A型公头、U盘以及USB数据线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种A型公头，本实用新型专利技术涉及USB接口领域。本实用新型专利技术通过在公头外壳接缝处向内挤压成型，形成内凹结构,在装配USB接头组件时,当其它部件尺寸走正负公差时,可以避免装配后松动或装配过紧等缺陷；而且此USB接头组件还可以应用于U盘和USB数据线。

Type a male, U disk and USB data cable

【技术实现步骤摘要】
A型公头、U盘以及USB数据线
本技术涉及USB接口领域，特别涉及一种A型公头、U盘以及USB数据线。
技术介绍
在现有技术中，A型公头作为USB接头，其应用USB、数据线等方面，但是A型公头在装配过程中，会因为各个装配部件走正负公差；而导致A型公头在装配后，会出现松动或过紧现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种A型公头，旨在通过改变公头外壳，以使其通过预先设计内凹结构来避免装配后松动或装配过紧等缺陷。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种A型公头，包括公头外壳，收容于所述公头外壳内的公头固定件，以及安装于所述公头固定件上的公头接口端子；在公头外壳未装配于所述A型公头时，所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压成型。作为上述技术方案的进一步改进：所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压距离为0.05-0.1mm。作为上述技术方案的进一步改进：所述外壳接缝处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头，另一侧设置外壳凹口；所述外壳凸头与外壳凹口相卡扣连接。作为上述技术方案的进一步改进：在公头外壳未装配于所述A型公头时，与外壳接缝所在侧壁相连接的两个侧壁，分别向公头外壳内倾斜。本技术所要解决的技术问题是提供一种U盘，旨在通过改变公头外壳，以使其通过预先设计内凹结构来避免U盘USB接口处装配后松动或装配过紧等缺陷。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种U盘，包括U盘主体和A型公头，所述A型公头包括公头外壳，收容于所述公头外壳内的公头固定件，以及安装于所述公头固定件上的公头接口端子；在公头外壳未装配于所述A型公头时，所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压成型。作为上述技术方案的进一步改进：所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压距离为0.05-0.1mm。作为上述技术方案的进一步改进：所述外壳接缝处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头，另一侧设置外壳凹口；所述外壳凸头与外壳凹口相卡扣连接。本技术所要解决的技术问题是提供一种USB数据线，旨在通过改变公头外壳，以使其通过预先设计内凹结构来避免USB数据线USB接口处装配后松动或装配过紧等缺陷。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种USB数据线，包括数据线主体和A型公头，所述A型公头包括公头外壳，收容于所述公头外壳内的公头固定件，以及安装于所述公头固定件上的公头接口端子；在公头外壳未装配于所述A型公头时，所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压成型。作为上述技术方案的进一步改进：所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压距离为0.05-0.1mm。作为上述技术方案的进一步改进：所述外壳接缝处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头，另一侧设置外壳凹口；所述外壳凸头与外壳凹口相卡扣连接。采用本技术所述技术方案，具有的有益效果为：本技术通过在公头外壳接缝处向内挤压成型，形成内凹结构,在装配USB接头组件时,当其它部件尺寸走正负公差时,可以避免装配后松动或装配过紧等缺陷；而且此USB接头组件还可以应用于U盘和USB数据线。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术A型公头结构示意图；图2是现有技术中公头外壳的结构示意图；图3是本技术公头外壳的结构示意图；图4是本技术U盘部分结构的分解图；图5是本技术USB数据线部分结构的分解图。其中，1、公头外壳；2、外壳接缝；3、外壳凹口；4、外壳凸头；5、公头固定件；6、公头接口端子；7、U盘主体；8、数据线主体。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置或方法步骤的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本实施例所阐述的一种A型公头，如图1所示；其可应用于具有USB接口的设备，比如，用于图4所示的U盘，用于图5所示的USB数据线，甚至也可以应用于无线网卡和无线鼠标等需要通过USB接口连接以传输数据信号的设备，甚至是需要通过USB接口连接以充电的设备；在此所述的A型公头包括公头外壳1，收容于所述公头外壳1内的公头固定件5，以及安装于所述公头固定件5上的公头接口端子6；其如图3所示，在公头外壳1未装配于所述A型公头时，所述公头外壳1在外壳接缝2处向内挤压成型。在此实施例中，使得如图2所示的A型公头结构，通过在外壳接缝2处向内挤压成型，拉动外壳接缝2所处侧壁两侧的侧壁向内弯折，形成如图3所示A型公头；在图3中明显看到，左侧壁和右侧壁均向内弯折，并形成a度角，且a<90；这样左、右侧壁底部之间的距离明显小于顶部之间的距离；在装配时，通过下侧壁对左、右侧壁之间的距离进行调节；原先过松的装配部件应用到图3中，因为左、右侧壁底部的距离比原先小而适合装配部件，更因为下侧壁对装配部件的挤压而再次牢固夹紧，这样通过左、右侧壁对装配部件的挤压，以及下侧壁对装配部件的挤压，使得装配更加牢固，而且不存在装配过松或过紧的问题。可见本实施例仅仅是通过对现有技术方案中的A型公头的公头外壳1做了改进，使其在装配过程中避免装配后松动或装配过紧等缺陷；而且还不影响A型公头的使用。在另一个实施例中，所述公头外壳1在外壳接缝2处向内挤压距离D为0.05-0.1mm，如图2、3所示，D＝L-M，以微小的挤压距离向内挤压，使得解决了装配所存在的技术问题，还不影响A型公头结构的使用。在另一个实施例中，所述公头外壳1在外壳接缝2处采用本领域技术人员所熟知的连接方法，比如，外壳接缝2处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头4，另一侧设置外壳凹口3；外壳凸头4与外壳凹口3相卡扣连接；在这里通常是设置两个外壳凸头4，两个外壳凹口3；当然也可以采用其他方式连接，只要不影响在外壳接缝2处的向内挤压工艺即可。如图4所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种A型公头，包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种A型公头，包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压成型。


2.根据权利要求1所述的A型公头，其特征在于，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压距离为0.05-0.1mm。


3.根据权利要求1或2所述的A型公头，其特征在于，所述外壳接缝(2)处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头(4)，另一侧设置外壳凹口(3)；所述外壳凸头(4)与外壳凹口(3)相卡扣连接。


4.根据权利要求1或2所述的A型公头，其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，与外壳接缝(2)所在侧壁相连接的两个侧壁，分别向公头外壳(1)内倾斜。


5.一种U盘，包括U盘主体(7)和A型公头，其特征在于，所述A型公头包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44