一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线制造技术

技术编号:24360190 阅读:29 留言:0更新日期:2020-06-03 03:27
本发明专利技术公开了一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b,且介质板a和介质板b之间存在空气腔;介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a;介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b;介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径,共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。本发明专利技术改善了微带天线的低增益和窄带的特性,实现了天线的小型化、高增益和宽带特性。

A stepped aperture coupled broadband antenna with double layered inhomogeneous hypersurface structure

【技术实现步骤摘要】
一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线
本专利技术属于电磁场与微波
,涉及一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线。
技术介绍
通信技术不断发展,频谱资源日益紧张,宽带技术有利于提高频谱利用率以及信号传输速率,已成为现代无线通信系统发展的必然趋势之一。其中,宽带天线的设计难点主要在于克服现有天线结构上固有的弱点,以及实现宽带同时也要符合实际通信系统在应用上的其他性能要求,超材料的出现恰好可以解决这些问题。超表面是指一种厚度小于波长的人工层状材料。超表面可实现对电磁波偏振、振幅、相位、极化方式、传播模式等特性的灵活有效调控。微带天线具有固有的窄带特性,将超表面应用于微带天线,可以实现在保持天线低剖面特性的基础上,増加天线带宽。通常,加载超表面可将微带天线阻抗带宽提升至30%左右,这对宽带无线通信系统来说显然是不够的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,该天线结构改善了微带天线的低增益和窄带的特性,实现了天线的小型化、高增益和宽带特性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,其特征在于:包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b,且介质板a和介质板b之间存在空气腔;/n介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a;介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b;介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径,共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,其特征在于:包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b,且介质板a和介质板b之间存在空气腔;
介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a;介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b;介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径,共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。


2.根据权利要求1所述的一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,其特征在于:所述介质板b的底面中心处设有馈电微带线,馈电微带线的起始端与介质板b的边缘对齐,馈电微带线末端的相对两侧分别对称设有阶梯型耦合孔径,馈电微带线的相对两侧分别设有共地面,馈电微带线与共地面之间存在间隙,馈电微带线、...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丽黎张智欢刘庆
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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