【技术实现步骤摘要】
A型公头、U盘以及USB数据线
本技术涉及USB接口领域，特别涉及一种A型公头、U盘以及USB数据线。
技术介绍
在现有技术中，A型公头作为USB接头，其应用USB、数据线等方面，但是A型公头在装配过程中，会因为各个装配部件走正负公差；而导致A型公头在装配后，会出现松动或过紧现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种A型公头，旨在通过改变公头外壳，以使其通过预先设计内凹结构来避免装配后松动或装配过紧等缺陷。为了解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种A型公头，包括公头外壳，收容于所述公头外壳内的公头固定件，以及安装于所述公头固定件上的公头接口端子；在公头外壳未装配于所述A型公头时，所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压成型。作为上述技术方案的进一步改进：所述公头外壳在外壳接缝处向内挤压距离为0.05-0.1mm。作为上述技术方案的进一步改进：所述外壳接缝处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头，另一侧设置外壳凹口；所述外壳凸头与外壳凹口相卡扣连接。作为上述技术方案的进一步...
【技术保护点】
1.一种A型公头，包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压成型。/n
【技术特征摘要】
1.一种A型公头，包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压成型。
2.根据权利要求1所述的A型公头，其特征在于，所述公头外壳(1)在外壳接缝(2)处向内挤压距离为0.05-0.1mm。
3.根据权利要求1或2所述的A型公头，其特征在于，所述外壳接缝(2)处两侧的公头外壳边缘，一侧设置外壳凸头(4)，另一侧设置外壳凹口(3)；所述外壳凸头(4)与外壳凹口(3)相卡扣连接。
4.根据权利要求1或2所述的A型公头，其特征在于，在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，与外壳接缝(2)所在侧壁相连接的两个侧壁，分别向公头外壳(1)内倾斜。
5.一种U盘，包括U盘主体(7)和A型公头，其特征在于，所述A型公头包括公头外壳(1)，收容于所述公头外壳(1)内的公头固定件(5)，以及安装于所述公头固定件(5)上的公头接口端子(6)；在公头外壳(1)未装配于所述A型公头时，所述公头外壳(1)在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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