清洗槽及修整器清洗系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种清洗槽及修整器清洗系统。清洗槽包括支撑体，支撑体包括支撑柱和套设于支撑柱上的支撑面板；壳体，具有环形侧壁且呈中空状；在清洗槽工作过程中，支撑面板卡设于壳体内以在壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；支撑面板上设置有进液喷嘴，一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向清洗空间内供应清洗液；多个排液口，位于环形侧壁上，与排液管路相连接。本实用新型专利技术提供的清洗槽和修整器清洗系统通过优化的结构设计可有效减少颗粒物杂质的残留，提高清洗槽的洁净度，由此可提高修整器的清洁度并进而改善研磨垫的清洁度，最终实现减少晶圆污染，提高化学机械研磨效果的目的。

Cleaning tank and finisher cleaning system

【技术实现步骤摘要】
清洗槽及修整器清洗系统
本技术涉及半导体制造设备领域，特别是涉及一种清洗槽及修整器清洗系统。
技术介绍
化学机械研磨是晶圆制造工艺中非常重要的部分，其主要过程是将晶圆放置于化学机械研磨设备的研磨垫上，通过机械和化学作用将晶圆表面的非平坦部分去除以实现晶圆表面的全面平坦化。为确保研磨设备保持在良好的工作状态，晶圆厂会定期采用修整器(dresser)对研磨垫进行修整(dressing)。修整器在对研磨垫进行修整的过程中，研磨垫上的颗粒杂质不可避免地会进入到修整器的毛刷中，这些颗粒杂质如果不及时清除，那在下一次的修整作业中极有可能被带入到待修整的研磨垫中造成研磨垫的污染，并最终会造成晶圆的污染，因此对修整器的清洗同样非常重要。现有技术中，晶圆厂对修整器的清洗都是将修整器放入如图1中所示的清洗槽1’中进行，这种清洗槽1’上具有一个手动阀门11’和过溢口12’，清洗完修整器后残留于清洗槽1’的颗粒物杂质一部分可随过溢清洗液溢出，但沉积在槽底的颗粒物杂质需在最终完成修整器的清洗后由人工手动清除，使用非常不便；此外，现有技术中的清洗槽的供液方向都是垂直向上的，这容易导致颗粒物杂质残留在清洗槽底部，并在修整器的清洗过程中很容易被搅动而被再次卷入至修整器的毛刷中，造成二次污染。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种清洗槽及修整器清洗系统，用于解决现有的修整器清洗槽容易产生颗粒物残留，继而容易导致修整器的污染并最终导致晶圆污染，以及现有的修整器清洗槽需人工清洗导致人力成本上升等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种清洗槽，所述清洗槽包括支撑体，所述支撑体包括支撑柱和套设于所述支撑柱上的支撑面板；壳体，所述壳体具有环形侧壁且呈中空状；在所述清洗槽工作过程中，所述支撑面板卡设于所述壳体内以在所述壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；所述支撑面板上设置有进液喷嘴，所述进液喷嘴一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液；多个排液口，位于所述清洗空间对应的环形侧壁上，所述多个排液口与排液管路相连接。可选地，所述清洗槽还包括第一驱动装置，与所述支撑柱相连接，用于驱动所述支撑柱上下移动。可选地，所述进液喷嘴为多个，所述多个进液喷嘴的进液速率之和大于所述多个排液口的排液速率之和。可选地，所述清洗槽还包括第二驱动装置，与所述壳体相连接，用于驱动所述壳体上下移动。可选地，所述支撑体还包括支撑座，所述支撑座与所述支撑柱相连接且位于所述支撑柱的底部，所述支撑面板位于所述支撑柱的顶部。可选地，所述多个排液口与所述排液管路通过电磁阀相连接。可选地，所述支撑面板上还设置有排液孔。可选地，所述支撑面板包括金属层及覆盖于所述金属层表面的橡胶层。可选地，所述壳体包括聚丙烯材料层。本技术还提供一种修整器清洗系统，包括如上述任一方案中所述的清洗槽、清洗液供应管路以及外槽，所述清洗液供应管路一端与清洗液源相连接，另一端与所述进液喷嘴相连接，用于向所述清洗槽内供应清洗液；所述外槽位于所述清洗槽的所述壳体的外围；所述外槽上设置有排液口。如上所述，本技术的清洗槽及修整器清洗系统，具有以下有益效果：本技术提供的清洗槽和修整器清洗系统通过优化的结构设计可在清洗修整器的过程中及时将颗粒物杂质排出，可有效减少颗粒物杂质的残留，尤其是避免颗粒物杂质残留在清洗槽的底部而被再次卷入至修整器的毛刷中，有助于提高清洗槽的洁净度，由此可提高修整器的清洁度并进而改善研磨垫的清洁度，最终实现减少晶圆污染，提高化学机械研磨效果的目的。