一种PCB板用高导热性屏隔导热架体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，包括导热架主体，所述导热架主体的内端中心设有接触架，所述接触架的上端面转动连接有扣合板，所述扣合板的内端中心设有板体，所述板体的内端中心设有格栅架，所述板体的顶端位置通过转轴转动连接有立柱，所述立柱的底端位置连接有第一转动架，所述接触架的内端中心设有底架，所述底架的侧端位置插接有第二转动架，所述第二转动架的上端面连接有接触面板，所述第二转动架的侧端位置固定连接有配合轴，所述底架的左右端面位置处对称开设有通风槽。本实用新型专利技术为PCB板用高导热性屏隔导热架体，通过接触架的设置，实现内端散热的目的。

A high thermal conductivity screen heat conduction frame for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用高导热性屏隔导热架体
本技术涉及导热架体设备
，具体为一种PCB板用高导热性屏隔导热架体。
技术介绍
PCB板用高导热性屏隔导热架体主要用于电子设备的散热，使得保护PCB板，防止内端温度过高，造成内部精密器件的损坏，可以帮助内端进行与外界的隔离，防止外界的因素造成内部的影响，PCB板用高导热性屏隔导热架体的出现，使得电子设备可以进行保护，得到了市场的推崇，但是目前PCB板用高导热性屏隔导热架体存在以下问题，存在不便于进行配合式导热的现象，会造成一定的不便，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，包括导热架主体，所述导热架主体的内端中心设有接触架，所述接触架的上端面转动连接有扣合板，所述扣合板的内端中心设有板体，所述板体的内端中心设有格栅架，所述板体的顶端位置通过转轴转动连接有立柱，所述立柱的底端位置连接有第一转动架，所述接触架的内端中心设有底架，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，包括导热架主体(1)，其特征在于：所述导热架主体(1)的内端中心设有接触架(3)，所述接触架(3)的上端面转动连接有扣合板(2)，所述扣合板(2)的内端中心设有板体(4)，所述板体(4)的内端中心设有格栅架(7)，所述板体(4)的顶端位置通过转轴(5)转动连接有立柱(6)，所述立柱(6)的底端位置连接有第一转动架(8)，所述接触架(3)的内端中心设有底架(10)，所述底架(10)的侧端位置插接有第二转动架(11)，所述第二转动架(11)的上端面连接有接触面板(9)，所述第二转动架(11)的侧端位置固定连接有配合轴(12)，所述底架(10)的左右端面位置处...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，包括导热架主体(1)，其特征在于：所述导热架主体(1)的内端中心设有接触架(3)，所述接触架(3)的上端面转动连接有扣合板(2)，所述扣合板(2)的内端中心设有板体(4)，所述板体(4)的内端中心设有格栅架(7)，所述板体(4)的顶端位置通过转轴(5)转动连接有立柱(6)，所述立柱(6)的底端位置连接有第一转动架(8)，所述接触架(3)的内端中心设有底架(10)，所述底架(10)的侧端位置插接有第二转动架(11)，所述第二转动架(11)的上端面连接有接触面板(9)，所述第二转动架(11)的侧端位置固定连接有配合轴(12)，所述底架(10)的左右端面位置处对称开设有通风槽(13)。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，其特征在于：所述接触架(3)内端的接触面板(9)通过第二转动架(11)与底架(10)转动连接。


3.根据权利要求1所述的一种PCB板用高导热性屏隔导热架体，其特征在于：所述接触架(3)内端的配合轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：士丰电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32