【技术实现步骤摘要】
天线结构
本专利技术涉及一种天线结构,且特别涉及一种具有宽频与良好返回损失的天线结构。
技术介绍
传统的槽孔耦合微带线补丁(Patch)天线共有三层金属层,中间金属层是接地面(groundplane),上层金属层是补丁(Patch)天线,下层金属层是馈入的微带线,金属层之间利用介质板隔开。中间金属层开一个槽孔,使位于下方的微带线能将输入信号通过槽孔将电场耦合馈入到补丁天线上。传统的槽孔耦合微带线补丁天线不易调整阻抗匹配(impedancematching),其频宽亦受限于上层的补钉天线的尺寸所能激发出来的模态。因此,传统的补丁天线设计有具有频宽窄的缺点,比如,在RFID(RadioFrequencyIdentification)的美规(0.902千兆赫(GHz)-0.928千兆赫(GHz))频段这样宽频的设计上,不易实现20分贝(dB)这样高返回损失的要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种天线结构,具有宽频与良好的返回损失。本专利技术的一种天线结构,包括一天线图案、一接地层及两条微带线。 ...
【技术保护点】
1.一种天线结构,其特征在于,包括:/n一天线图案,包括一第一部分及一第二部分,该第一部分为一矩形,其包括依序相连的一第一边、一第二边、一第三边及一第四边,该第二部分从该第一边与该第二边所构成的一角向外延伸凸出;/n一接地层,配置于该天线图案的下方,且包括两个槽孔,该两个槽孔对该天线图案的投影分别靠近于该第三边与该第四边;以及/n两条微带线,配置于该接地层下方,两条所述微带线对该天线图案的投影垂直于该第三边与该第四边,且对该接地层的投影横跨两个所述槽孔,多条所述微带线沿着延伸方向区分为一第一段与一第二段,该第二段对该天线图案的投影比该第一段对该天线图案的投影更接近该第一部分 ...
【技术特征摘要】
20181123 TW 1071419171.一种天线结构,其特征在于,包括:
一天线图案,包括一第一部分及一第二部分,该第一部分为一矩形,其包括依序相连的一第一边、一第二边、一第三边及一第四边,该第二部分从该第一边与该第二边所构成的一角向外延伸凸出;
一接地层,配置于该天线图案的下方,且包括两个槽孔,该两个槽孔对该天线图案的投影分别靠近于该第三边与该第四边;以及
两条微带线,配置于该接地层下方,两条所述微带线对该天线图案的投影垂直于该第三边与该第四边,且对该接地层的投影横跨两个所述槽孔,多条所述微带线沿着延伸方向区分为一第一段与一第二段,该第二段对该天线图案的投影比该第一段对该天线图案的投影更接近该第一部分的中心,且该第一段的宽度大于该第二段的宽度。
2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,还包括:
一第一电路板,该天线图案配置在该第一电路板的一上表面;以及
一第二电路板,配置于该第一电路板下方,该接地层配置在该第二电路板的一上表面,两条所述微带线配置在该第二电路板的一下表面。
3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,还...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘安锡,吴嘉峰,郑咏仁,
申请(专利权)人:和硕联合科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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