银电解设备中的清洗装置制造方法及图纸

技术编号:24376250 阅读:105 留言:0更新日期:2020-06-03 10:00
本实用新型专利技术涉及一种银电解设备中的清洗装置,包括清洗槽和沉淀槽,其中所述清洗槽放置在安装台上,而沉淀槽则安装在安装台一侧的地面上,所述清洗槽内设置有过滤装置,所述过滤装置包括筛板,所述筛板上安装有滤布,所述筛板下方的所述清洗槽上还安装有出液管,所述出液管与所述清洗槽的内部空腔相连通,且所述出液管远离所述清洗槽的一端连接到沉淀槽。本实用新型专利技术具有能够对过滤得到的银粉进行清洗回收的效果。

Cleaning device in silver electrolysis equipment

【技术实现步骤摘要】
银电解设备中的清洗装置
本技术涉及银电解回收的
,尤其是涉及一种银电解设备中的清洗装置。
技术介绍
电解法精炼粗铜是目前最常用的粗铜精炼方法,在电解精炼的过程中,电解阳极上是粗铜,当接通电源后,阳极发生氧化反应,从而使金属失去电子。但是由于铜的失电子能力比银的失电子能力强,且粗铜中铜的成分远多于银,因此在铜被不断氧化成为铜离子的过程中,银仍然作为固体存在,在铜不断被消耗后,固体银失去支撑和依附,则会在重力的作用下下沉,从而与别的成分一起成为阳极泥。由于阳极泥中含有较多的贵金属银,往往会对阳极泥中的贵金属银进行电解回收,其中银电解精炼就是将经过处理得到的含有金、银等贵金属的合金板作为阳极,钛板、纯银板等作为阴极,置于电解液中,在直流电的作用下,阳极板中的银溶解进入电解液中,并在阴极板上析出,将电解精炼后的银粉进行过滤收集,由于银粉中存在电解液的残留,因此往往需要对银粉进行清洗。如授权公告号为CN206089845U的中国专利,其公开了一种下放料式高电流密度银电解精炼设备,包括银电解槽,银电解槽内的若干阳极银板两侧均设有阴极钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银电解设备中的清洗装置,其特征在于:包括清洗槽(11)和沉淀槽(4),其中所述清洗槽(11)放置在安装台(1)上,而沉淀槽(4)则安装在安装台(1)一侧的地面上,所述清洗槽(11)内设置有过滤装置(2),所述过滤装置(2)包括筛板(21),所述筛板(21)上安装有滤布(24),所述筛板(21)下方的所述清洗槽(11)上还安装有出液管(3),所述出液管(3)与所述清洗槽(11)的内部空腔相连通,且所述出液管(3)远离所述清洗槽(11)的一端连接到沉淀槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种银电解设备中的清洗装置,其特征在于:包括清洗槽(11)和沉淀槽(4),其中所述清洗槽(11)放置在安装台(1)上,而沉淀槽(4)则安装在安装台(1)一侧的地面上,所述清洗槽(11)内设置有过滤装置(2),所述过滤装置(2)包括筛板(21),所述筛板(21)上安装有滤布(24),所述筛板(21)下方的所述清洗槽(11)上还安装有出液管(3),所述出液管(3)与所述清洗槽(11)的内部空腔相连通,且所述出液管(3)远离所述清洗槽(11)的一端连接到沉淀槽(4)。


2.根据权利要求1所述的银电解设备中的清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(11)的内侧壁上周向安装有承托块(22),所述承托块(22)上安装有所述筛板(21),所述筛板(21)的顶侧壁上周向开设有安装槽(25),所述安装槽(25)内安装有安装块(26),所述安装块(26)与所述安装槽(25)配合形成对所述滤布(24)的夹持口。


3.根据权利要求2所述的银电解设备中的清洗装置,其特征在于:所述安装槽(25)周侧的所述筛板(21)上还开设有与所述安装槽(25)相连通的紧固槽(27),所述安装块(26)的外周侧壁上还安装有与所述紧固槽(27)卡接的紧固块(28)。


4.根据权利要求3所述的银电解设备中的清洗装置,其特征在于:所述紧固槽(27)两侧的所述筛板(21)上还固定安装有卡固块(29),两个所述卡固块(29)形成对所述紧固块(28)的卡固口。


5.根据权利要求1所述的银电解设备中的清洗装置,其特征在于:所述沉淀槽(4)上通过安装架(41)安装有搅拌结构,所述安装架(41)固定安装在所述沉淀槽(4)的顶侧壁上,搅拌结构包括搅拌电机(51),所述搅拌电机(51)固定安装在所述安装架(41)上,所述搅拌电机(51)的转轴上固定安装有搅拌轴(52),所述搅拌轴(52)伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜彩根姜备军
申请(专利权)人:浙江宏达新材料发展有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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