抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端制造技术

技术编号:24372014 阅读:31 留言:0更新日期:2020-06-03 06:48
本实用新型专利技术涉及电子终端技术领域,具体公开一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端,所述密封结构包括前壳和后壳,所述后壳靠近所述前壳的一侧设有可供所述前壳插入的容置槽;所述容置槽四周的槽壁设有第一让位凹槽,所述第一让位凹槽中安装有密封件,所述前壳和后壳通过所述密封件密封连接。本实用新型专利技术提供一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端,具有良好的密封性能,能降低盐雾腐蚀对电子终端内部器件造成的不良影响。

Sealing structure and electronic terminal to resist salt spray corrosion

【技术实现步骤摘要】
抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端
本技术涉及电子终端
,尤其涉及一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端。
技术介绍
现在的手机厂商对盐雾测试的要求越来越高,手机会销售到海外,运输或者使用过程中,如果手机的密封性能不好,里面的元器件会被腐蚀,手机的使用寿命就会下降。因此,需要对现有的手机进行改进以提高其密封性能和降低盐雾腐蚀对其内部器件造成的不良影响。
技术实现思路
本技术的一个目的在于,提供一种抵御盐雾腐蚀的密封结构及电子终端,具有良好的密封性能,能降低盐雾腐蚀对电子终端内部器件造成的不良影响。为达以上目的,一方面,本技术提供一种抵御盐雾腐蚀的密封结构,包括前壳和后壳,所述后壳靠近所述前壳的一侧设有可供所述前壳插入的容置槽;所述容置槽四周的槽壁设有第一让位凹槽,所述第一让位凹槽中安装有密封件,所述前壳和后壳通过所述密封件密封连接。优选的,所述容置槽四周的槽壁还设有第二让位凹槽,所述前壳与所述第二让位凹槽对应的部位设有防水凸台,当所述前壳插入所述容置槽中时,所述防水凸台嵌入所述第二让位凹槽中。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抵御盐雾腐蚀的密封结构,其特征在于,包括前壳和后壳,所述后壳靠近所述前壳的一侧设有可供所述前壳插入的容置槽;/n所述容置槽四周的槽壁设有第一让位凹槽,所述第一让位凹槽中安装有密封件,所述前壳和后壳通过所述密封件密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种抵御盐雾腐蚀的密封结构,其特征在于,包括前壳和后壳,所述后壳靠近所述前壳的一侧设有可供所述前壳插入的容置槽;
所述容置槽四周的槽壁设有第一让位凹槽,所述第一让位凹槽中安装有密封件,所述前壳和后壳通过所述密封件密封连接。


2.根据权利要求1所述的抵御盐雾腐蚀的密封结构,其特征在于,所述容置槽四周的槽壁还设有第二让位凹槽,所述前壳与所述第二让位凹槽对应的部位设有防水凸台,当所述前壳插入所述容置槽中时,所述防水凸台嵌入所述第二让位凹槽中。


3.根据权利要求2所述的抵御盐雾腐蚀的密封结构,其特征在于,所述第二让位凹槽位于所述第一让...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨飞鹏赵义鹏
申请(专利权)人:上海摩勤智能技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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