对废微蚀刻液进行电积铜的装置制造方法及图纸

一种可降低电极浓差极化现象且能提高铜回收率的对废微蚀刻液进行电积铜的装置。盛放废液的容器为两个独立且并列连接在一起的电解A缸和电解B缸，A缸与B缸由中间隔板分开，在该中间隔板的顶端设有可使A缸中的废液流入B缸内的溢流窗孔；在A缸内与溢流窗孔相对侧的下方设有送药管，在B缸内与溢流窗孔相对侧的下方设有出药管，送药管的进口与出药管的出口通过外置的循环装置连通；在电解过程中，废液在A缸、B缸和循环装置之间流动；A缸中的废液由下向上流动；B缸中的废液由上向下流动。采用双缸循环式的电解槽对废微蚀刻液进行电积铜的处理，其具有电积铜效率高、占地面积小、自动化程度高、材料成本低以及液位可调幅度大等特点。

A device for electrodeposition of copper from waste etching solution

【技术实现步骤摘要】
对废微蚀刻液进行电积铜的装置
本技术涉及一种电解装置，特别涉及一种采用并列循环式的电积铜装置。
技术介绍
随着电子装备的需求日益增长，我国电路板生产量也急剧增加，在电路板的微蚀刻工序会产生大量的废微蚀刻液等待处理。电路板工件在镀铜后，表面的粗糙度不均匀，且与空气接触形成很薄的氧化层。为使工件除去表面的氧化铜等杂物和达到表面要求的粗糙度，电路板的加工都设置有微蚀刻工序，微蚀刻工序设置微蚀刻槽,槽中装有微蚀刻液。工件在微蚀刻液中，表面的氧化铜和少量金属铜通过化学反应，溶于溶液中。电路板工件每批次在微蚀刻槽内停留较短时间,使工件表面微蚀深度达到1.25-1.5微米。多批次后,当微蚀刻液中的铜离子浓度超过一定的浓度后，工件的微蚀刻速率将受到抑制，当微蚀刻速率降低程度达到50％以上时,该微蚀刻液即失去微蚀刻作用，必须换新微蚀刻液，原有微蚀刻液即成为废微蚀刻液。废微蚀刻液中，铜离子浓度较低，因此，许多企业对回收其中的铜的需求不大，其处理方法一般都是在其中的铜离子浓度不高于60g/L后，将该废微蚀刻液排入到废水处理系统，采用中和沉淀法回收其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对废微蚀刻液进行电积铜的装置，包括废液、置于该废液内的阴极板和阳极板，其特征在于：盛放所述废液的容器为两个独立且并列连接在一起的电解A缸和电解B缸，电解A缸与电解B缸由中间隔板(1)分开，在该中间隔板(1)的顶端设有至少一个可使电解A缸中的废液流入电解B缸内的溢流窗孔(11)；在电解A缸内与所述溢流窗孔(11)相对侧的下方设有送药管(71)，在电解B缸内与所述溢流窗孔(11)相对侧的下方设有出药管(72)，送药管(71)的进口与出药管(72)的出口通过外置的循环装置连通；在电解过程中，所述废液在电解A缸、电解B缸和所述循环装置之间流动；所述阴极板和阳极板为若干组且布设在电解A缸和电解B...

【技术特征摘要】
1.一种对废微蚀刻液进行电积铜的装置，包括废液、置于该废液内的阴极板和阳极板，其特征在于：盛放所述废液的容器为两个独立且并列连接在一起的电解A缸和电解B缸，电解A缸与电解B缸由中间隔板(1)分开，在该中间隔板(1)的顶端设有至少一个可使电解A缸中的废液流入电解B缸内的溢流窗孔(11)；在电解A缸内与所述溢流窗孔(11)相对侧的下方设有送药管(71)，在电解B缸内与所述溢流窗孔(11)相对侧的下方设有出药管(72)，送药管(71)的进口与出药管(72)的出口通过外置的循环装置连通；在电解过程中，所述废液在电解A缸、电解B缸和所述循环装置之间流动；所述阴极板和阳极板为若干组且布设在电解A缸和电解B缸中，每组阴板板与阳极板平行设置，其中，电解A缸中的阴极板的板面与所述溢流窗孔(11)至所述送药管(71)的连线平行，所述废液由下向上流动；电解B缸中的阴极板的板面与所述溢流窗孔(11)至所述出药管(72)的连线平行，所述废液由上向下流动。


2.根据权利要求1所述的对废微蚀刻液进行电积铜的装置，其特征在于：在电解A缸和电解B缸的上端口的四周设有台面板，台面板为向对应的电解A缸或电解B缸的缸内侧水平延伸的短边，在各台面板的内侧边缘设有向上延伸的边框(41...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岱辉，吴志宇，彭德，黎建平，
申请(专利权)人：深圳市世清环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44