本实用新型专利技术涉及电路板结构技术领域，尤其是指一种防磨损电路板，包括电路板本体以及套设于电路板本体外缘的保护壳，所述保护壳包括左壳以及与所述左壳可拆卸连接的右壳，所述左壳和所述右壳均设置有用于卡设所述电路板本体的卡槽，所述电路板本体的两侧外周均套设有防磨胶套，所述左壳和所述右壳均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔，所述左壳的上端面和下端面以及所述右壳的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体。本实用新型专利技术结构新颖，设计巧妙，在保护壳的作用下，减少电路板本体外缘受外界磨损导致的质量影响；提高本实用新型专利技术可靠性，便于安装，提高可靠性和稳定性，减少磨损，保证电路板本体的质量可靠。
A kind of wear-resistant circuit board
【技术实现步骤摘要】
一种防磨损电路板
本技术涉及电路板结构
，尤其是指一种防磨损电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。传统的电路板制作完成后，都需要安装或者统一放置，在此过程中很容易对电路板外缘造成磨损，影响电路板的质量。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种防磨损电路板，结构新颖，设计巧妙，在保护壳的作用下，减少电路板本体外缘受外界磨损导致的质量影响；提高本技术可靠性，便于安装，提高可靠性和稳定性，减少磨损，保证电路板本体的质量可靠。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种防磨损电路板，包括电路板本体以及套设于电路板本体外缘的保护壳，所述保护壳包括左壳以及与所述左壳可拆卸连接的右壳，所述左壳和所述右壳均设置有用于卡设所述电路板本体的卡槽，所述电路板本体的两侧外周均套设有防磨胶套，所述左壳和所述右壳均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔，所述左壳的上端面和下端面以及所述右壳的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体。优选地，所述第一弹性体为球状弹性塑胶体。其中，所述左壳的外侧壁和所述右壳的外侧壁均设置有多个第二弹性体。优选地，所述第二弹性体为球状弹性塑胶体。其中，所述左壳和所述右壳均呈U型设置。其中，所述左壳和所述右壳正对设置，所述左壳靠近所述右壳的两端均设置有多个卡柱，卡柱的前端设置有弹性球体；所述右壳靠近所述左壳的两端均设置有多个卡孔，卡柱插设于所述卡孔内，卡孔内的底端设置有用于与所述弹性球体配合卡接的球形容腔。其中，所述左壳靠近所述右壳的两端均设置有第一磁铁，所述右壳靠近所述左壳的两端均设置有用于与第一磁铁磁吸配合的第二磁铁。本技术的有益效果：本技术结构新颖，设计巧妙，在保护壳的作用下，减少电路板本体外缘受外界磨损导致的质量影响；提高本技术可靠性，便于安装，提高可靠性和稳定性，减少磨损，保证电路板本体的质量可靠。附图说明图1为本技术的一种防磨损电路板的结构示意图。图2为本技术的一种防磨损电路板的结构分解图。图3为本技术的保护壳的结构分解图。图4为图3中A处的放大图。图5为本技术的左壳的结构示意图。在图1至图5中的附图标记包括：1—电路板本体2—保护壳3—左壳4—右壳5—卡槽6—防磨胶套7—螺孔8—第一弹性体9—第二弹性体10—卡柱11—弹性球体12—卡孔13—球形容腔14—第一磁铁。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。一种防磨损电路板，如图1至图5所示，包括电路板本体1以及套设于电路板本体1外缘的保护壳2，所述保护壳2包括左壳3以及与所述左壳3可拆卸连接的右壳4，所述左壳3和所述右壳4均设置有用于卡设所述电路板本体1的卡槽5，所述电路板本体1的两侧外周均套设有防磨胶套6，所述左壳3和所述右壳4均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔7，所述左壳3的上端面和下端面以及所述右壳4的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体8。