一种激光切割用真空吸盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光切割用真空吸盘，属于半导体晶圆加工技术领域。包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板，所述底座上设有真空通孔，所述真空通孔与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板安装在所述底座上，所述透明石英玻璃板上设有多个微孔，所述微孔与所述真空通孔相连通，通过设置的真空负压机使真空通孔与微孔处于负压状态，使半导体晶圆能够紧密的吸附在透明石英玻璃板上，充分利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，以及高于普通玻璃的机械性能，防止切割激光对玻璃板造成伤害，同时也能保护底座不会切割激光损伤，本实用新型专利技术的结构简单，便于组装。

A vacuum sucker for laser cutting

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割用真空吸盘
本技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及一种激光切割用真空吸盘。
技术介绍
晶圆激光切割设备应用于台面或平面半导体器件芯片也已非常普遍，然而国内中低端的应用于晶圆切割的激光划片机，在水平方向的X轴及Y轴的定位精度、重复定位精度及旋转精度等方面指标仍无法与传统的砂轮切割设备所比拟，造成切割不同规格芯片单元晶圆的切割道与设计步进偏差，而需要对每种规格芯片单元晶圆进行反复修正步进移动偏差，有数据表明，传统的砂轮划片机的X轴及Y轴精度等等指标均能做到1微米，而国产的普通用于晶圆激光划片机的X轴及Y轴精度仅能做到5-10微米，再者，激光切割机的激光焦点需要根据晶圆厚度以及要求切割深度调整，而中低端的应用于晶圆切割的激光划片机仅提供手工机械式的螺旋千分尺调整，在高度Z轴(也称为θ轴)定位精度低且很难重复定位。现有技术中的专利号为CN104934356B的一种大尺寸晶圆真空吸盘，包括吸持面、吸持面固定螺钉、上吸孔、下吸孔、吸盘、多孔物、开孔支撑垫、开孔支撑垫固定螺栓、气道接口、气道接口固定螺栓，吸持面与吸盘通过可拆卸螺钉连接，吸持面与吸盘之间有密封垫，上吸孔位于吸持面上表面，下吸孔位于吸持面下表面，上吸孔直径小于下吸孔，多孔物位于吸持面下方由开孔支撑垫支撑，开孔支撑垫由开孔支撑垫固定螺栓与吸盘底部固定.开孔支撑垫与吸盘底面形成空腔,吸盘底部中心区域设有气道接口，该专利技术能够避免晶圆受力不均匀,防止吸盘堵塞。但是该专利技术还存在一些问题，由于中低端的激光切割设备的存在定位精度低且难以复位的问题，使激光对半导体晶圆进行切割时容易损伤吸盘本身，当吸盘中的气孔被激光损坏后会使得吸盘本身的吸附能力降低，无法对放置在吸盘上的半导体晶圆提供稳定的吸力，使吸盘在切割过程中产生位移造成切割失败降低产品的生产效率。
技术实现思路
本技术提供一种激光切割用真空吸盘，以解决现有技术中的真空吸盘容易被激光损坏的技术问题。一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板，所述底座上设有真空通孔，所述真空通孔与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板安装在所述底座上，所述透明石英玻璃板上设有多个微孔，所述微孔与所述真空通孔相连通。进一步，所述底座上设置有多组凹气道，凹气道延伸至底座的边缘，所述凹气道与真空通孔连通，在透明石英玻璃板上设置大量分散的微孔，每个所述微孔的位置处于凹气道的正上方。进一步，所述透明石英玻璃板与底座的连接处设有密封胶，所述密封胶将底座上露出的凹气道密封。进一步，所述底座上设有定位件，所述透明石英玻璃板上设有定位槽，所述定位件插装在所述定位槽中，所述定位件上设有斜角。进一步，所述透明石英玻璃板的四周设有圆角。进一步，所述真空通孔与真空负压机的安装位置处安装有橡胶气密垫。与现有技术相比较，本技术的有益效果在于：其一，本技术中将吸盘上设置透明石英玻璃板，所述透明石英玻璃板的厚度大于激光的离焦量，在透明石英玻璃板上设有微孔，微孔连通至真空通孔，真空通孔连通至真空负压机，使用时将半导体晶圆放置在透明石英玻璃板上，启动真空负压机将半导体晶圆吸附在透明石英玻璃板上使用激光对半导体晶圆进行切割，利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，并有着高于普通玻璃的机械性能，激光不会损伤到透明石英玻璃板以及安装在其下的金属材质底座，以此有效的解决现有技术中的真空吸盘容易被激光损坏的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术剖视图；图2为本技术第一角度拆分结构示意图；图3为本技术第二角度拆分结构示意图；图4为图2中A处的放大结构示意图；附图标记：底座1，真空通孔11，透明石英玻璃板2，微孔21，凹气道3，密封胶4，定位槽5，定位件6，橡胶气密垫7。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机、底座1与透明石英玻璃板2，所述底座1上设有真空通孔11，所述真空通孔11与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板2安装在所述底座1上，所述透明石英玻璃板2上设有多个微孔21，所述微孔21与所述真空通孔11相连通，所述透明石英玻璃板2的厚度大于激光的离焦量，其作用在于，通过所述真空负压机与真空通孔11连通，当真空负压机启动时使所述微孔21产生向内的吸力，此时将半导体晶圆放置在透明石英玻璃板2上固定，使其能够被激光切割时不会偏移造成切割误差。本技术的原理，通过将底座1上设置真空通孔11与透明石英玻璃板2上设置微孔21相互连通，并使真空通孔11与真空负压机连通，通过启动真空负压机使微孔21产生向内的吸力，将微孔21设置在透明石英玻璃板2，利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，并有着高于普通玻璃的机械性能，激光不会损伤到透明石英玻璃板2下面的金属材质底座1。优选的，在所述底座1上设置有多组凹气道3，凹气道3延伸至底座1的边缘，所述凹气道3与真空通孔11连通，在透明石英玻璃板2上设置大量分散的微孔21，且每一个微孔21的设置位置的正下方都存在有凹气道3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机，其特征在于，还包括底座(1)与透明石英玻璃板(2)，所述底座(1)上设有真空通孔(11)，所述真空通孔(11)与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板(2)安装在所述底座(1)上，所述透明石英玻璃板(2)上设有微孔(21)，所述微孔(21)与所述真空通孔(11)相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机，其特征在于，还包括底座(1)与透明石英玻璃板(2)，所述底座(1)上设有真空通孔(11)，所述真空通孔(11)与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板(2)安装在所述底座(1)上，所述透明石英玻璃板(2)上设有微孔(21)，所述微孔(21)与所述真空通孔(11)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割用真空吸盘，其特征在于，所述底座(1)上设置有多组凹气道(3)，凹气道(3)延伸至底座(1)的边缘，所述凹气道(3)与真空通孔(11)连通，在透明石英玻璃板(2)上设置多个分散的微孔(21)，每个所述微孔(21)的位置处于凹气道(3)的正上方。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚红，徐明成，陈锋，黄国军，王锋，
申请(专利权)人：常山弘远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33