一种关于4路架构导风罩的架构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种关于4路架构导风罩的架构，属于服务器技术领域。其技术方案为：包括导风罩本体，导风罩本体上设置风道，风道包括前方区域以及后方区域，左侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，右侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，左侧内存风道的前方区域高度大于后方区域高度，中央内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度，右侧内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度。本实用新型专利技术的有益效果为：抬高前方区域的高度，便于冷风在内存上方流过，下方冷风对内存进行散热后冷风温度升高变成热风，这时热风与内存上方流过的冷风混合，这样就可以平衡前后方区域的内存温度。

A structure of 4-way wind guide hood

【技术实现步骤摘要】
一种关于4路架构导风罩的架构
本技术涉及服务器
，尤其涉及一种关于4路架构导风罩的架构。
技术介绍
随着云计算、数据处理等新型技术的发展，对微型计算机的要求不断提高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势，如何能有效的解决各个电子器件的温度过高问题，不应仅仅是简单的增加风量，应该合理的利用机型的特点，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的性能。现在服务器对硬盘、CPU的需求越来越高，如何在有限的空间放置更多的硬盘满足存储机型的需要，不但是硬件、机构部门所要面临的问题，散热问题的制约已经成为很多设计的瓶颈。现有四路服务器前后内存区域导风罩高度一致，这样就导致风流经过前方内存的预热而温度升高，从而使得后方内存温度比前方内存温度高出很多，导致前后方内存温差较大，这种温度分布不均匀在服务器风扇或者服务器工作环境出现异常时很容易使得后方的内存超温，从而影响服务器的工作性能。>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体(1)，所述导风罩本体(1)上设置有风道，所述风道包括前方区域(21)以及后方区域(22)，所述风道包括左侧内存风道(23)、左侧中央处理器风道(24)、中央内存风道(25)、右侧中央处理器风道(26)以及右侧内存风道(27)，所述左侧中央处理器风道(24)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道(26)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述中央内存风道(25)的前方区域(21...

【技术特征摘要】
1.一种关于4路架构导风罩的架构，包括导风罩本体(1)，所述导风罩本体(1)上设置有风道，所述风道包括前方区域(21)以及后方区域(22)，所述风道包括左侧内存风道(23)、左侧中央处理器风道(24)、中央内存风道(25)、右侧中央处理器风道(26)以及右侧内存风道(27)，所述左侧中央处理器风道(24)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，所述右侧中央处理器风道(26)的前方区域(21)与后方区域(22)在同一水平面内，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述中央内存风道(25)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度，所述右侧内存风道(27)的前方区域(21)相对于主板(3)的高度大于后方区域(22)相对于主板(3)的高度。


2.根据权利要求1所述的关于4路架构导风罩的架构，其特征在于，所述左侧内存风道(23)的前方区域(21)相对于主板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32