清洗槽及修整器清洗系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种清洗槽及修整器清洗系统。清洗槽包括支撑体，支撑体包括支撑柱和套设于支撑柱上的支撑面板；壳体，具有环形侧壁且呈中空状；在清洗槽工作过程中，支撑面板卡设于壳体内以在壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；支撑面板上设置有进液喷嘴，一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向清洗空间内供应清洗液；多个排液口，位于环形侧壁上，与排液管路相连接。本实用新型专利技术提供的清洗槽和修整器清洗系统通过优化的结构设计可有效减少颗粒物杂质的残留，提高清洗槽的洁净度，由此可提高修整器的清洁度并进而改善研磨垫的清洁度，最终实现减少晶圆污染，提高化学机械研磨效果的目的。

Cleaning tank and finisher cleaning system

【技术实现步骤摘要】
清洗槽及修整器清洗系统
本技术涉及半导体制造设备领域，特别是涉及一种清洗槽及修整器清洗系统。
技术介绍
化学机械研磨是晶圆制造工艺中非常重要的部分，其主要过程是将晶圆放置于化学机械研磨设备的研磨垫上，通过机械和化学作用将晶圆表面的非平坦部分去除以实现晶圆表面的全面平坦化。为确保研磨设备保持在良好的工作状态，晶圆厂会定期采用修整器(dresser)对研磨垫进行修整(dressing)。修整器在对研磨垫进行修整的过程中，研磨垫上的颗粒杂质不可避免地会进入到修整器的毛刷中，这些颗粒杂质如果不及时清除，那在下一次的修整作业中极有可能被带入到待修整的研磨垫中造成研磨垫的污染，并最终会造成晶圆的污染，因此对修整器的清洗同样非常重要。现有技术中，晶圆厂对修整器的清洗都是将修整器放入如图1中所示的清洗槽1’中进行，这种清洗槽1’上具有一个手动阀门11’和过溢口12’，清洗完修整器后残留于清洗槽1’的颗粒物杂质一部分可随过溢清洗液溢出，但沉积在槽底的颗粒物杂质需在最终完成修整器的清洗后由人工手动清除，使用非常不便；此外，现有技术中的清洗槽的供液方向都是垂直向上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗槽，其特征在于，包括：/n支撑体，所述支撑体包括支撑柱和套设于所述支撑柱上的支撑面板；/n壳体，所述壳体具有环形侧壁且呈中空状；在所述清洗槽工作过程中，所述支撑面板卡设于所述壳体内以在所述壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；/n所述支撑面板上设置有进液喷嘴，所述进液喷嘴一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液；/n多个排液口，位于所述清洗空间对应的环形侧壁上，所述多个排液口与排液管路相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗槽，其特征在于，包括：
支撑体，所述支撑体包括支撑柱和套设于所述支撑柱上的支撑面板；
壳体，所述壳体具有环形侧壁且呈中空状；在所述清洗槽工作过程中，所述支撑面板卡设于所述壳体内以在所述壳体的上部间隔出容纳清洗液的清洗空间以用于清洗修整器；
所述支撑面板上设置有进液喷嘴，所述进液喷嘴一端与清洗液供应管路相连接，另一端沿水平方向向所述清洗空间内供应清洗液；
多个排液口，位于所述清洗空间对应的环形侧壁上，所述多个排液口与排液管路相连接。


2.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述进液喷嘴为多个，所述多个进液喷嘴的进液速率之和大于所述多个排液口的排液速率之和。


3.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述清洗槽还包括第二驱动装置，与所述壳体相连接，用于驱动所述壳体上下移动。


4.根据权利要求1所述的清洗槽，其特征在于：所述支撑体还包括支撑座，所述支撑座与所述支撑柱相连接且位于所述支撑柱的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪震威，马成斌，季文明，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31