理；
步骤2，致密金属层的预处理：将基板金属材料进行表面车削、铣削、磨削，使其平面度在-0.1mm范围内；
步骤3，将经过预处理的多孔金属层与基板致密金属层放置在耐热钢或者石墨等耐高温的模具中，在真空或气氛保护下进行加热加压扩散烧结；
步骤4，在扩散烧结后...

【专利技术属性】
技术研发人员：余琨，
申请(专利权)人：中南大学，长沙镁捷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43