一种激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术实施例适用于激光加工技术领域，提供了一种激光加工系统，包括第一工位系统，第一工位系统包括激光系统、控制系统以及移动平台，激光系统包括激光器、传输光纤、准直镜头、振镜以及切割头，激光器发射的激光射入准直镜头，再进入振镜后经振镜照射进入切割头中进行聚焦焦点并照射在陶瓷基板上，当移动平台带动陶瓷基板沿Y轴方向移动时，控制系统控制振镜绕平行于X轴Y轴平面的转轴转动使焦点随陶瓷基板同步移动至相应微孔加工完成为止，当振镜在完成单个微孔的加工后控制系统控制振镜绕转轴跳转回到起始位置对下一个微孔进行激光照射。本实用新型专利技术能够实现微孔的连续加工，故能大大提高微孔加工的效率。

A laser processing system

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工系统
本技术属于激光加工
，尤其涉及一种激光加工系统。
技术介绍
随着现代科技的飞速发展和进步，陶瓷基片应用也越来越广泛，与金属基片和树脂基片相比较，陶瓷基片作为电子器件衬底具有许多较突出的电绝缘性能、优异的高频特性、较好的导热率和较低的热膨胀率，较强的硬度与电子元件兼容、化学性能稳定等优点，所以未来陶瓷应用将会不可估量。其中，陶瓷基板在电子产品和LED照明等行业中的应用最为广泛。如今，器件朝着微型化，便携式的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求。对于陶瓷基板，传统的加工方式通常会采用平台插补的方式打孔，但是这种加工方式效率比较低，加工一片数千个小孔的陶瓷基板往往需要1小时以上，效率一般只有1-2孔/秒。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种激光加工系统，旨在解决现有技术对陶瓷基板进行打孔效率较低的问题。本技术实施例是这样实现的，一种激光加工系统，其包括第一工位系统，所述第一工位系统包括激光系统、控制系统以及用于放置有陶瓷基板的移动平台，所述控制系统用于控制所述移动平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统包括第一工位系统，所述第一工位系统包括激光系统、控制系统(1)以及用于放置有陶瓷基板的移动平台(8)，所述控制系统(1)用于控制所述移动平台(8)沿X轴方向或Y轴方向移动；/n所述激光系统包括激光器(4)、传输光纤(6)、准直镜头(3)、振镜(2)以及切割头(5)，所述控制系统(1)与所述激光器(4)和所述振镜(2)分别电连接，陶瓷基板设置于所述振镜(2)下方，所述激光器(4)发射的激光通过所述传输光纤(6)射入所述准直镜头(3)后形成准直光束，所述准直光束进入所述振镜(2)后经所述振镜(2)照射进入所述切割头(5)中进行聚焦焦点(16)并照射...

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统包括第一工位系统，所述第一工位系统包括激光系统、控制系统(1)以及用于放置有陶瓷基板的移动平台(8)，所述控制系统(1)用于控制所述移动平台(8)沿X轴方向或Y轴方向移动；
所述激光系统包括激光器(4)、传输光纤(6)、准直镜头(3)、振镜(2)以及切割头(5)，所述控制系统(1)与所述激光器(4)和所述振镜(2)分别电连接，陶瓷基板设置于所述振镜(2)下方，所述激光器(4)发射的激光通过所述传输光纤(6)射入所述准直镜头(3)后形成准直光束，所述准直光束进入所述振镜(2)后经所述振镜(2)照射进入所述切割头(5)中进行聚焦焦点(16)并照射在陶瓷基板上加工微孔(15)，当所述移动平台(8)带动陶瓷基板沿Y轴方向移动时，所述控制系统(1)控制所述振镜(2)绕平行于X轴Y轴平面的转轴转动使所述焦点(16)随陶瓷基板同步移动至相应所述微孔(15)加工完成为止，当所述振镜(2)在完成单个所述微孔(15)的加工后所述控制系统(1)控制所述振镜(2)绕所述转轴跳转回到起始位置对下一个所述微孔(15)进行激光照射。


2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，陶瓷基板上的所述微孔(15)呈现矩形阵列分布，当一纵列的所述微孔(15)加工完成后，所述移动平台沿X轴移动至下一纵列的所述微孔(15)，此时，所述移动平台在该列所述微孔(15)加工过程中沿Y轴反向移动，且所述焦点(16)与陶瓷基板同步移动至相应所述微孔(15)加工完成为止。


3.如权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还包括用于实现陶瓷基板在所述移动平台(8)上的精定位的CCD定位系统(9)，所述C...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一谋，何剑，杨深明，柳啸，李福海，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44