多形状深微孔激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种多形状深微孔激光加工系统，本多形状深微孔激光加工系统包括：激光器、激光能量切换单元和激光扫描模块；其中所述激光能量切换单元适于将激光器发出激光反复切换成两种能量激光输出；即第一种能量激光通过激光扫描模块对位于基板上的待加工零件进行逐层堆积；以及第二种能量激光通过激光扫描模块在待加工零件逐层堆积过程中烧蚀微孔；本实用新型专利技术通过反复切换成两种能量激光输出对待加工零件进行逐层堆积烧蚀微孔，并通过控制脉冲激光的脉宽、峰值功率以将深微孔分成若干浅微孔进行增、减材加工，可实现各种形状的深微孔加工，深径比不受限制，加工效率高。

Laser processing system of multi shape deep and micro hole

【技术实现步骤摘要】
多形状深微孔激光加工系统
本技术涉及一种激光打孔领域，尤其涉及一种多形状深微孔激光加工系统。
技术介绍
零件的深微孔加工技术，一直以来是制造加工的难点，设所需加工的孔的直径为D，深度为H，空的深径比λ=H/D，目前的深微孔加工技术有：通过车、铣、钻等机加工模式加工深微孔，考虑到加工所需刀具的刚性、刀具的深径比限制，该种方式只能加工直径≥0.5mm，深度≤5mm的微孔，无法实现微米、纳米级别的深微孔加工；通过超短脉冲激光烧蚀技术加工深微孔，由于衍射规律的限制，聚焦光斑尺寸不可能小于半个波长，但是，超短脉冲激光具有极高的峰值能量，和物质相互作用可诱发多光子吸收，达到亚衍射极限，加工尺度可远小于聚焦光斑，微孔直径达到亚微米、纳米量级，该种加工方式的缺陷在于对于加工D≤300um的孔，其λ一般≤20，很难实现深孔加工；通过激光3D打印+机加工的方式制造深微孔，其原理是：将所需零件根据切片软件按一定厚度（10um-40um）切片，然后在基板上按零件切片厚度逐层熔融堆积，在堆积一定厚度（1mm-3mm）后，利用铣削、钻孔等加工模式加工所需微孔，然后再熔融堆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多形状深微孔激光加工系统，其特征在于，包括：/n激光器、激光能量切换单元和激光扫描模块；其中/n所述激光能量切换单元适于将激光器发出激光反复切换成两种能量激光输出；即/n第一种能量激光通过激光扫描模块对位于基板上的待加工零件进行逐层堆积；以及/n第二种能量激光通过激光扫描模块在待加工零件逐层堆积过程中烧蚀微孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多形状深微孔激光加工系统，其特征在于，包括：
激光器、激光能量切换单元和激光扫描模块；其中
所述激光能量切换单元适于将激光器发出激光反复切换成两种能量激光输出；即
第一种能量激光通过激光扫描模块对位于基板上的待加工零件进行逐层堆积；以及
第二种能量激光通过激光扫描模块在待加工零件逐层堆积过程中烧蚀微孔。


2.如权利要求1所述的多形状深微孔激光加工系统，其特征在于，
所述第一种能量激光的平均功率范围为18W-30W；
所述第一种能量激光的频率范围为65kHz-180kHz；
所述第一种能量激光的脉宽范围为30ns-200ns。


3.如权利要求1所述的多形状深微孔激光加工系统，其特征在于，
所述第二种能量激光的平均功率范围为20W-30W；

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，周云申，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，江苏微纳激光应用技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32