均热结构及终端设备制造技术

本公开是关于一种均热结构及终端设备，均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。

Soaking structure and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
均热结构及终端设备
本公开涉及均热
，尤其涉及一种均热结构及终端设备。
技术介绍
均热板(VaporChamber，VC)用于给产热模组散热。通常VC是由合金铜或者不锈钢等材料制作形成的。然而，对于合金铜材料制作的VC，由于合金铜在高温环境下会发生软化，导致不能制作更薄或者更大的VC，限制了VC的使用场景；对于不锈钢材料的VC，由于不锈钢的熔点高，且容易发生析反应，导致VC的制作成本高，且热性能不稳定。
技术实现思路
本公开提供一种均热结构及终端设备。根据本公开实施例提供的均热结构，所述均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。在一种实施例中，所述第一结构层为铜合金结构内层，所述第二结构层为不锈钢结构外层。在一种实施例中，所述均热结构还包括：导流体，位于所述腔体内部，且所述导流体的第一端固定设置在所述第一腔体壁的第一结构层上，所述导流体的第二端与所述第二腔体壁的第一结构层间隙设置，所述第二端为所述第一端的相对端。在一种实施例中，所述导流体设置为网状。在一种实施例中，所述导流体为由铜材质形的毛细结构。在一种实施例中，所述均热结构还包括：至少一个支撑体，底部与所述第二腔体壁的第一结构层连接，顶部与所述导流体间隙设置。在一种实施例中，所述第一腔体壁的第二结构层的厚度和所述第二腔体壁的第二结构层的厚度均在0.05毫米至0.1毫米范围内。在一种实施例中，所述第一腔体壁的第一结构层的厚度在0.1毫米至0.15毫米范围内；所述第二腔体壁的第一结构层的厚度在0.2毫米至0.25毫米范围内。在一种实施例中，所述腔体为密封的腔体；所述第一腔体壁和所述第二腔体壁在所述腔体中相对设置；所述腔体包括：包含所述第一腔体壁的上腔体及包含所述第二腔体壁的下腔体；所述上腔体与所述下腔体焊接连接。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备至少包括：产热模组；如上述一种或多种实施例的均热结构，所述均热结构的第一腔体壁与所述产热模组位于同一侧。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：第一层结构外的第二层结构能够增强均热结构的强度，第二层结构内的第一层结构与均热流体相接触，具有更好的散热系数，能够增强散热效果。如此，本公开实施例的均热结构能够同时具备第一层结构和第二层结构的优点，一方面，确保了均热结构的散热效果，另一方面提高了均热结构的强度，进而扩大了均热结构的应用场景。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的均热结构示意图一。图2是根据一示例性实施例示出的均热结构示意图二。图3是根据一示例性实施例示出的均热结构示意图三。图4是根据一示例性实施例示出的基材结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的基材结构加工示意图一。图6是根据一示例性实施例示出的基材结构加工示意图二。图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开实施例的一些方面相一致的装置的例子。本公开实施例提出一种均热结构。图1是根据一示例性实施例示出的均热结构示意图一。如图1所示，均热结构包括：容置均热流体的腔体；腔体包括：第一腔体壁和与第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，第一腔体壁11和第二腔体壁12均包括：朝向腔体内部的第一结构层101及朝向腔体外侧的第二结构层102；其中，第一结构层101的强度低于第二结构层102的强度，且第一结构层101的散热系数高于第二结构层102的散热系数。本公开实施例中，均热结构用于给产热模组散热。由于终端设备内产热的产热模组具有体积小和功耗高的性能特点，而功耗高会产生大量的热，因此，为了减少产热模组自身产热导致的宕机等现象，可以通过均热结构的设置减少产热模组的高温烧毁情况。在本申请实施例中，所述产热模组包括但不限于终端设备内执行各种预定功能的功能结构，例如，中央处理器(CPU)、图像处理器、电源模组及存储器等。上述腔体为真空腔体，在制作腔体的过程中，可以通过抽气组件对该腔体进行抽气以得到真空腔体。上述均热流体位于腔体内，该均热流体为能够均热且能够流动的物质，其可包括液体和/或气体。例如，当均热流体包括均热液体时，该均热流体能够在第一温度时发生气化，在第二温度时凝结成液体，第一温度高于第二温度。需要说明的是，均热流体的比热容较高，可以在同等体积下相较于比热容较低的物质吸收更多的热量，如此，通过自身热量的吸收和发散，能够实现产热模组的散热。示例性地，均热流体包括水、甲醇、酒精或者丙酮，本公开实施例不作限制。本公开实施例中，腔体包括第一腔体壁和与第一腔体壁相对设置的第二腔体壁。需要说明的是，该腔体的形状可以依据产热模组的散热面进行设置，当产热模组的散热面为矩形时，可以设置该腔体为长方体，当产热模组的散热面为菱形时，可以设置该腔体为正方体，本公开实施例不作限制。本公开实施例中，第一腔体壁和第二腔体壁均为由第一结构层和第二结构层形成的。且第一结构层的强度低于第二结构层的强度，且第一结构层的散热系数高于第二结构层的散热系数。示例性地，第一结构层可以为由铜材质、铜合金材质形成的；第二结构层可以为由不锈钢材质形成的。在另一种实施例中，第一结构层的加工温度和加工时长均低于第二结构层的加工温度。可以理解的是，第一结构层的加工难度要低于第二结构层的加工难度，这样通过对第一结构层加工能够降低均热结构加工难的情况，进而可以提高加工效率。在一种实施例中，第一结构层为由铜合金结构内层，第二结构层为由不锈钢结构外层。需要说明的是，第一结构层强度低于第二结构层强度，例如，在高温环境下，第一结构层的强度会由HV150将为HV70-90。此时，第一结构层的强度会大大减小，容易变形。考虑到第一结构层容易变形的问题，将第二结构层设置在第一结构层上，通过第二结构层可以增强均热结构的强度，使得均热结构可以做大做薄。第一结构层的散热系数高于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热结构，其特征在于，所述均热结构包括：/n容置均热流体的腔体；/n所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；/n其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热结构，其特征在于，所述均热结构包括：
容置均热流体的腔体；
所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；
其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。


2.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第一结构层为铜合金结构内层，所述第二结构层为不锈钢结构外层。


3.根据权利要求1或2所述的均热结构，其特征在于，所述均热结构还包括：
导流体，位于所述腔体内部，且所述导流体的第一端固定设置在所述第一腔体壁的第一结构层上，所述导流体的第二端与所述第二腔体壁的第一结构层间隙设置，所述第二端为所述第一端的相对端。


4.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，所述导流体设置为网状。


5.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，所述导流体为铜材质的毛细结构。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆财，易奇炎，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11