此外，采用本技术的清洗槽可极大减少人工作业量，有助于降低人力成本。本技术结构简单，使用方便，不仅可以用于化学机械研磨设备中的修整器清洗，同时也适用于其他容易产生颗粒物残留的清洗作业中，有着较高的产业利用价值。附图说明图1显示为现有技术中的清洗槽的结构示意图。图2和图3显示为本技术的清洗槽的结构示意图，其中，图2为清洗槽处于修整器清洗作业过程中的状态图，图3显示为非清洗作业过程中的状态图。图4显示为本技术的修整器清洗系统的结构示意图。元件标号说明1’清洗槽11’手动阀12’过溢口1清洗槽11支撑体111支撑柱112支撑面板113支撑座12壳体121环形侧壁13进液喷嘴14，21排液口15排液管路16第一驱动装置17电磁阀18排液孔2外槽21排液口3控制器具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图2至图3所示，本技术提供一种清洗槽1，所述清洗槽1包括支撑体11，所述支撑体11包括支撑柱111和套设于所述支撑柱111上的支撑面板112；壳体12，所述壳体12具有环形侧壁121且呈中空状；在所述清洗槽1工作过程中，比如在用于修整器的清洗作业过程中，所述支撑面板112卡设于所述壳体12内(即所述支撑面板112的周向面与所述环形侧壁121相接触)以在所述壳体12的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；所述支撑面板112上设置有进液喷嘴13，所述进液喷嘴13一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液，以使清洗液在所述清洗空间内产生旋流而避免颗粒物杂质沉积在所述清洗空间的底部(即避免沉积在所述支撑面板112上)；多个排液口14，位于所述清洗空间对应的环形侧壁121上，所述多个排液口14与排液管路15相连接，通过所述多个排液口14不仅可以排放废液，同时可以及时排出颗粒物杂质。图2示意了所述清洗槽1处于修整器的清洗作业过程中的状态图，图3示意了所述清洗槽1在非清洗作业过程中的状态图。本技术提供的清洗槽通过优化的结构设计可在清洗修整器的过程中及时将颗粒物杂质排出，可有效减少颗粒物杂质的残留，尤其是避免颗粒物杂质残留在清洗槽的底部而被再次卷入至修整器的毛刷中，有助于提高清洗槽的洁净度，由此在用于修整器的清洗过程中可提高修整器的清洁度并进而改善研磨垫的清洁度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗槽，其特征在于，包括：/n支撑体，所述支撑体包括支撑柱和套设于所述支撑柱上的支撑面板；/n壳体，所述壳体具有环形侧壁且呈中空状；在所述清洗槽工作过程中，所述支撑面板卡设于所述壳体内以在所述壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；/n所述支撑面板上设置有进液喷嘴，所述进液喷嘴一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液；/n多个排液口，位于所述清洗空间对应的环形侧壁上，所述多个排液口与排液管路相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗槽，其特征在于，包括：
支撑体，所述支撑体包括支撑柱和套设于所述支撑柱上的支撑面板；
壳体，所述壳体具有环形侧壁且呈中空状；在所述清洗槽工作过程中，所述支撑面板卡设于所述壳体内以在所述壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；
所述支撑面板上设置有进液喷嘴，所述进液喷嘴一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液；
多个排液口，位于所述清洗空间对应的环形侧壁上，所述多个排液口与排液管路相连接。


2.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述进液喷嘴为多个，所述多个进液喷嘴的进液速率之和大于所述多个排液口的排液速率之和。


3.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述清洗槽还包括第二驱动装置，与所述壳体相连接，用于驱动所述壳体上下移动。


4.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述支撑体还包括支撑座，所述支撑座与所述支撑柱相连接且位于所述支撑柱的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪震威，马成斌，季文明，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31