一种电子元件撕膜剥离排版机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有第一料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述第一料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述第一料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述第一料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置，本实用新型专利技术通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过第一料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版，极大地提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。

A typesetting machine for tearing film of electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件撕膜剥离排版机
本专利技术涉及自动化加工设备领域，尤其涉及一种电子元件撕膜剥离排版机。
技术介绍
随着我国对各种电子元件的需求越来大，对电子元件的要求越来越高，越来越多的电子元件厂商选择给电子元件表面粘上一层高温胶，以提高电子元件的耐高温、低温能力以及各种机械性能，同时还可以提供一种电子元件在组装焊锡时的遮蔽作用。现有厂商在粘高温胶时一般是将电子元件按顺序排列好，然后将表面插入未凝固的高温胶中，待高温胶凝固形成胶带后，再用裁切模具沿电子元件外形在胶带上将电子元件和胶带裁断，然后再由工人将电子元件从胶带上剥下，因人工剥离工序不能控制胶带剥离的速度，容易将电子元件表面的高温胶也剥离，影响良品率，同时工作效率低下。
技术实现思路
通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过第一料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有第一料盘收集装置（3）和电子元件剥离机构（6），所述第一料盘收集装置（3）头部配合有料盘上料装置（2），所述第一料盘收集装置（3）和电子元件剥离机构（6）之间设置有下光电检测装置（5），所述第一料盘收集装置（3）上方设置有电子元件搬运检测装置（4）；所述电子元件剥离机构（6）包括设置在机架上的料板上料装置（7）和料板收集装置（8），所述料板上料装置（7）和料板收集装置（8）之间配合有料板分离装置（11），所述料板上料装置（7）下方设置有撕胶装置（9），所述撕胶装置（9）配合有废胶带收集装置（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有第一料盘收集装置（3）和电子元件剥离机构（6），所述第一料盘收集装置（3）头部配合有料盘上料装置（2），所述第一料盘收集装置（3）和电子元件剥离机构（6）之间设置有下光电检测装置（5），所述第一料盘收集装置（3）上方设置有电子元件搬运检测装置（4）；所述电子元件剥离机构（6）包括设置在机架上的料板上料装置（7）和料板收集装置（8），所述料板上料装置（7）和料板收集装置（8）之间配合有料板分离装置（11），所述料板上料装置（7）下方设置有撕胶装置（9），所述撕胶装置（9）配合有废胶带收集装置（10）。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件撕膜剥离排版机，其特征在于，所述料板上料装置（7）包括设置在机架上可垂直升降的升降平台（71），所述升降平台（71）上设置有可存储料板的料板盒（72）。


3.根据权利要求1所述的一种电子元件撕膜剥离排版机，其特征在于，所述料板收集装置（8）包括设置在机架上的料板输送带（81），所述料板输送带（81）头部连接有压板料装置（60），所述压板料装置（60）头部配合有料板进料辊轮组（85）。


4.根据权利要求3所述的一种电子元件撕膜剥离排版机，其特征在于，所述料板输送带（81）由两条互相配合的分输送带组成，其中左侧分输送固定设置在机架上，右侧分输送带通过一套可左右平移输送带平移组件（80）与机架连接，所述料板输送带（81）尾部配合有第二料盘收集装置（61），所述第二料盘收集装置（61）包括设置在料板输送带（81）上的四块与料板外形配合的料板导向收纳板（82），所述导向收纳板（82）上设置有料板卡块（83），所述有料板卡块（83）通过销钉与导向收纳板（82）连接，所述导向收纳板（82）上设置有与料板卡块（83）配合的槽，使料板卡块（83）只能向上翻转0-60度，所述机架上设置有上下平移的抬升组件（90），所述抬升组件（90）上设置有料板抬升板（84），所述料板抬升板（84）可上下升降而不与料板输送带（81）产生干涉，所述压板料装置（60）包括设置在机架上的活动板料托板（87）和固定料板托板（86），所述固定料板托板（86）上开有与料板分离装置（11）配合的槽，所述活动板料托板（87）由设置在机架上可前后滑动的托板滑动组件（89）带动，所述固定料板托板（86）和活动板料托板（87）上方还设置有板料下压装置（88），所述板料下压装置（88）包括设置在机架上的下压气缸（881），所述下压气缸（881）连接都有辊轮安装板（882），所述辊轮安装板（882）上设置有多个辊轮（883），所述料板进料辊轮组（85）包括一根设置在机架上由电机驱动的辊轴（851），所述辊轴（851）上还设置有两个与之配合的从动辊轮（852），所述撕胶装置（9）包括设置在机架上的斜向平移组件（91），所述的斜向平移组件（91）上设置有胶带夹爪装置（92），所述斜向平移组件（91）与水平方向夹角为135-155度，所述胶带夹爪装置（92）包括设置在斜向平移组件（91）上的夹爪安装板（93），所述夹爪安装板（93）上设置有互相配合的固定夹爪（94）和主动夹爪（95），所述主动夹爪（95）由设置在夹爪安装板（93）上的夹爪气缸（96）驱动，所述胶带夹爪装置（92）可与活动板料托板（87）配合，所述废胶带收集装置（10）包括设置在机架上可左右滑动的支承座（101），所述支承座（101）上设置有与水平方向夹具45-25度的导向气缸（102），所述导向气缸（102）上设置有废胶带导向板（103），所述废胶带导向板（103）可与机架配合形成一个箱体。


5.根据权利要求1所述的一种电子元件撕膜剥离排版机，其特征在于，所述料板分离装置（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宇军，赵昌文，
申请(专利权)人：深圳晶芯半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44