具体地，本技术结构新颖，设计巧妙，在保护壳2的作用下对电路板本体1进行保护，减少电路板本体1外缘受外界磨损导致的质量影响；保护壳2包括可拆卸的左壳3和右壳4，当需要将电路板本体1组装至保护壳2内时，先将左壳3与右壳4拆卸，然后将电路板本体1的外缘卡设在卡槽5内实现对电路板本体1的位置锁定，然后将左壳3与右壳4锁定连接，实现电路板本体1与保护壳2的组装，其中，防磨胶套6的设置进一步对电路板本体1进行保护，防止电路板本体1组装时受到磨损，同时也可以起到防滑的作用；并且，设置有第一弹性体8，若保护壳2丢落在地，可以起到缓冲、减震的作用，提高本技术可靠性，而螺孔7的设置便于通过螺丝对保护壳2固定在外界装置上，即便于对电路板本体1进行安装，同时避免在电路板本体1上钻孔安装，提高可靠性和稳定性，减少磨损，保证电路板本体1的质量可靠。优选地，所述第一弹性体8为球状弹性塑胶体。具体地，上述设置的第一弹性体8具备形变恢复能力，实现第一弹性体8的缓冲减震效果。本实施例所述的一种防磨损电路板，所述左壳3的外侧壁和所述右壳4的外侧壁均设置有多个第二弹性体9。具体地，设置有第二弹性体9，若保护壳2丢落在地，可以起到缓冲、减震的作用，优选地，所述第二弹性体9为球状弹性塑胶体。本实施例所述的一种防磨损电路板，所述左壳3和所述右壳4均呈U型设置。具体地，卡槽5分别设置有左壳3和右壳4上，通过U型的设置实现对电路板本体1外缘的固定和保护。本实施例所述的一种防磨损电路板，所述左壳3和所述右壳4正对设置，所述左壳3靠近所述右壳4的两端均设置有多个卡柱10，卡柱10的前端设置有弹性球体11；所述右壳4靠近所述左壳3的两端均设置有多个卡孔12，卡柱10插设于所述卡孔12内，卡孔12内的底端设置有用于与所述弹性球体11配合卡接的球形容腔13。具体地，当需要组装左壳3和所述右壳4时，所述卡柱10伸入所述卡孔12内，所述弹性球体11被压缩发生形变，当弹性球体11进入球形容腔13时，弹性球体11恢复形变并卡在球形容腔13内，卡柱10卡入在卡孔12内，实现左壳3与右壳4的安装；操作人员可以用力拔动左壳3和右壳4，使得弹性球体11脱离球形容腔13，卡柱10脱离卡孔12即可实现左壳3与右壳4的拆卸。本实施例所述的一种防磨损电路板，所述左壳3靠近所述右壳4的两端均设置有第一磁铁14，所述右壳4靠近所述左壳3的两端均设置有用于与第一磁铁14磁吸配合的第二磁铁(图中未标示)，第一磁铁14与第二磁铁对应设置。具体地，左壳3与右壳4组装后，第一磁铁14与第二磁铁吸附在一起，提高左壳3与右壳4组装后的稳定性和可靠性。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种防磨损电路板，其特征在于：包括电路板本体以及套设于电路板本体外缘的保护壳，所述保护壳包括左壳以及与所述左壳可拆卸连接的右壳，所述左壳和所述右壳均设置有用于卡设所述电路板本体的卡槽，所述电路板本体的两侧外周均套设有防磨胶套，所述左壳和所述右壳均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔，所述左壳的上端面和下端面以及所述右壳的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体。/n
【技术特征摘要】
1.一种防磨损电路板，其特征在于：包括电路板本体以及套设于电路板本体外缘的保护壳，所述保护壳包括左壳以及与所述左壳可拆卸连接的右壳，所述左壳和所述右壳均设置有用于卡设所述电路板本体的卡槽，所述电路板本体的两侧外周均套设有防磨胶套，所述左壳和所述右壳均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔，所述左壳的上端面和下端面以及所述右壳的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体。
2.根据权利要求1所述的一种防磨损电路板，其特征在于：所述第一弹性体为球状弹性塑胶体。
3.根据权利要求1所述的一种防磨损电路板，其特征在于：所述左壳的外侧壁和所述右壳的外侧壁均设置有多个第二弹性体。
4.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡扬扬，
申请(专利权)人：东莞市合权电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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