一种关于4路架构导风罩的架构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种关于4路架构导风罩的架构，属于服务器技术领域。其技术方案为：包括导风罩本体，导风罩本体上设置风道，风道包括前方区域以及后方区域，左侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，右侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，左侧内存风道的前方区域高度大于后方区域高度，中央内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度，右侧内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度。本实用新型专利技术的有益效果为：抬高前方区域的高度，便于冷风在内存上方流过，下方冷风对内存进行散热后冷风温度升高变成热风，这时热风与内存上方流过的冷风混合，这样就可以平衡前后方区域的内存温度。

A structure of 4-way wind guide hood

【技术实现步骤摘要】
一种关于4路架构导风罩的架构
本技术涉及服务器
，尤其涉及一种关于4路架构导风罩的架构。
技术介绍
随着云计算、数据处理等新型技术的发展，对微型计算机的要求不断提高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势，如何能有效的解决各个电子器件的温度过高问题，不应仅仅是简单的增加风量，应该合理的利用机型的特点，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的性能。现在服务器对硬盘、CPU的需求越来越高，如何在有限的空间放置更多的硬盘满足存储机型的需要，不但是硬件、机构部门所要面临的问题，散热问题的制约已经成为很多设计的瓶颈。现有四路服务器前后内存区域导风罩高度一致，这样就导致风流经过前方内存的预热而温度升高，从而使得后方内存温度比前方内存温度高出很多，导致前后方内存温差较大，这种温度分布不均匀在服务器风扇或者服务器工作环境出现异常时很容易使得后方的内存超温，从而影响服务器的工作性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过抬高前方内存区域的导风罩高度，使得冷风有一部分在内存上方区域通过，使得冷风和热风在后方内存的入风处混合，从而降低后方内存的入风温度的关于4路架构导风罩的架构。本技术是通过如下措施实现的：一种关于路架构导风罩的架构，包括导风罩本体，所述导风罩本体上设置有风道，所述风道包括前方区域以及后方区域，所述风道包括左侧内存风道、左侧中央处理器风道、中央内存风道、右侧中央处理器风道以及右侧内存风道，所述左侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，所述左侧内存风道的前方区域相对于主板的高度大于后方区域相对于主板的高度，所述中央内存风道的前方区域相对于主板的高度大于后方区域相对于主板的高度，所述右侧内存风道的前方区域相对于主板的高度大于后方区域相对于主板的高度。优选的，所述左侧内存风道的前方区域相对于主板的高度等于所述中央内存风道的前方区域相对于主板的高度。优选的，所述左侧内存风道的后方区域相对于主板的高度等于所述中央内存风道的后方区域相对于主板的高度。优选的，所述左侧内存风道的前方区域相对于主板的高度等于所述右侧内存风道的前方区域相对于主板的高度。优选的，所述左侧内存风道的后方区域相对于主板的高度等于所述右侧内存风道的后方区域相对于主板的高度。优选的，所述前方区域相对于主板的高度与所述后方区域相对于主板的高度之差为10mm。本技术的有益效果为：1、左侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，右侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，便于对左侧中央处理器以及右侧中央处理器的散热器进行调节；2、抬高前方区域的高度，便于冷风在内存上方流过，下方冷风对内存进行散热后冷风温度升高变成热风，这时热风与内存上方流过的冷风混合，从而降低了后方区域内存的入风温度，这样就可以平衡前后方的内存温度。3、左侧内存风道的前方区域、中央内存风道的前方区域以及右侧内存风道的前方区域等高，便于此三个前方区域的内存温度保持一致。4、左侧内存风道的后方区域、中央内存风道的后方区域以及右侧内存风道的后方区域等高，也便于此三个后方区域的内存温度保持一致。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中，附图标记为：1、导风罩本体；21、前方区域；22、后方区域；23、左侧内存风道；24、左侧中央处理器风道；25、中央内存风道；26、右侧中央处理器风道；27、右侧内存风道。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。参见图1，本技术是一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体1，导风罩本体1上设置有风道，风道包括前方区域21以及后方区域22，风道包括左侧内存风道23、左侧中央处理器风道24、中央内存风道25、右侧中央处理器风道26以及右侧内存风道27，左侧中央处理器风道24的前方区域21与后方区域22在同一水平面内，右侧中央处理器风道26的前方区域21与后方区域22在同一水平面内，左侧内存风道23的前方区域21相对于主板3的高度大于后方区域22相对于主板3的高度，中央内存风道25的前方区域21相对于主板3的高度大于后方区域22相对于主板3的高度，右侧内存风道27的前方区域21相对于主板3的高度大于后方区域22相对于主板3的高度。左侧内存风道23的前方区域21相对于主板3的高度等于中央内存风道25的前方区域21相对于主板3的高度。左侧内存风道23的后方区域22相对于主板3的高度等于中央内存风道25的后方区域22相对于主板3的高度。左侧内存风道23的前方区域21相对于主板3的高度等于右侧内存风道27的前方区域21相对于主板3的高度。左侧内存风道23的后方区域22相对于主板3的高度等于右侧内存风道27的后方区域22相对于主板3的高度。前方区域21相对于主板3的高度与后方区域22相对于主板的高度之差为10mm。本技术的工作原理：进入前方内存区域的温度非常低为冷风，由于前方区域导风罩高度的提高，进入内存风量相对较低。当后方区域内存导风罩高度降低，导致进入后方区域内存的风量升高，虽然后方区域的入风温度有一定的升高，但是进入后方区域内存的风量与后方区域的入风温度二者相互作用取得与前方区域内存相等温度。本技术未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体(1)，所述导风罩本体(1)上设置有风道，所述风道包括前方区域(21)以及后方区域(22)，所述风道包括左侧内存风道(23)、左侧中央处理器风道(24)、中央内存风道(25)、右侧中央处理器风道(26)以及右侧内存风道(27)，所述左侧中央处理器风道(24)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道(26)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述中央内存风道(25)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述右侧内存风道(27)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体(1)，所述导风罩本体(1)上设置有风道，所述风道包括前方区域(21)以及后方区域(22)，所述风道包括左侧内存风道(23)、左侧中央处理器风道(24)、中央内存风道(25)、右侧中央处理器风道(26)以及右侧内存风道(27)，所述左侧中央处理器风道(24)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道(26)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述中央内存风道(25)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述右侧内存风道(27)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度。


2.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32