一种屏幕保护膜切割方法及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜，属于屏幕保护膜制备技术领域，包括将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。本发明专利技术提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，生产出来的屏幕保护膜成品不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了屏幕保护膜的适用范围，方便了设备的贴膜作业。

A cutting method and device of screen protective film

【技术实现步骤摘要】
一种屏幕保护膜切割方法及切割装置
本专利技术属于屏幕保护膜制备
，更具体地说，是涉及一种屏幕保护膜切割方法及切割装置。
技术介绍
手机、平板等电子设备已经成为人们日常生活必不可少的设备，现有的手机、平板、等设备中多数使用触摸屏设计，触摸屏容易被损坏，人们为了保护屏幕往往会在屏幕上加贴屏幕保护膜。现有的屏幕保护膜一般是由切割设备根据所要得到的屏幕保护膜的形状，切断依次层叠的切断表面保护膜、应用层以及底膜的方法制得，由此种方法制得的屏幕保护膜，只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用。因此，有必要重新设计一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜。使用该种切膜方法得到的屏幕保护膜适用在贴膜定位器上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，旨在解决使用现有切膜方法得到的屏幕保护膜只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种屏幕保护膜切割方法，包括以下步骤：S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。作为本申请另一实施例，步骤S1包括以下特征：S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。作为本申请另一实施例，步骤S2包括以下特征：S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；S2.4、确定切割深度；S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。作为本申请另一实施例，所述切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。作为本申请另一实施例，所述切割厚度的数值小于所述半成品保护膜的厚度数值。本专利技术还提供一种切割装置，其特征在于，包括：切割平台，用于放置半成品保护膜；限位模组，设置在所述切割平台上，用于限位固定半成品保护膜；获取单元，用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据所述切割图形切割轨迹预设移动路径；并预设切割深度；以及切割组件，设置在所述切割平台上，沿着预设的移动路径对所述半成品保护膜进行切割。作为本申请另一实施例，所述限位模组包括：限位件，设置在与所述切割平台上，用于切膜作业时限位所述半成品保护膜；以及固定件，设置在所述切割平台上，用于对所述半成品保护膜进行固定。作为本申请另一实施例，所述切割组件包括：切割刀具，位于所述切割平台的上方；以及活动件，设置在所述切割平台上，用于调节所述切割刀具相对于所述切割平台的位置。本专利技术提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，对形状统一的半成品保护膜切割作业时，只切断半成品保护膜的底膜和应用层，使得应用层与使用设备屏幕贴合的部分小于表面保护膜的整个区域，表面保护膜多出应用层的区域能方便的与贴膜定位器连接定位，使得使用该种切膜方法得到的屏幕保护膜不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了屏幕保护膜成品的适用范围，方便了设备的贴膜作业。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图一；图2为本专利技术实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图二；图3为本专利技术实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图三；图4为根据本专利技术实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法制得的一种保护膜成品的爆炸结构示意图；图5为本专利技术实施例中切割装置的功能结构示意图；图6为本专利技术实施例中切割装置中限位组件的功能结构示意图；图7为本专利技术实施例中切割装置的切割组件的功能结构示意图；。图中：1、切割平台；2、限位模组；21、限位件；22、固定件；3、获取单元；4、切割组件；41、切割刀具；42、活动件；a、底膜；b、应用层；c、表面保护膜。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图7，现对本专利技术提供的一种屏幕保护膜切割方法进行说明。所述一种屏幕保护膜切割方法，包括以下步骤：S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜a、应用层b、表面保护膜c；S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜a和应用层b沿着预设切割轨迹切断；所述应用层b与所述底膜a的贴合面即为与屏幕贴合的面。需要说明的是，半成品保护膜固定在切割设备前，已根据生产需要进行过初加工；初加工过程包括根据具体设备屏幕的尺寸将一张完整的、由依次层叠的底膜a、应用层b、表面保护膜c组成的待切割膜分割成若干个半成品保护膜。需要说明的是，本文中所提到的贴膜定位器有多种，但至少都包含一个共同的特点，即贴膜定位器上均设有与屏幕保护膜中的表面保护膜c连接的结构件，该结构件可通过粘接、卡接、承载等多种方式与表面保护膜c形成连接关系。需要说明的是，所述半成品保护膜的材质所采用的材质有多种，优选的，可以采用包括聚丙烯、聚对苯二甲酸、聚氯乙烯等塑料材质中的一种或几种。需要说明的是，采用本实施例方法生产出来的屏幕保护膜可直接作为保护膜成品，也可以在完成对底膜a和应用层b的切割后，再去除底膜a和应用层b在切割轨迹外的区域，将余下的结构作为保护膜成品。作为本专利技术实施例的一种具体实施方式，请一并参阅图1、图2、图5及图6，步骤S1包括以下步骤：S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件21对半成品保护膜进行限位；在本专利技术实施中，限位件21对半成品保护膜进行限位的方式有多种，包括设置于半成品保护膜卡接的卡槽、设置与半成品保护膜侧某一侧面接触的挡板等多种方式中的任意一种，只要能实现对半成品保护膜的定位即可。通过限位件21对半成品保护膜的定位，有效的提高了采用该屏幕保护膜切割方法生产出的保护膜成品的质量。S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件22完成对半成品保护膜限位后的固定。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；/nS2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；
S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。


2.如权利要求1所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S1包括以下特征：
S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；
S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。


3.如权利要求2所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S2包括以下特征：
S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；
S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；
S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；
S2.4、确定切割深度；
S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。


4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东亚，
申请(专利权)人：张东亚，
类型：发明
国别省市：北京;11