【技术实现步骤摘要】
一种LED灯包装设备
本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种LED灯包装设备。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，在生产加工LED灯的时候需要将加工好的LED灯进包装装箱。为了防止LED灯晃动，使包装箱设计更加紧凑，从而使LED灯在包装的使难以放入包装箱的内部。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在为了防止LED灯晃动，使包装箱设计更加紧凑，从而使LED灯在包装的使难以放入包装箱的内部缺点，而提出的一种LED灯包装设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED灯包装设备，包括底板，所述底板的两侧均焊接有侧板，两个侧板的顶部焊接有同一个顶板，顶板的底部固定安装有推杆电机，推杆电机的输出轴上焊接有推动板，顶板的底部焊接有两个第一板，两个第一板相互靠近的一侧底部焊接有同一个第二板，第二板的底部滑动安装有U...
【技术保护点】
1.一种LED灯包装设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的两侧均焊接有侧板(2)，两个侧板(2)的顶部焊接有同一个顶板(3)，顶板(3)的底部固定安装有推杆电机(4)，推杆电机(4)的输出轴上焊接有推动板(7)，顶板(3)的底部焊接有两个第一板(5)，两个第一板(5)相互靠近的一侧底部焊接有同一个第二板(6)，第二板(6)的底部滑动安装有U型板(8)，第二板(6)的顶部开设有通孔，推动板(7)贯穿通孔，推动板(7)的外侧滑动套设有横板(9)，横板(9)的底部两侧均焊接有竖板(10)，推动板(7)的底部焊接有操作板(12)，横板(9)的底部与操作板(12)的顶部之...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种LED灯包装设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的两侧均焊接有侧板(2)，两个侧板(2)的顶部焊接有同一个顶板(3)，顶板(3)的底部固定安装有推杆电机(4)，推杆电机(4)的输出轴上焊接有推动板(7)，顶板(3)的底部焊接有两个第一板(5)，两个第一板(5)相互靠近的一侧底部焊接有同一个第二板(6)，第二板(6)的底部滑动安装有U型板(8)，第二板(6)的顶部开设有通孔，推动板(7)贯穿通孔，推动板(7)的外侧滑动套设有横板(9)，横板(9)的底部两侧均焊接有竖板(10)，推动板(7)的底部焊接有操作板(12)，横板(9)的底部与操作板(12)的顶部之间焊接有多个第一弹簧(11)，操作板(12)的底部开设有矩形槽(13)，矩形槽(13)内滑动安装有两个位移板(14)，两个位移板(14)之间设有两个夹板(15)，位移板(14)上开设有安装孔，安装孔内固定安装有矩形板(17)，矩形槽(13)的两侧内壁上均开设有转孔，转孔内转动安装有转轴(16)，转轴(16)的外侧固定套设有齿轮(18)，竖板(10)靠近转轴(16)的一侧固定安装有齿条(19)，齿轮(18)与齿条(19)相啮合，转轴(16)的外侧开设有外螺纹，矩形板(17)上开设有螺孔，转轴(16)上的外螺纹与螺孔螺纹连接。
技术研发人员：梁康，
申请(专利权)人：湖州越彬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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